Hochpräzises PCBA-Leiterplatten-DIP-Plug-in-Selektivwellenlöt-Schweißdesign sollte den Anforderungen entsprechen!
Im traditionellen Elektronikmontageprozess wird die Wellenschweißtechnik in der Regel zum Verschweißen von Leiterplattenbauteilen mit perforierten Einlegeelementen (PTH) eingesetzt.
Das DIP-Wellenlöten hat viele Nachteile:
1. SMD-Bauteile mit hoher Dichte und feinem Rastermaß können nicht auf der Schweißfläche verteilt werden;
2. Es gibt viele Überbrückungen und fehlende Lötstellen;
3. Flussmittel muss aufgesprüht werden; Die Leiterplatte wird durch einen großen Thermoschock verzogen und verformt.
Da die Bestückungsdichte aktueller Schaltungen immer höher wird, ist es unvermeidlich, dass SMD-Bauteile mit hoher Dichte und feinem Rastermaß auf der Lötfläche verteilt werden. Das herkömmliche Wellenlötverfahren war hierfür wirkungslos. Generell können die SMD-Bauteile auf der Lötfläche nur einzeln reflowgelötet werden. , und dann die verbleibenden Stecklötstellen manuell reparieren, es besteht jedoch das Problem einer mangelhaften Qualität der Lötstellen.
Da das Löten von Durchgangslochkomponenten (insbesondere Komponenten mit großer Kapazität oder Feinabstand) immer schwieriger wird, insbesondere bei Produkten mit bleifreien und hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, kann die Lötqualität des manuellen Lötens nicht mehr der hohen Qualität entsprechen elektrische Geräte. Entsprechend den Produktionsanforderungen kann das Wellenlöten die Produktion und Anwendung von Kleinserien und mehreren Sorten im spezifischen Einsatzbereich nicht vollständig erfüllen. Die Anwendung des selektiven Wellenlötens hat sich in den letzten Jahren rasant weiterentwickelt.
Bei PCBA-Leiterplatten mit ausschließlich perforierten THT-Komponenten ist es nicht erforderlich, das Wellenlöten durch selektives Löten zu ersetzen, da die Wellenlöttechnologie derzeit immer noch die effektivste Verarbeitungsmethode ist, was sehr wichtig ist. Allerdings ist das selektive Löten für Mixed-Technology-Leiterplatten unerlässlich und je nach Art der verwendeten Düse können Wellenlöttechniken auf elegante Weise nachgebildet werden.
Beim Selektivlöten gibt es zwei verschiedene Verfahren: das Schlepplöten und das Tauchlöten.
Der selektive Schlepplötprozess wird mit einer einzelnen Lötwelle mit kleiner Spitze durchgeführt. Das Schlepplötverfahren eignet sich zum Löten an sehr engen Stellen auf der Leiterplatte. Zum Beispiel: einzelne Lötstellen oder Pins, eine einzelne Pinreihe kann gezogen und verlötet werden.
Die selektive Wellenlöttechnologie ist eine neu entwickelte Technologie in der SMT-Technologie und erfüllt in ihrem Erscheinungsbild weitgehend die Montageanforderungen von hochdichten und vielfältigen gemischten Leiterplatten. Selektives Wellenlöten bietet die Vorteile einer unabhängigen Einstellung der Lötstellenparameter, eines geringeren Thermoschocks auf der Leiterplatte, weniger Flussmittelspritzen und einer hohen Lötzuverlässigkeit. Es entwickelt sich nach und nach zu einer unverzichtbaren Löttechnologie für komplexe Leiterplatten.
Wie wir alle wissen, bestimmt die Entwurfsphase der PCBA-Leiterplatte 80 % der Herstellungskosten des Produkts. Ebenso werden viele Qualitätsmerkmale zur Entwurfszeit festgelegt. Daher ist es sehr wichtig, die Herstellungsfaktoren im PCB-Leiterplattendesignprozess vollständig zu berücksichtigen.
Ein gutes DFM ist für Hersteller von PCBA-Montagekomponenten eine wichtige Möglichkeit, Herstellungsfehler zu reduzieren, den Herstellungsprozess zu vereinfachen, den Herstellungszyklus zu verkürzen, Herstellungskosten zu senken, die Qualitätskontrolle zu optimieren, die Wettbewerbsfähigkeit des Produktmarktes zu verbessern und die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit der Produkte zu verbessern. Es kann Unternehmen in die Lage versetzen, mit den geringsten Investitionen den größtmöglichen Nutzen zu erzielen und mit halbem Aufwand das Doppelte des Ergebnisses zu erzielen.
Die heutige Entwicklung oberflächenmontierter Komponenten erfordert von SMT-Ingenieuren nicht nur Kenntnisse in der Leiterplattendesigntechnologie, sondern auch ein tiefgreifendes Verständnis und umfangreiche praktische Erfahrung in der SMT-Technologie. Denn einem Designer, der die Fließeigenschaften von Lotpaste und Lot nicht versteht, fällt es oft schwer, die Gründe und Prinzipien von Brückenbildung, Kippen, Tombstone, Dochtwirkung usw. zu verstehen, und es ist schwierig, hart daran zu arbeiten, das Pad-Muster angemessen zu entwerfen. Es ist schwierig, verschiedene Designprobleme unter den Gesichtspunkten der Herstellbarkeit des Designs, der Testbarkeit sowie der Kosten- und Kostenreduzierung zu behandeln. Eine perfekt konzipierte Lösung verursacht hohe Herstellungs- und Testkosten, wenn DFM und DFT (Design für Erkennbarkeit) schlecht sind.
