Kohlenstofftinte wird als Leiter auf die Leiterplattenoberfläche gedruckt, um zwei Leiterbahnen auf der Leiterplatte zu verbinden. Bei Leiterplatten mit Kohlenstofftinte kommt es vor allem auf die Qualität und Beständigkeit des Kohlenstofföls an. Bei Immersionssilber-Leiterplatten und Immersionszinn-Leiterplatten kann hingegen kein Kohlenstofföl gedruckt werden, da sie oxidierend wirken. Der Mindestlinienabstand sollte mehr als 0,2 mm betragen so dass es einfacher herzustellen und zu steuern ist, ohne dass es zu einem Kurzschluss kommt.
Für Tastaturkontakte, LCD-Kontakte und Jumper kann Kohletinte verwendet werden. Der Druck erfolgt mit leitfähiger Kohlenstofftinte.
Spezielles Kohlenstoffölverfahren
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Artikel | Spezifikation |
Material | FR-4, FR1, FR2; CEM-1, CEM-3, Rogers, Teflon, Arlon, Aluminiumbasis, Kupferbasis, Keramik, Geschirr usw. |
Bemerkungen | CCL mit hoher Tg ist verfügbar (Tg>=170℃) |
Fertige Plattendicke | 0,2 mm–6,00 mm (8 mil–126 mil) |
Oberflächenbeschaffenheit | Goldfinger (>=0,13 µm), Immersionsgold (0,025–0075 µm), Überzugsgold (0,025–3,0 µm), HASL (5–20 µm), OSP (0,2–0,5 µm) |
Form | Routenführung、Stempel、V-Schnitt、Fase |
Oberflächenbehandlung | Lötmaske (schwarz, grün, weiß, rot, blau, Dicke >=12 um, Block, BGA) |
Siebdruck (schwarz, gelb, weiß) | |
Abziehbare Maske (rot, blau, Dicke >=300 µm) | |
Minimaler Kern | 0,075 mm (3 mil) |
Kupferdicke | 1/2 Unze min.; 12 Unzen max |
Min. Spurbreite und Zeilenabstand | 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil) |
Min. Lochdurchmesser für CNC-Bohren | 0,1 mm (4 mil) |
Min. Lochdurchmesser zum Stanzen | 0,6 mm (35 mil) |
Größte Panelgröße | 610 mm * 508 mm |
Lochposition | +/-0,075 mm (3 mil) CNC-Bohren |
Leiterbreite (W) | +/-0,05 mm (2 mil) oder +/- 20 % des Originals |
Lochdurchmesser (H) | PTHL: +/-0,075 mm (3 mil) |
Nicht PTHL: +/-0,05 mm (2 mil) | |
Umrisstoleranz | +/-0,1 mm (4 mil) CNC-Fräsen |
Verziehen und verdrehen | 0,70 % |
Isolationswiderstand | 10Kohm-20Mohm |
Leitfähigkeit | <50 Ohm |
Prüfspannung | 10–300 V |
Panelgröße | 110 x 100 mm (min.) |
660 x 600 mm (maximal) | |
Fehlregistrierung mehrerer Schichten | 4 Schichten: 0,15 mm (6 mil) max |
6 Schichten: 0,25 mm (10 mil) max | |
Mindestabstand zwischen Lochkante und Schaltkreismuster einer inneren Schicht | 0,25 mm (10 mil) |
Mindestabstand zwischen Platinenumriss und Schaltkreismuster einer inneren Schicht | 0,25 mm (10 mil) |
Toleranz der Plattendicke | 4 Schichten: +/- 0,13 mm (5 mil) |
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