Elektronische Fertigungsdienstleistungen aus einer Hand helfen Ihnen, Ihre elektronischen Produkte ganz einfach aus PCB und PCBA herzustellen

Brandmeldeplatine, Systemplatine, herkömmliche andere Leiterplatten und Leiterplatten

Kurzbeschreibung:

Funktion: Unterstützt benutzerdefinierte

Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Einzelschicht

Metallbeschichtung: Silber, Zinn

Produktionsart: SMT

Typ: BMS-PCBA, Kommunikations-PCBA, Unterhaltungselektronik-PCBA, Haushaltsgeräte-PCBA, LED-PCBA, Motherboard-PCBA, Smart-Elektronik-PCBA, kabelloses Laden-PCBA


Produktdetails

Produkt-Tags

Wichtige Spezifikationen/Besonderheiten

Kohlenstofftinte wird als Leiter auf die Leiterplattenoberfläche gedruckt, um zwei Leiterbahnen auf der Leiterplatte zu verbinden. Bei Leiterplatten mit Kohlenstofftinte kommt es vor allem auf die Qualität und Beständigkeit des Kohlenstofföls an. Bei Immersionssilber-Leiterplatten und Immersionszinn-Leiterplatten kann hingegen kein Kohlenstofföl gedruckt werden, da sie oxidierend wirken. Der Mindestlinienabstand sollte mehr als 0,2 mm betragen so dass es einfacher herzustellen und zu steuern ist, ohne dass es zu einem Kurzschluss kommt.

Für Tastaturkontakte, LCD-Kontakte und Jumper kann Kohletinte verwendet werden. Der Druck erfolgt mit leitfähiger Kohlenstofftinte.

  • Kohlenstoffelemente müssen löt- oder HAL-beständig sein.
  • Dämm- bzw. Carbonbreiten dürfen nicht unter 75 % des Nennwertes sinken.
  • Manchmal ist zum Schutz vor gebrauchten Flussmitteln eine abziehbare Maske erforderlich.

Spezielles Kohlenstoffölverfahren

  1. Der Bediener muss Handschuhe tragen
    2. Die Ausrüstung muss sauber sein, die Oberfläche darf keinen Staub, Müll und andere Ablagerungen enthalten
    3.Seidengeschwindigkeit und zurück zur Steuerung des Saugdrucks der Tintengeschwindigkeit im besten Bereich. (Basierend auf dem Druckeffekt als Test)
    4.Siebschablone, Schaber, spezifische Anforderungen für Kohlenstofföl gemäß den Anforderungen des technischen MI
    5. Kohlenstofföl muss vor der Verwendung gleichmäßig gemischt werden. Mithilfe eines Viskosimeters kann die Viskosität innerhalb des erforderlichen Bereichs ermittelt werden. Die Tinte muss nach Beendigung der Verwendung rechtzeitig verschlossen werden.
    6. Vor dem Drucken müssen alle Platten von Fett, Oxid und anderen Schadstoffen gereinigt werden. Alle Kohlenstoffplatten müssen vor der offiziellen Produktion von der Qualitätssicherung bestätigt werden
    7. Trocknungstemperatur der Carbonplatte: 150 °C, Zeit: 45 Minuten. Kohlenstoffölloch Trocknungstemperatur 150 ℃ Dauer 20 Minuten
    8. Kohlenstofföl-Widerstandsmessung, der Widerstandswert des Kohlenstofföls sollte weniger als 100 Ohm betragen, der Kohlenstoffleitungswiderstand sollte weniger als 25 Ω betragen
    9. Nach der Entnahme aus dem Ofen sollte der Bediener die Qualitätssicherung informieren, um die Kohlenstoffbeständigkeit zu überprüfen und den Haftungstest durchzuführen.
    10. Jede Carbon-Öl-Siebversion verwendet maximal 2500 Ausdrucke und muss bis zu 2500 Mal in den Netzwerkraum zurückgebracht werden, wo die neue Version erneut getrocknet werden muss.

Wir glauben, dass Carbon Oil PCBA eine unschlagbare Kombination aus Qualität, Leistung und Wert bietet. Wenn Sie Fragen zu diesem Produkt haben oder mehr darüber erfahren möchten, wie es Ihrem Unternehmen zugute kommen kann, zögern Sie bitte nicht, uns zu kontaktieren. Wir sind bestrebt, exzellenten Kundenservice zu bieten und unseren Kunden dabei zu helfen, ihre Geschäftsziele zu erreichen.

Vielen Dank, dass Sie sich für Carbon Oil PCBA entschieden haben. Wir freuen uns auf die Gelegenheit, mit Ihnen zusammenzuarbeiten und Ihnen zum Erfolg zu verhelfen.

Produktparameter

Artikel Spezifikation
Material FR-4, FR1, FR2; CEM-1, CEM-3, Rogers, Teflon, Arlon, Aluminiumbasis, Kupferbasis, Keramik, Geschirr usw.
Bemerkungen CCL mit hoher Tg ist verfügbar (Tg>=170℃)
Fertige Plattendicke 0,2 mm–6,00 mm (8 mil–126 mil)
Oberflächenbeschaffenheit Goldfinger (>=0,13 µm), Immersionsgold (0,025–0075 µm), Überzugsgold (0,025–3,0 µm), HASL (5–20 µm), OSP (0,2–0,5 µm)
Form RoutenführungStempelV-SchnittFase
Oberflächenbehandlung Lötmaske (schwarz, grün, weiß, rot, blau, Dicke >=12 um, Block, BGA)
  Siebdruck (schwarz, gelb, weiß)
  Abziehbare Maske (rot, blau, Dicke >=300 µm)
Minimaler Kern 0,075 mm (3 mil)
Kupferdicke 1/2 Unze min.; 12 Unzen max
Min. Spurbreite und Zeilenabstand 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil)
Min. Lochdurchmesser für CNC-Bohren 0,1 mm (4 mil)
Min. Lochdurchmesser zum Stanzen 0,6 mm (35 mil)
Größte Panelgröße 610 mm * 508 mm
Lochposition +/-0,075 mm (3 mil) CNC-Bohren
Leiterbreite (W) +/-0,05 mm (2 mil) oder +/- 20 % des Originals
Lochdurchmesser (H) PTHL: +/-0,075 mm (3 mil)
  Nicht PTHL: +/-0,05 mm (2 mil)
Umrisstoleranz +/-0,1 mm (4 mil) CNC-Fräsen
Verziehen und verdrehen 0,70 %
Isolationswiderstand 10Kohm-20Mohm
Leitfähigkeit <50 Ohm
Prüfspannung 10–300 V
Panelgröße 110 x 100 mm (min.)
  660 x 600 mm (maximal)
Fehlregistrierung mehrerer Schichten 4 Schichten: 0,15 mm (6 mil) max
  6 Schichten: 0,25 mm (10 mil) max
Mindestabstand zwischen Lochkante und Schaltkreismuster einer inneren Schicht 0,25 mm (10 mil)
Mindestabstand zwischen Platinenumriss und Schaltkreismuster einer inneren Schicht 0,25 mm (10 mil)
Toleranz der Plattendicke 4 Schichten: +/- 0,13 mm (5 mil)

Unsere Vorteile

1) Unabhängige Forschungs- und Entwicklungskapazitäten – Unser Team aus erfahrenen Software- und Hardware-Ingenieuren kann maßgeschneiderte elektronische Platinen entwerfen und entwickeln, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen.
2) Service aus einer Hand – Unsere 8 Hochgeschwindigkeits- und 12 Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschinen-Produktionslinien sowie 4 Plug-in-Produktionslinien und 3 Pipelines bieten allen unseren Kunden einen nahtlosen, umfassenden Fertigungsprozess.

3) Schnelle Reaktion – Wir legen großen Wert auf die Kundenzufriedenheit und sind bestrebt, einen schnellen und effizienten Service zu bieten, der alle Ihre Anforderungen erfüllt.


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