Hochwertige ENIG-Leiterplatte für medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt, Militär, Verteidigung, Golddicke 1 µm – 3 µm

Wir sind Fabriken für die Herstellung von Leiterplatten und Leiterplattenmontage mit Komplettservice. Wir haben insgesamt 400 Mitarbeiter. Jährlich steigt unser Umsatz um 20 %. 70 % der Produktion erfolgt komplett im Ausland. Wir fertigen 1–12 Schichten, FR4, CEM-1, CEM-3, HDI und AL-Materialien. Bestellungen von Prototypen sind willkommen. Normale Leiterplattenmuster können in ca. 3 Tagen geliefert werden. Wir können sie Ihnen innerhalb von 12 oder 24 Stunden schicken, zahlen Sie dringende Kosten. PCBA-Prototypen können in ca. 1 Tag geliefert werden. SMT und DIP sowie handgefertigte Komponenten sind alle möglich. Einschließlich 0201-Komponenten, BGA. 100 % Qualitätsversprechen. Dank Fly Probe. E-Test-Regal. Röntgen. AOI. Funktionstests für jede Platine. Wir können das Design-Layout erstellen oder die Platine kopieren, wenn keine Gerber-Datei und Stückliste der Leiterplatte vorhanden ist. Sie können uns Ihr vorheriges Originalmuster schicken, wenn Sie eines haben. Bitte stellen Sie ein schematisches Diagramm, Umrissgrößen und ein Datenblatt der Teile zur Verfügung, wenn keine Originalmuster vorhanden sind. Wir reparieren oder reproduzieren sicher oder übernehmen die Kosten für Qualitätsprobleme, wenn die Qualität auf unserer Seite steht. Jede Antwort erfolgt innerhalb von 5 Stunden. Wir sind ISO9001.TS16949.SGS.UL. ROHS-zertifiziert. Wir freuen uns darauf, bald von Ihnen zu hören. Wir freuen uns auf Ihr baldiges Angebot.

Technische Parameter
• Material: FR-4, CEM-3, CEM-1, AL, HDI, halogenfrei, Keramikplatten
•Mindestlötmaskenbrücke: 0,1 mm
•Min./Max. Lötmaskendicke: 10 µm – 25 µm
•Mindestlötdurchmesser: 0,1 mm (einseitig)
•Durchmessertoleranz: PTH ±0,076 mm NPTH ±0,05 mm
•Zelten mit Maske (ja/nein): Ja
•Schichtanzahl: 1–12 SCHICHTEN
•Plattendicke: 0,4 mm – 3,5 mm
•Dickentoleranz (t≥0,8 mm):0,8 +/-0,1 mm;1,2-1,6 +/-0,13 mm;2,4 +/-0,18 mm;3,2 +/-0,25 mm
•Dickentoleranz (T < 0,8 mm): 0,4–0,6 +/- 0,1 mm
•Mindestlinie (0,5 oz): 0,10 mm (zum Vergolden): Mindestabstand (0,5 oz): 0,10 mm (zum Vergolden)
•Mindestlinie (1 oz): 0,15 mm;Mindestlinie (2 oz): 0,20 mm
•Mindestlinie (3 oz): 0,25 mm;Mindestabstand (1 oz): 0,15 mm
• Mindestabstand (2 oz): 0,20 mm
• Mindestabstand (3 OZ): 0,25 mm
• Dicke der Kupferaußenschicht: 0,5–2 oz
• Dicke der inneren Kupferschicht: 0,5–2 oz
•Mindestbohrloch (fertig): 0,25 mm
•Ringring: 0,1 mm Registrierung: ±0,1 mm
• Seitenverhältnis: Durchgangslöcher – 8:1
•Lötmaskenfarbe: Grün, Schwarz, Rot, Weiß. Mini. Lötmaskenabstand: 0,05 mm
• Legendenfarbe: Grün, Weiß, Rot, Gelb, Schwarz.
•Maximale Plattengröße: 500 x 600 mm
• Verdrehung und Biegung (für SMT-Montage): ≤0,75 %
Dicke Zinn/Blei HASL: 5-25 µm