【 Trockenwaren 】 Eingehende Analyse von SMT, warum Rotleim verwenden? (2023 Essence Edition), Sie haben es verdient!
SMT-Kleber, auch bekannt als SMT-Kleber, SMT-Rotkleber, ist normalerweise eine rote (auch gelbe oder weiße) Paste, die gleichmäßig mit Härter, Pigment, Lösungsmittel und anderen Klebstoffen verteilt ist und hauptsächlich zum Fixieren von Bauteilen auf der Leiterplatte verwendet wird und im Allgemeinen durch Auftragen verteilt wird oder Stahlsiebdruckverfahren. Nachdem Sie die Komponenten befestigt haben, legen Sie diese zum Erhitzen und Aushärten in den Ofen oder Reflow-Ofen. Der Unterschied zur Lötpaste besteht darin, dass sie nach der Hitze aushärtet, ihre Gefrierpunkttemperatur 150 °C beträgt und sie sich nach dem erneuten Erhitzen nicht auflöst, d. h. der Hitzehärtungsprozess des Patches ist irreversibel. Der Anwendungseffekt von SMT-Klebstoff variiert aufgrund der thermischen Aushärtungsbedingungen, des angeschlossenen Objekts, der verwendeten Ausrüstung und der Betriebsumgebung. Der Klebstoff sollte entsprechend dem Leiterplattenbestückungsprozess (PCBA, PCA) ausgewählt werden.
Eigenschaften, Anwendung und Perspektive des SMT-Patchklebers
SMT-Rotkleber ist eine Art Polymerverbindung. Die Hauptkomponenten sind das Grundmaterial (d. h. das wichtigste hochmolekulare Material), Füllstoff, Härter, andere Zusatzstoffe usw. SMT-Rotkleber weist Viskosität, Fließfähigkeit, Temperatureigenschaften, Benetzungseigenschaften usw. auf. Gemäß dieser Eigenschaft von Rotleim besteht der Zweck der Verwendung von Rotleim bei der Produktion darin, die Teile fest an der Oberfläche der Leiterplatte zu haften, um ein Herunterfallen zu verhindern. Daher ist der Patch-Kleber ein reiner Verbrauch von nicht wesentlichen Prozessprodukten, und mit der kontinuierlichen Verbesserung des PCA-Designs und -Prozesses wurden nun Durchloch-Reflow und doppelseitiges Reflow-Schweißen sowie der PCA-Montageprozess unter Verwendung des Patch-Klebers realisiert zeigt einen Trend von immer weniger.
Der Zweck der Verwendung von SMT-Klebstoff
① Verhindern Sie das Herunterfallen von Bauteilen beim Wellenlöten (Wellenlötverfahren). Beim Wellenlöten werden die Bauteile auf der Leiterplatte fixiert, um zu verhindern, dass die Bauteile herunterfallen, wenn die Leiterplatte durch die Lötnut geführt wird.
② Verhindern Sie, dass die andere Seite der Komponenten beim Reflow-Schweißen herunterfällt (doppelseitiger Reflow-Schweißprozess). Beim doppelseitigen Reflow-Schweißverfahren sollte der SMT-Patchkleber hergestellt werden, um zu verhindern, dass die großen Geräte auf der gelöteten Seite aufgrund des Hitzeschmelzens des Lots herunterfallen.
③ Verhindern Sie das Verschieben und Stehen von Bauteilen (Reflow-Schweißverfahren, Vorbeschichtungsverfahren). Wird bei Reflow-Schweißprozessen und Vorbeschichtungsprozessen verwendet, um Verschiebungen und Steigungen während der Montage zu verhindern.
④ Markieren (Wellenlöten, Reflow-Schweißen, Vorbeschichten). Darüber hinaus wird beim serienmäßigen Wechsel von Leiterplatten und Bauteilen Patchkleber zur Markierung verwendet.
SMT-Kleber werden nach der Art der Verwendung klassifiziert
a) Schabetyp: Die Dimensionierung erfolgt durch den Druck- und Schabemodus des Stahlgewebes. Diese Methode ist die am weitesten verbreitete und kann direkt auf der Lotpastenpresse angewendet werden. Die Löcher für das Stahlgeflecht sollten entsprechend der Art der Teile, der Leistung des Untergrunds, der Dicke sowie der Größe und Form der Löcher bestimmt werden. Seine Vorteile sind hohe Geschwindigkeit, hohe Effizienz und niedrige Kosten.
b) Dosierart: Der Kleber wird mittels Dosiergerät auf die Leiterplatte aufgetragen. Es sind spezielle Ausgabegeräte erforderlich und die Kosten sind hoch. Bei der Abgabeausrüstung wird Druckluft verwendet, um den Rotleim durch einen speziellen Abgabekopf auf das Substrat zu verteilen, die Größe des Klebepunkts zu bestimmen, die Menge zu bestimmen, die Zeit, den Durchmesser des Druckrohrs und andere Parameter zu steuern, und die Abgabemaschine hat eine flexible Funktion . Für verschiedene Teile können wir unterschiedliche Dosierköpfe verwenden, Parameter zum Ändern einstellen, Sie können auch die Form und Menge des Klebepunkts ändern, um den Effekt zu erzielen, die Vorteile sind bequem, flexibel und stabil. Der Nachteil ist, dass es leicht zu Drahtziehen und Blasen kommt. Wir können die Betriebsparameter, Geschwindigkeit, Zeit, Luftdruck und Temperatur anpassen, um diese Mängel zu minimieren.
Typische Aushärtungsbedingungen für SMT-Patchkleber
| Aushärtetemperatur | Aushärtezeit |
| 100℃ | 5 Minuten |
| 120℃ | 150 Sekunden |
| 150℃ | 60 Sekunden |
Notiz:
1: Je höher die Aushärtetemperatur und je länger die Aushärtezeit, desto stärker ist die Klebefestigkeit.
2. Da sich die Temperatur des Flickenklebers mit der Größe der Substratteile und der Montageposition ändert, empfehlen wir, die am besten geeigneten Aushärtungsbedingungen zu finden.
Speicherung von SMT-Patches
Es kann 7 Tage bei Raumtemperatur, mehr als 6 Monate bei weniger als 5 °C und mehr als 30 Tage bei 5 ~ 25 °C gelagert werden.
SMT-Klebstoffmanagement
Da SMT-Patch-Rotkleber durch die Temperatur mit seiner eigenen Viskosität, Fließfähigkeit, Benetzung und anderen Eigenschaften beeinflusst wird, muss SMT-Patch-Rotkleber bestimmte Verwendungsbedingungen und eine standardisierte Verwaltung haben.
1) Roter Leim sollte eine bestimmte Durchflussnummer haben, abhängig von der Anzahl der Zuführungen, dem Datum und der Art bis zur Nummer.
2) Roter Leim sollte im Kühlschrank bei 2 bis 8 °C gelagert werden, um zu verhindern, dass die Eigenschaften durch Temperaturschwankungen beeinträchtigt werden.
3) Der rote Kleber muss 4 Stunden lang auf Raumtemperatur erwärmt werden, in der Reihenfolge der Verwendung: „First-in-first-out“.
4) Für den Abgabevorgang sollte der rote Kleber des Schlauchs aufgetaut werden, und der nicht verbrauchte rote Kleber sollte zur Lagerung wieder in den Kühlschrank gestellt werden, und der alte Kleber und der neue Kleber dürfen nicht vermischt werden.
5) Um das Rücklauftemperatur-Aufzeichnungsformular, die Rücklauftemperatur-Person und die Rücklauftemperatur-Zeit genau auszufüllen, muss der Benutzer vor der Verwendung den Abschluss der Rücklauftemperatur bestätigen. Im Allgemeinen kann Rotleim nicht veraltet verwendet werden.
Prozesseigenschaften von SMT-Patchkleber
Verbindungsfestigkeit: SMT-Kleber muss eine starke Verbindungsfestigkeit aufweisen, da er sich nach dem Aushärten auch bei der Schmelztemperatur des Lots nicht ablöst.
Punktbeschichtung: Derzeit erfolgt die Verteilung von Leiterplatten hauptsächlich durch Punktbeschichtung, daher muss der Kleber die folgenden Eigenschaften aufweisen:
① Anpassung an verschiedene Montageprozesse
Einfache Einstellung der Versorgung jeder Komponente
③ Einfache Anpassung zum Austausch der Komponentenvarianten
④ Stabile Punktbeschichtungsmenge
An Hochgeschwindigkeitsmaschine anpassen: Der jetzt verwendete Patch-Kleber muss der hohen Geschwindigkeit der Spot-Beschichtung und der Hochgeschwindigkeits-Patch-Maschine entsprechen, d. h. Hochgeschwindigkeits-Spot-Beschichtung ohne Drahtziehen, also Hochgeschwindigkeit Montage, Leiterplatte im Übertragungsprozess, der Klebstoff sorgt dafür, dass sich die Komponenten nicht bewegen.
Drahtziehen, Kollaps: Sobald der Patch-Kleber am Pad haftet, können die Komponenten keine elektrische Verbindung mit der Leiterplatte herstellen, daher darf der Patch-Kleber beim Beschichten kein Drahtziehen, kein Kollabieren nach dem Beschichten, um das nicht zu verschmutzen Unterlage.
Aushärtung bei niedriger Temperatur: Beim Aushärten sollten die mit Wellenkammschweißen verschweißten hitzebeständigen Steckbauteile auch den Reflow-Schweißofen durchlaufen, daher müssen die Aushärtebedingungen der niedrigen Temperatur und der kurzen Zeit entsprechen.
Selbstjustierung: Beim Reflow-Schweißen und Vorbeschichtungsprozess wird der Patch-Kleber ausgehärtet und fixiert, bevor das Lot schmilzt, sodass verhindert wird, dass das Bauteil in das Lot einsinkt und sich selbst justiert. Als Reaktion darauf haben die Hersteller ein selbstanpassendes Pflaster entwickelt.
Häufige Probleme, Mängel und Analyse von SMT-Klebstoffen
Unterschub
Die Schubkraftanforderung des 0603-Kondensators beträgt 1,0 kg, der Widerstand beträgt 1,5 kg, die Schubkraft des 0805-Kondensators beträgt 1,5 kg, der Widerstand beträgt 2,0 kg, was den oben genannten Schub nicht erreichen kann, was darauf hinweist, dass die Kraft nicht ausreicht .
Im Allgemeinen aus folgenden Gründen verursacht:
1, die Menge an Kleber reicht nicht aus.
2, das Kolloid ist nicht zu 100 % ausgehärtet.
3, Leiterplatte oder Komponenten sind kontaminiert.
4, das Kolloid selbst ist spröde, keine Festigkeit.
Thixotrope Instabilität
Ein 30-ml-Spritzenkleber muss Zehntausende Male mit Luftdruck aufgebraucht werden, um aufgebraucht zu werden. Daher muss der Flickenkleber selbst eine hervorragende Thixotropie aufweisen, da sonst die Klebestelle instabil wird und zu wenig Kleber vorhanden ist, was dazu führt zu unzureichender Festigkeit, was dazu führt, dass die Komponenten beim Wellenlöten abfallen, im Gegenteil, die Menge an Kleber ist zu groß, insbesondere bei kleinen Komponenten, die leicht am Pad haften bleiben und elektrische Verbindungen verhindern.
Unzureichender Kleber oder Leckstelle
Gründe und Gegenmaßnahmen:
1, die Druckplatte wird nicht regelmäßig gereinigt, sie sollte alle 8 Stunden mit Ethanol gereinigt werden.
2, das Kolloid weist Verunreinigungen auf.
3, die Öffnung des Gitterbretts ist unangemessen zu klein oder der Abgabedruck ist zu gering, das Design reicht nicht aus.
4, es gibt Blasen im Kolloid.
5. Wenn der Ausgabekopf verstopft ist, sollte die Ausgabedüse sofort gereinigt werden.
6, die Vorheiztemperatur des Abgabekopfes reicht nicht aus, die Temperatur des Abgabekopfes sollte auf 38℃ eingestellt werden.
Drahtziehen
Beim sogenannten Drahtziehen handelt es sich um das Phänomen, dass der Flickenkleber beim Auftragen nicht gebrochen wird und der Flickenkleber fadenförmig in Richtung des Spendekopfes verbunden wird. Es gibt mehr Drähte und der Flickenkleber ist auf dem bedruckten Pad bedeckt, was zu einer schlechten Schweißung führt. Besonders wenn die Größe größer ist, ist es wahrscheinlicher, dass dieses Phänomen auftritt, wenn die Spitze den Mund bedeckt. Das Ziehen des Flickenklebers wird hauptsächlich durch die Zieheigenschaft seines Hauptbestandteils Harz und die Einstellung der Punktbeschichtungsbedingungen beeinflusst.
1: Erhöhen Sie den Dosierhub und verringern Sie die Bewegungsgeschwindigkeit, aber dadurch wird Ihr Produktionstakt verringert.
2: Je niedriger die Viskosität und die hohe Thixotropie des Materials, desto geringer ist die Tendenz zum Ziehen. Versuchen Sie daher, einen solchen Patch-Kleber zu wählen.
3, die Temperatur des Thermostats ist etwas höher, gezwungen, sich auf Flickenkleber mit niedriger Viskosität und hohem Thixotropie einzustellen, dann berücksichtigen Sie auch die Lagerzeit des Flickenklebers und den Druck des Abgabekopfes.
Höhlenforschung
Die Fließfähigkeit des Pflasters führt zum Kollabieren. Das häufigste Problem des Zusammenbruchs besteht darin, dass eine zu lange Platzierung nach der Punktbeschichtung zum Zusammenbruch führt. Wenn der Flickenkleber auf das Pad der Leiterplatte gelangt, führt dies zu einer schlechten Schweißung. Und der Zusammenbruch des Patch-Klebstoffs bei Komponenten mit relativ hohen Stiften berührt den Hauptkörper des Bauteils nicht, was zu einer unzureichenden Haftung führt, sodass die Kollapsrate des Patch-Klebstoffs, der leicht zusammenbricht, schwer vorherzusagen ist. Daher ist auch die anfängliche Einstellung der Punktbeschichtungsmenge schwierig. Aus diesem Grund müssen wir diejenigen auswählen, die nicht leicht zusammenfallen, d. h. das Pflaster, das relativ viel Schüttellösung enthält. Für den Zusammenbruch, der dadurch verursacht wird, dass die Stelle zu lange nach der Punktbeschichtung platziert wird, können wir eine kurze Zeit nach der Punktbeschichtung verwenden, um den Patch-Kleber fertigzustellen und so ein Aushärten zu vermeiden.
Komponentenversatz
Komponentenversatz ist ein unerwünschtes Phänomen, das bei Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschinen leicht auftreten kann. Die Hauptgründe dafür sind:
1, ist die durch den Versatz verursachte Hochgeschwindigkeitsbewegung der Leiterplatte in XY-Richtung, der Bereich der Klebebeschichtung von kleinen Bauteilen ist anfällig für dieses Phänomen, der Grund dafür ist, dass die Haftung nicht dadurch verursacht wird.
2, die Menge des Klebers unter den Komponenten ist inkonsistent (z. B. die beiden Klebepunkte unter dem IC, ein Klebepunkt ist groß und ein Klebepunkt ist klein), die Festigkeit des Klebers ist beim Erhitzen und Aushärten unausgeglichen. und das Ende mit weniger Kleber lässt sich leicht versetzen.
Überwellenlöten von Teilen
Die Gründe sind komplex:
1. Die Klebekraft des Pflasters reicht nicht aus.
2. Es wurde vor dem Wellenlöten einem Stoß ausgesetzt.
3. Auf einigen Bauteilen sind mehr Rückstände vorhanden.
4, das Kolloid ist nicht beständig gegen hohe Temperaturen
Flickenklebermischung
Verschiedene Hersteller von Flickenkleber weisen große Unterschiede in der chemischen Zusammensetzung auf, und bei gemischter Verwendung kann leicht eine Menge Schlechtes entstehen: 1, Schwierigkeiten beim Aushärten; 2, das Kleberelais reicht nicht aus; 3, Überwellenlöten ernst.
Die Lösung lautet: Reinigen Sie das Netzbrett, den Schaber, den Spender und andere Teile, bei denen es leicht zu einer Vermischung kommen kann, gründlich und vermeiden Sie das Mischen verschiedener Marken von Flickenkleber.
