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Parameter

Board-Typ:

Starre Leiterplatte, flexible Leiterplatte, Leiterplatte mit Metallkern, starr-flexible Leiterplatte

Brettform:

Rechteckige, runde und beliebige ungewöhnliche Formen

Größe:

50*50mm~400mm * 1200mm

Mindestpaket:

01005 (0,4 mm * 0,2 mm), 0201

Feinteilungsteile:

0,25 mm

BGA-Paket:

Durchmesser 0,14 mm, BGA 0,2 mm Abstand

Montagegenauigkeit:

±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk ≥ 1,0 (3σ)

SMT-Kapazität:

3–4 Millionen Lötpads/Tag

DIP-Kapazität:

100.000 Pins/Tag

Montagekapazität

100.000 Pins/Tag

Teilebeschaffung:

Alle Komponenten stammen von Cmy, teilweise Beschaffung, zusammengestellt/konsigniert

Teilepaket:

Rollen, Bandabschnitte, Rohre und Schalen, lose Teile und Schüttgut

Testen:

Sichtprüfung; AOI; Röntgen; Funktionsprüfung, IKT

Lötarten:

bleifreie (RoHS-konforme) Montagedienste

Montageoption:

Von SMT bis Assy, Schutzbeschichtung, Presspassung

Schablonen:

Lasergeschnittene Edelstahlschablonen, Nano-Schablone, FG-Schablone

Dateiformate:

Stückliste，PCB(Gerber-Dateien)，Pick-N-Place-Datei (XYRS)

Qualitätsstufe:

IPC-A-610,IPC-A-600