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Feueralarm-Leiterplatte Systemplatine konventionelle andere PCB & PCBA

Kurze Beschreibung:

Funktion: Unterstützt benutzerdefinierte

Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Einzelschicht

Metallbeschichtung: Silber, Zinn

Produktionsmodus: SMT

Typ: BMS-PCBA, Kommunikations-PCBA, Unterhaltungselektronik-PCBA, Haushaltsgeräte-PCBA, LED-PCBA, Motherboard-PCBA, Smart-Elektronik-PCBA, kabelloses Laden


Produktdetail

Produkt Tags

Wichtige Spezifikationen/Besondere Merkmale

Kohlenstofftinte wird als Leiter auf die Leiterplattenoberfläche gedruckt, um zwei Leiterbahnen auf der Leiterplatte zu verbinden. Bei Leiterplatten mit Kohlenstofftinte ist die Qualität und Beständigkeit des Kohlenstofföls am wichtigsten. Leiterplatten aus Immersion Silber und Immersion Zinn können hingegen nicht mit Kohlenstofföl bedruckt werden, da diese oxidieren. Der minimale Linienabstand sollte mehr als 0,2 mm betragen, damit die Herstellung und Steuerung ohne Kurzschluss einfacher ist.

Carbontinte kann für Tastaturkontakte, LCD-Kontakte und Jumper verwendet werden. Der Druck erfolgt mit leitfähiger Carbontinte.

  • Kohlenstoffelemente müssen löt- oder HAL-beständig sein.
  • Isolierungen bzw. Carbonbreiten dürfen nicht unter 75 % des Nennwertes reduziert werden.
  • Manchmal ist eine abziehbare Maske zum Schutz vor verwendeten Flussmitteln erforderlich.

Spezielles Kohlenstoffölverfahren

  1. Der Bediener muss Handschuhe tragen
    2. Das Gerät muss sauber sein, die Oberfläche darf keinen Staub, Müll und andere Ablagerungen aufweisen
    3. Seidengeschwindigkeit und zurück zur Tintengeschwindigkeit Saugdruckregelung im besten Bereich. (Basierend auf dem Druckeffekt als Test)
    4.Siebschablone, Schaber, Kohlenstofföl spezifische Anforderungen in Übereinstimmung mit den Anforderungen der technischen MI
    5. Das Kohlenstofföl muss vor der Verwendung gleichmäßig gemischt werden. Mit einem Viskosimeter muss die Viskosität innerhalb des erforderlichen Bereichs ermittelt werden. Die Tinte muss nach der Verwendung rechtzeitig verschlossen werden.
    6.Vor dem Drucken müssen alle Platten von Plattenfett, Oxid und anderen Schadstoffen gereinigt werden. Alle Kohlenstoffplatten müssen vor der offiziellen Produktion von der Qualitätssicherung bestätigt werden.
    7. Trocknungstemperatur der Kohlenstoffplatte: 150 °C, Zeit: 45 Minuten. Trocknungstemperatur der Kohlenstoffölbohrung: 150 °C, Zeit: 20 Minuten
    8. Messung des Kohlenstoffölwiderstands. Der Widerstandswert des Kohlenstofföls sollte weniger als 100 Ohm betragen, der Widerstand der Kohlenstoffleitung sollte weniger als 25 Ω betragen.
    9. Nach der Freigabe aus dem Ofen sollte der Bediener die Qualitätssicherung informieren, um die Kohlenstoffbeständigkeit zu überprüfen und den Haftungstest durchzuführen.
    10. Jede Version des Kohlenstofföl-Siebs kann maximal 2500 Mal verwendet werden und muss nach maximal 2500 Malen zum erneuten Trocknen der neuen Version in den Netzwerkraum zurückgebracht werden.

Wir sind überzeugt, dass Carbon Oil PCBA eine unschlagbare Kombination aus Qualität, Leistung und Wert bietet. Wenn Sie Fragen zu diesem Produkt haben oder mehr darüber erfahren möchten, wie Ihr Unternehmen davon profitieren kann, kontaktieren Sie uns gerne. Wir legen Wert auf exzellenten Kundenservice und unterstützen unsere Kunden beim Erreichen ihrer Geschäftsziele.

Vielen Dank, dass Sie Carbon Oil PCBA in Betracht ziehen. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit Ihnen und darauf, Ihnen zum Erfolg zu verhelfen.

Produktparameter

Artikel Spezifikation
Material FR-4, FR1, FR2; CEM-1, CEM-3, Rogers, Teflon, Arlon, Aluminiumbasis, Kupferbasis, Keramik, Geschirr usw.
Hinweise CCL mit hohem Tg ist verfügbar (Tg >= 170 °C)
Dicke der Endplatte 0,2 mm – 6,00 mm (8 mil – 126 mil)
Oberflächenbeschaffenheit Goldfinger (>=0,13 µm), Immersionsgold (0,025–0,075 µm), Plattierungsgold (0,025–3,0 µm), HASL (5–20 µm), OSP (0,2–0,5 µm)
Form RoutenplanungStempelV-SchnittFase
Oberflächenbehandlung Lötmaske (schwarz, grün, weiß, rot, blau, Dicke >=12 µm, Block, BGA)
  Siebdruck (schwarz, gelb, weiß)
  Abziehbare Maske (rot, blau, Dicke >=300 µm)
Mindestkern 0,075 mm (3 mil)
Kupferdicke 1/2 oz min.; 12 oz max.
Min. Leiterbahnbreite und Linienabstand 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil)
Min. Lochdurchmesser für CNC-Bohren 0,1 mm (4 mil)
Min. Lochdurchmesser zum Stanzen 0,6 mm (35 mil)
Größte Panelgröße 610 mm * 508 mm
Lochposition +/-0,075 mm (3 mil) CNC-Bohren
Leiterbreite (W) +/-0,05 mm (2 mil) oder +/-20 % des Originals
Lochdurchmesser (H) PTHL: +/-0,075 mm (3 mil)
  Nicht PTHL: +/-0,05 mm (2 mil)
Umrisstoleranz +/-0,1 mm (4 mil) CNC-Fräsen
Verziehen und Verdrehen 0,70 %
Isolationswiderstand 10 kOhm bis 20 Mohm
Leitfähigkeit <50 Ohm
Prüfspannung 10–300 V
Panelgröße 110 x 100 mm (min.)
  660 x 600 mm (max.)
Schicht-Schicht-Fehlregistrierung 4 Schichten: 0,15 mm (6 mil) max.
  6 Schichten: 0,25 mm (10 mil) max.
Mindestabstand zwischen Lochrand und Schaltungsmuster einer inneren Schicht 0,25 mm (10 mil)
Mindestabstand zwischen Platinenumriss und Schaltungsmuster einer inneren Schicht 0,25 mm (10 mil)
Toleranz der Plattendicke 4 Schichten: +/-0,13 mm (5 mil)

Unsere Vorteile

1) Unabhängige F&E-Kapazitäten – Unser Team aus erfahrenen Software- und Hardware-Ingenieuren kann kundenspezifische elektronische Platinen entwerfen und entwickeln, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen.
2) Service aus einer Hand – Unsere 8 Hochgeschwindigkeits- und 12 Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten-Produktionslinien sowie 4 Plug-in-Produktionslinien und 3 Pipelines bieten allen unseren Kunden einen nahtlosen, umfassenden Herstellungsprozess.

3) Schnelle Reaktion – Die Kundenzufriedenheit steht bei uns an erster Stelle und wir sind bestrebt, einen schnellen und effizienten Service zu bieten, der alle Ihre Anforderungen erfüllt.


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