Firmware dekodieren PCB kopieren PCB klonen PCB-Software entwickeln PCBA Reverse Engineering Service Ausgewähltes Bild

Firmware Dekodieren PCB Kopieren PCB Klonen PCB Software Entwicklung PCBA Reversing Engineering Service

Kurzbeschreibung:

Anwendung:

Luft- und Raumfahrt, BMS, Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, LED, medizinische Instrumente, Motherboard, intelligente Elektronik, kabelloses Laden

Isoliermaterialien:

Epoxidharz, Metallverbundwerkstoffe, organisches Harz

Material:

Mit Aluminium überzogene Kupferfolienschicht, komplex, Glasfaser-Epoxidharz, Glasfaser-Epoxidharz und Polyimidharz, Papier-Phenol-Kupferfoliensubstrat, synthetische Fasern

Verarbeitungstechnologie:

Verzögerungsdruckfolie, Elektrolytfolie

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Unser Hauptservice

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IC-Programmierung

Leiterplattenfertigung

SMT-Gebäude

DIP-Produktion

PCBA-Funktionstest

Konforme Beschichtung

Presspassen

COB-Prozess

Lasergravur

Kastenbau

Artikel	Parameter
Board-Typ:	Starre Leiterplatte, flexible Leiterplatte, Metallkern-Leiterplatte, starr-flexible Leiterplatte
Brettform:	Rechteckige, runde und beliebige ungewöhnliche Formen
Größe:	5050mm~400mm 1200mm
Mindestpaket:	01005 (0,4 mm * 0,2 mm),0201
Fine-Pitch-Teile:	0,25 mm
BGA-Paket:	Durchm. 0,14 mm, BGA 0,2 mm Rastermaß
Montagegenauigkeit:	±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk≥1,0 (3σ)
SMT-Kapazität:	3 Millionen ~ 4 Millionen Lötpads/Tag
DIP-Kapazität:	100.000 Pins/Tag
Montagekapazität	100.000 Pins/Tag
Teilebeschaffung:	Alle Komponenten stammen von Cmy, Teilbeschaffung, zusammengestellt/konsigniert
Teilepaket:	Rollen, geschnittenes Klebeband, Tube & Tray, lose Teile und Massenware
Testen:	Sichtprüfung; AOI; RÖNTGEN; Funktionstests, IKT
Arten von Lot:	bleifreie (RoHS-konforme) Montagedienste
Montagemöglichkeit:	Von SMT bis Assy, konforme Beschichtung, Presspassung
Schablonen:	Lasergeschnittene Edelstahlschablonen, Nano-Schablone, FG-Schablone
Dateiformate:	Stückliste, Leiterplatte (Gerber-Dateien), Pick-N-Place-Datei (XYRS)
Qualitätsstufe:	IPC-A-610, IPC-A-600