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Die Beziehung zwischen PCB-Stoffplatte und EMV
Leitfaden: Apropos Schwierigkeit beim Schalten der Stromversorgung: Das Problem mit der Leiterplatten-Stoffplatte ist nicht sehr schwierig, aber wenn Sie eine gute Leiterplatte einrichten möchten, muss das Schaltnetzteil eine der Schwierigkeiten sein (das PCB-Design ist nicht gut, Dies kann unabhängig davon, wie Sie das Debugging durchführen, dazu führen, dass die Parameter das Tuch debuggen. Dies ist keine Panikmache, denn es gibt viele Faktoren, die PCB-Stoffplatinen berücksichtigen, wie z. B. elektrische Leistung, Prozessroute, Sicherheitsanforderungen, EMV-Effekt ... -
Ein Artikel versteht |Was ist die Grundlage für die Auswahl des Oberflächenbearbeitungsprozesses in der Leiterplattenfabrik?
Der grundlegendste Zweck der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten besteht darin, eine gute Schweißbarkeit oder elektrische Eigenschaften sicherzustellen.Da Kupfer in der Natur in der Regel in Form von Oxiden in der Luft vorkommt, ist es unwahrscheinlich, dass es lange Zeit als ursprüngliches Kupfer erhalten bleibt und muss daher mit Kupfer behandelt werden.Es gibt viele Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten.Die häufigsten Artikel sind flache, organisch geschweißte Schutzmittel (OSP), vollvernickeltes Gold, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, chemisches Nickel, Gold und Elektro... -
Erfahren Sie mehr über die Uhr auf der Platine
1. Layout a: Der Taktquarz und die zugehörigen Schaltkreise sollten in der zentralen Position der Leiterplatte angeordnet sein und eine gute Anordnung haben, und nicht in der Nähe der E/A-Schnittstelle.Die Takterzeugungsschaltung kann nicht in Form einer Tochterkarte oder Tochterplatine ausgeführt werden, sondern muss auf einer separaten Taktplatine oder Trägerplatine erfolgen.Wie in der folgenden Abbildung gezeigt, ist der grüne Kastenteil der nächsten Schicht gut geeignet, nicht über die Linie b zu gehen, sondern nur über die Geräte, die sich auf die Taktschaltung in der Leiterplatten-Taktschaltung a beziehen ... -
Beachten Sie diese Punkte bei der Leiterplattenverkabelung
1. Allgemeine Praxis Beim PCB-Design sollten die folgenden Aspekte berücksichtigt werden, um das Hochfrequenz-Leiterplattendesign vernünftiger und besser zu gestalten: (1) Angemessene Auswahl der Schichten beim Routing von Hochfrequenz-Leiterplatten Beim PCB-Design wird die innere Ebene in der Mitte als Leistungs- und Erdungsschicht verwendet, die eine Abschirmungsfunktion übernehmen, die parasitäre Induktivität wirksam reduzieren, die Länge der Signalleitungen verkürzen und den Querwiderstand verringern kann. -
Verstehen Sie die beiden Regeln des PCB-Laminatdesigns?
1. Jede Routing-Schicht muss über eine angrenzende Referenzschicht (Stromversorgung oder Formation) verfügen.2. Die angrenzende Hauptstromschicht und die Erde sollten in einem Mindestabstand gehalten werden, um eine große Kopplungskapazität bereitzustellen;Das Folgende ist ein Beispiel für einen zweischichtigen bis achtschichtigen Stapel: A. Einseitige Leiterplatte und doppelseitige Leiterplatte laminiert. Bei zwei Schichten gibt es kein Laminierungsproblem, da die Anzahl der Schichten gering ist.Die Kontrolle der EMI-Strahlung wird hauptsächlich bei der Verkabelung und ... berücksichtigt. -
Kaltes Wissen
Was ist die Farbe der Leiterplatte? Wie der Name schon sagt, ist es beim Kauf einer Leiterplatte am intuitivsten, die Farbe des Öls auf der Leiterplatte zu erkennen, das heißt, wir beziehen uns im Allgemeinen auf die Farbe der Leiterplatte, gängige Farben sind grün, blau, rot und schwarz und so weiter.Die folgenden Xiaobian teilen ihr Verständnis verschiedener Farben.1, grüne Tinte ist bei weitem die am weitesten verbreitete, das längste historische Ereignis und auf dem aktuellen Markt auch die billigste, daher wird Grün von einer großen Anzahl von Herstellern verwendet ... -
Über DIP-Geräte spucken einige PCB-Leute nicht schnell aus!
DIP ist ein Plug-in.Derart verpackte Chips verfügen über zwei Stiftreihen, die direkt an Chipsockel mit DIP-Struktur oder an Schweißpositionen mit der gleichen Anzahl an Löchern angeschweißt werden können.Es ist sehr praktisch, das Perforationsschweißen von Leiterplatten zu realisieren, und weist eine gute Kompatibilität mit der Hauptplatine auf. Aufgrund der relativ großen Verpackungsfläche und -dicke kann der Stift beim Einsetzen und Entfernen jedoch leicht beschädigt werden, was zu einer schlechten Zuverlässigkeit führt.DIP ist das beliebteste Plug... -
1 Unze Kupferdicke PCBA-Platine Hersteller HDI medizinische Geräte PCBA Mehrschichtschaltung PCBA
Wichtige Spezifikationen/Besonderheiten:
1 Unze Kupferdicke PCBA-Platine Hersteller HDI medizinische Geräte PCBA Mehrschichtschaltung PCBA. -
Energiespeicher-Wechselrichter PCBA Leiterplattenbestückung für Energiespeicher-Wechselrichter
1. Superschnelles Laden: integrierte Kommunikation und bidirektionale DC-Transformation
2. Hocheffizient: Fortschrittliches Technologiedesign, geringer Verlust, geringe Erwärmung, Einsparung von Batteriestrom und Verlängerung der Entladezeit
3. Kleines Volumen: hohe Leistungsdichte, geringer Platzbedarf, geringes Gewicht, starke strukturelle Festigkeit, geeignet für tragbare und mobile Anwendungen
4. Gute Lastanpassungsfähigkeit: Ausgang 100/110/120 V oder 220/230/240 V, 50/60 Hz Sinuswelle, starke Überlastfähigkeit, geeignet für verschiedene IT-Geräte, Elektrowerkzeuge, Haushaltsgeräte, wählen Sie die Last nicht aus
5. Ultraweiter Eingangsspannungsfrequenzbereich: Extrem breiter Eingangsspannungsbereich (85–300 VAC (220 V-System) oder 70–150 VAC (110 V-System) und 40–70 Hz Frequenzeingangsbereich, ohne Angst vor der rauen Stromumgebung
6. Verwendung der digitalen DSP-Steuerungstechnologie: Übernahme der fortschrittlichen digitalen DSP-Steuerungstechnologie, multi-perfekter Schutz, stabil und zuverlässig
7. Zuverlässiges Produktdesign: Doppelseitige Glasfaserplatte, kombiniert mit Komponenten mit großer Spannweite, stark, korrosionsbeständig, wodurch die Anpassungsfähigkeit an die Umwelt erheblich verbessert wird
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FPGA Intel Arria-10 GX-Serie MP5652-A10
Zu den Hauptmerkmalen der Arria-10 GX-Serie gehören:
- Hochdichte und leistungsstarke Logik- und DSP-Ressourcen: Die Arria-10 GX FPGAs bieten eine große Anzahl von Logikelementen (LEs) und digitalen Signalverarbeitungsblöcken (DSP).Dies ermöglicht die Implementierung komplexer Algorithmen und leistungsstarker Designs.
- Hochgeschwindigkeits-Transceiver: Die Arria-10 GX-Serie umfasst Hochgeschwindigkeits-Transceiver, die verschiedene Protokolle wie PCI Express (PCIe), Ethernet und Interlaken unterstützen.Diese Transceiver können mit Datenraten von bis zu 28 Gbit/s betrieben werden und ermöglichen so eine Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation.
- Hochgeschwindigkeits-Speicherschnittstellen: Die Arria-10 GX-FPGAs unterstützen verschiedene Speicherschnittstellen, darunter DDR4, DDR3, QDR IV und RLDRAM 3. Diese Schnittstellen bieten Zugriff auf externe Speichergeräte mit hoher Bandbreite.
- Integrierter ARM-Cortex-A9-Prozessor: Einige Mitglieder der Arria-10-GX-Serie verfügen über einen integrierten Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessor, der ein leistungsstarkes Verarbeitungssubsystem für eingebettete Anwendungen bietet.
- Systemintegrationsfunktionen: Die Arria-10 GX FPGAs umfassen verschiedene On-Chip-Peripheriegeräte und Schnittstellen wie GPIO, I2C, SPI, UART und JTAG, um die Systemintegration und Kommunikation mit anderen Komponenten zu erleichtern.
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FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe-Glasfaserkommunikation
Hier ist eine allgemeine Übersicht über die erforderlichen Schritte:
- Wählen Sie ein geeignetes optisches Transceiver-Modul: Abhängig von den spezifischen Anforderungen Ihres optischen Kommunikationssystems müssen Sie ein optisches Transceiver-Modul auswählen, das die gewünschte Wellenlänge, Datenrate und andere Eigenschaften unterstützt.Zu den gängigen Optionen gehören Module, die Gigabit-Ethernet unterstützen (z. B. SFP/SFP+-Module) oder schnellere optische Kommunikationsstandards (z. B. QSFP/QSFP+-Module).
- Verbinden Sie den optischen Transceiver mit dem FPGA: Der FPGA ist normalerweise über serielle Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit dem optischen Transceiver-Modul verbunden.Zu diesem Zweck können die integrierten Transceiver des FPGA oder dedizierte I/O-Pins, die für die serielle Hochgeschwindigkeitskommunikation ausgelegt sind, verwendet werden.Sie müssen das Datenblatt und die Referenzdesignrichtlinien des Transceiver-Moduls befolgen, um es ordnungsgemäß mit dem FPGA zu verbinden.
- Implementieren Sie die erforderlichen Protokolle und Signalverarbeitung: Sobald die physische Verbindung hergestellt ist, müssen Sie die erforderlichen Protokolle und Signalverarbeitungsalgorithmen für die Datenübertragung und den Datenempfang entwickeln oder konfigurieren.Dies kann die Implementierung des erforderlichen PCIe-Protokolls für die Kommunikation mit dem Hostsystem sowie aller zusätzlichen Signalverarbeitungsalgorithmen umfassen, die für Kodierung/Dekodierung, Modulation/Demodulation, Fehlerkorrektur oder andere für Ihre Anwendung spezifische Funktionen erforderlich sind.
- Integration mit PCIe-Schnittstelle: Der Xilinx K7 Kintex7 FPGA verfügt über einen integrierten PCIe-Controller, der die Kommunikation mit dem Hostsystem über den PCIe-Bus ermöglicht.Sie müssten die PCIe-Schnittstelle konfigurieren und anpassen, um die spezifischen Anforderungen Ihres optischen Kommunikationssystems zu erfüllen.
- Testen und verifizieren Sie die Kommunikation: Nach der Implementierung müssen Sie die Funktionalität der Glasfaserkommunikation mit geeigneten Testgeräten und -methoden testen und verifizieren.Dies kann die Überprüfung der Datenrate, der Bitfehlerrate und der Gesamtsystemleistung umfassen.
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FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Industriequalität
Vollständiges Modell:FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- Serie: Kintex-7: Die FPGAs der Kintex-7-Serie von Xilinx sind für Hochleistungsanwendungen konzipiert und bieten ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung, Leistung und Preis.
- Gerät: XC7K325: Dies bezieht sich auf das spezifische Gerät innerhalb der Kintex-7-Serie.Der XC7K325 ist eine der in dieser Serie verfügbaren Varianten und bietet bestimmte Spezifikationen, darunter Logikzellenkapazität, DSP-Slices und I/O-Anzahl.
- Logikkapazität: Der XC7K325 verfügt über eine Logikzellenkapazität von 325.000.Logikzellen sind programmierbare Bausteine in einem FPGA, die zur Implementierung digitaler Schaltkreise und Funktionen konfiguriert werden können.
- DSP-Slices: DSP-Slices sind dedizierte Hardwareressourcen innerhalb eines FPGA, die für digitale Signalverarbeitungsaufgaben optimiert sind.Die genaue Anzahl der DSP-Slices im XC7K325 kann je nach Variante variieren.
- I/O-Anzahl: Das „410T“ in der Modellnummer gibt an, dass der XC7K325 insgesamt 410 Benutzer-I/O-Pins hat.Diese Pins können als Schnittstelle zu externen Geräten oder anderen digitalen Schaltkreisen verwendet werden.
- Weitere Funktionen: Der XC7K325 FPGA verfügt möglicherweise über weitere Funktionen, wie zum Beispiel integrierte Speicherblöcke (BRAM), Hochgeschwindigkeits-Transceiver für die Datenkommunikation und verschiedene Konfigurationsoptionen.
