Das Design des hochpräzisen PCBA-Leiterplatten-DIP-Plug-In-Selektivwellenlötschweißens sollte den Anforderungen entsprechen!
Im herkömmlichen elektronischen Montageprozess wird die Wellenschweißtechnologie im Allgemeinen zum Schweißen von Leiterplattenkomponenten mit perforierten Einsatzelementen (PTH) verwendet.
Das DIP-Wellenlöten hat viele Nachteile:
1. SMD-Komponenten mit hoher Dichte und feinem Rastermaß können nicht auf der Schweißfläche verteilt werden.
2. Es gibt viele Brücken und fehlende Lötstellen;
3. Flussmittel muss aufgesprüht werden; die Leiterplatte wird durch einen großen Temperaturschock verzogen und verformt.
Da die aktuelle Schaltungsdichte immer höher wird, ist es unvermeidlich, dass hochdichte SMD-Bauteile mit feinem Rastermaß auf der Lötfläche verteilt werden. Das herkömmliche Wellenlötverfahren war hierfür nicht geeignet. In der Regel können die SMD-Bauteile auf der Lötfläche nur einzeln reflowgelötet werden. Anschließend müssen die verbleibenden Stecklötstellen manuell repariert werden, was jedoch zu einer mangelnden Qualität der Lötstellen führt.
Da das Löten von bedrahteten Bauteilen (insbesondere von Bauteilen mit großer Kapazität oder feinem Rastermaß) immer schwieriger wird, insbesondere bei Produkten mit bleifreien und hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, kann die Lötqualität des manuellen Lötens hochwertigen elektrischen Geräten nicht mehr gerecht werden. Entsprechend den Produktionsanforderungen kann das Wellenlöten die Produktion und Anwendung von Kleinserien und mehreren Varianten im spezifischen Einsatz nicht vollständig erfüllen. Die Anwendung des selektiven Wellenlötens hat sich in den letzten Jahren rasant entwickelt.
Da die Wellenlöttechnologie bei PCBA-Leiterplatten mit ausschließlich THT-Lochbauteilen derzeit noch die effektivste Verarbeitungsmethode ist, ist es nicht notwendig, das Wellenlöten durch Selektivlöten zu ersetzen, was sehr wichtig ist. Selektivlöten ist jedoch für Leiterplatten mit gemischter Technologie unerlässlich, und je nach verwendeter Düsenart können Wellenlöttechniken elegant reproduziert werden.
Beim Selektivlöten gibt es zwei unterschiedliche Verfahren: das Schlepplöten und das Tauchlöten.
Das selektive Schlepplöten erfolgt mit einer einzelnen kleinen Lötspitze. Das Schlepplöten eignet sich zum Löten an sehr engen Stellen auf der Leiterplatte. Beispielsweise können einzelne Lötstellen oder Pins oder eine einzelne Pinreihe geschleppt und gelötet werden.
Das selektive Wellenlöten ist eine neu entwickelte Technologie in der SMT-Technologie und erfüllt die Anforderungen an die Bestückung hochdichter und vielfältiger Leiterplatten. Selektives Wellenlöten bietet die Vorteile einer unabhängigen Einstellung der Lötstellenparameter, eines geringeren Temperaturschocks auf der Leiterplatte, weniger Flussmittelspritzen und einer hohen Lötzuverlässigkeit. Es entwickelt sich zunehmend zu einer unverzichtbaren Löttechnologie für komplexe Leiterplatten.
Wie wir alle wissen, bestimmt die PCBA-Leiterplatten-Designphase 80 % der Herstellungskosten des Produkts. Ebenso werden viele Qualitätsmerkmale bereits beim Design festgelegt. Daher ist es sehr wichtig, Fertigungsfaktoren im PCB-Leiterplatten-Designprozess umfassend zu berücksichtigen.
Ein gutes DFM ist für Hersteller von PCBA-Montagekomponenten ein wichtiger Weg, um Produktionsfehler zu reduzieren, den Herstellungsprozess zu vereinfachen, den Fertigungszyklus zu verkürzen, die Herstellungskosten zu senken, die Qualitätskontrolle zu optimieren, die Wettbewerbsfähigkeit der Produkte auf dem Markt zu steigern und die Produktzuverlässigkeit und -haltbarkeit zu verbessern. Unternehmen können so mit minimalen Investitionen den größtmöglichen Nutzen erzielen und mit halbem Aufwand das doppelte Ergebnis erzielen.
Die Entwicklung von oberflächenmontierten Komponenten erfordert von SMT-Ingenieuren heute nicht nur umfassende Kenntnisse im Leiterplattendesign, sondern auch ein tiefes Verständnis und umfangreiche praktische Erfahrung in der SMT-Technologie. Denn ein Designer, der die Fließeigenschaften von Lötpaste und Lot nicht kennt, kann die Ursachen und Prinzipien von Brückenbildung, Kippen, Grabsteinen, Dochtwirkung usw. oft nur schwer nachvollziehen und hat Schwierigkeiten, das Pad-Muster sinnvoll zu gestalten. Verschiedene Designprobleme lassen sich unter den Gesichtspunkten der Herstellbarkeit, Testbarkeit und Kostensenkung nicht lösen. Eine perfekt konzipierte Lösung kostet viel Geld bei unzureichendem DFM und DFT (Design for Detectability).
