Kapazität für die Leiterplattenbestückung | |
Art der Montage | • THD und SMT • Schutzbeschichtung • Wellenlöten und Reflow-Löten |
PCB-Typ | • Hoher TG • Vergrabene und Sacklöcher • Impedanzkontrolle • Kleinste: 0,2" x 0,2" & Größte: 25,2" x 24"• Ein- und mehrschichtig • Flexibel |
Komponenten | • Passive Teile, kleinste Größe 0201 • Fine Pitch, BGA, QFN • IC-Programmierung • Maximale Komponentenhöhe = 0,787 Zoll |
Designdateiformat | • Gerber, .pcb• Stücklisten (.xls, .csv, . xlsx)• Schwerpunkt (Pick-N-Place/XY-Datei) |
Testen | • AOI (Automatisierte optische Inspektion) • Röntgeninspektion • Funktionsprüfung • ICT (In-Circuit-Test) • Visuelle Inspektion |
Löttyp | • Bleifrei / RoHS-konform |
Beschaffung | • Vollständige Stückliste |
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