Hochwertige ENIG-Leiterplatte für medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt, militärischer Verteidigungsbereich, Goldstärke 1u"-3u"

Wir fertigen Leiterplatten und Leiterplattenbestückung aus einer Hand. haben insgesamt 400 Menschen. 20 % Steigerung des Verkaufsvolumens pro Jahr. 70 % der Produktion erfolgt komplett aus Übersee. Wir stellen 1-12layer.FR4.CEM-1.CEM-3.HDI her. AL-Material. Wir freuen uns über Prototypenbestellungen. Normale Leiterplattenmuster können innerhalb von 3 Tagen geliefert werden. Wir können sie innerhalb von 12 Stunden oder 24 Stunden an Sie senden, um dringende Kosten zu tragen. PCBA-Prototypen können in ca. 1 Tag geliefert werden. SMT und Dip und von Hand gefertigte Komponenten sind alle möglich. enthalten 0201 komponenten.BGA. 100 % Qualitätsversprechen. wegen der Fliegensonde. E-Prüfregal.X-RAY.AOI. Funktionsprüfung für jedes Board. Wir können ein Design-Layout erstellen oder die Platine kopieren, wenn keine PCB-Gerber-Datei und Stücklistenliste vorhanden ist. Sie können uns Ihr vorheriges Originalmuster zusenden, falls vorhanden. Bitte stellen Sie ein schematisches Diagramm zur Verfügung. Umrissgröße. Teiledatenblatt, wenn keine echten Muster vorhanden sind. Wir reparieren oder reproduzieren oder tragen die Kosten für Qualitätsprobleme, wenn die Qualität unsere Seiten betrifft. Jede Antwort wird innerhalb von 5 Stunden beantwortet. wir haben ISO9001.TS16949.SGS.UL. ROHS-Zertifizierung. Ich freue mich, bald von Ihnen zu hören. Ich freue mich bald über Ihr Angebot.

Technische Parameter
•Material: FR-4, CEM-3, CEM-1, AL, HDI, Halogenfrei, Keramikplatten
•Min. Lötstopplackbrücke: 0,1 mm
•Min./max. Lötmaskendicke: 10 um-25 um
•Min. Haltelötdurchmesser: 0,1 mm (einseitig)
•Durchmessertoleranz: PTH ±0,076 mm NPTH ±0,05 mm
•Zelten mit Maske (ja/nein):Ja
•Schichtanzahl: 1–12 Schichten
•Plattenstärke: 0,4 mm – 3,5 mm
•Dickentoleranz (t≥0,8 mm): 0,8 +/-0,1 mm; 1,2–1,6 +/-0,13 mm; 2,4 +/-0,18 mm; 3,2 +/-0,25 mm
•Dickentoleranz (T<0,8 mm): 0,4-0,6 +/-0,1 mm
•Mindestlinie (0,5 Unzen): 0,10 mm (zum Plattieren mit Gold): Mindestabstand (0,5 Unzen) 0,10 mm (zum Plattieren mit Gold)
•Minimale Linie (1OZ): 0,15 mm: Minimale Linie (2OZ): 0,20 mm
•Minimale Linie (3OZ): 0,25 mm: Minimaler Abstand (1OZ): 0,15 mm
•Mindestabstand (2OZ): 0,20 mm
•Mindestabstand (3OZ): 0,25 mm
•Kupferdicke der Außenschicht: 0,5–2 Unzen
•Kupferstärke der inneren Schicht: 0,5–2 Unzen
•Min. Bohrloch (fertig): 0,25 mm
•Ringförmiger Ring: 0,1 mm Ausrichtung: ± 0,1 mm
•Seitenverhältnis: Durchgangslöcher – 8:1
•Lötmaskenfarbe: Grün, Schwarz, Rot, Weiß. Mini. Abstand der Lötmaske: 0,05 mm
•Legendenfarbe: Grün, Weiß, Rot, Gelb, Schwarz.
•Maximale Plattengröße: 500 x 600 mm
•Drehung und Biegung (für SMT-Montage): ≤0,75 %
Dicke Zinn/Blei HASL: 5–25 µm