One-Stop-Services für die elektronische Fertigung helfen Ihnen dabei, Ihre elektronischen Produkte einfach aus PCB und PCBA herzustellen

Tastaturplatine für medizinische Geräte mit BGA-Baugruppe gemäß ISO 13485

Kurze Beschreibung:

Flammhemmende Eigenschaften: V1

Isoliermaterialien: Kunstharz

Material: Fiberglasplatte

Mechanisch Starr:Fexibel

Verarbeitungstechnologie: Verzögerungsdruckfolie, Elektrolytfolie


Produktdetail

Produkt Tags

Wichtige Spezifikationen/Besondere Merkmale

Von komplexen Mehrschichtplatinen bis hin zu doppelseitigen Oberflächenmontagedesigns ist es unser Ziel, Ihnen ein Qualitätsprodukt zu liefern, das Ihren Anforderungen entspricht und so kostengünstig wie möglich herzustellen ist.
Unsere Erfahrung mit IPC-Klasse-III-Standards, sehr strengen Sauberkeitsanforderungen, schwerem Kupfer und Produktionstoleranzen ermöglicht es uns, unseren Kunden genau das zu bieten, was sie für ihr Endprodukt benötigen

Produkte mit fortschrittlicher Technologie:
Backplanes, HDI-Boards, Hochfrequenz-Boards, High-TG-Boards, halogenfreie Boards, flexible und starrflexible Boards, Hybride und alle Boards mit Anwendungen in High-Tech-Produkten

20-lagige Leiterplatte, 2 mil Linienbreitenabstand:
Unsere 10-jährige Fertigungserfahrung, hochpräzise Geräte und Prüfgeräte ermöglichen VIT die Herstellung von 20-lagigen starren Leiterplatten und starr-flexiblen Schaltungen mit bis zu 12 Lagen
Backplane-Dicken bis zu 0,276 (7 mm), Seitenverhältnisse bis zu 20:1, 2/2-Linien/Abstand und impedanzkontrollierte Designs werden täglich produziert

Produkte und Technologieanwendung:
Bewerben Sie sich bei Unternehmen aus den Bereichen Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, IT, Medizintechnik, Präzisionsprüfgeräte und Industriesteuerung

Standardkriterien für die Leiterplattenverarbeitung:Die Prüf- und Testkriterien basieren auf IPC-A-600 und IPC-6012, Klasse 2, sofern in den Kundenzeichnungen oder Spezifikationen nichts anderes angegeben ist.

PCB-Design-Service:VIT kann seinen Kunden auch PCB-Design-Services anbieten.
Manchmal geben uns unsere Kunden nur eine 2D-Datei oder nur eine Idee, dann entwerfen wir die Leiterplatte, das Layout und erstellen die Gerber-Datei für sie

Artikel Beschreibung Technische Möglichkeiten
1 Ebenen 1-20 Schichten
2 Maximale Boardgröße 1200 x 600 mm (47 x 23 Zoll)
3 Materialien FR-4, FR4 mit hohem TG, halogenfreies Material, Rogers, Arlon, PTFE, Taconic, ISOLA, Keramik, Aluminium, Kupferbasis
4 Maximale Plattendicke 330 mil (8,4 mm)
5 Min. innere Zeilenbreite/-abstand 3mil (0,075 mm)/3mil (0,075 mm)
6 Min. äußere Linienbreite/-abstand 3mil (0,75 mm)/3mil (0,075 mm)
7 Min. Fertiglochgröße 4 mil (0,10 mm)
8 Min. Durchkontaktierungslochgröße und Pad Durchkontaktierung: Durchmesser 0,2 mm
Pad: Durchmesser 0,4 mm
HDI <0,10 mm über
9 Min. Lochtoleranz ±0,05 mm (NPTH), ±0,076 mm (PTH)
10 Toleranz der fertigen Lochgröße (PTH) ±2mil (0,05mm)
11 Toleranz der fertigen Lochgröße (NPTH) ±1mil (0,025mm)
12 Toleranz der Lochpositionsabweichung ±2mil (0,05mm)
13 Min. S/M-Tonhöhe 3 mil (0,075 mm)
14 Lötstopplackhärte ≥6 Stunden
15 Entflammbarkeit 94V-0
16 Oberflächenveredelung OSP, ENIG, Flash Gold, Chemisch Zinn, HASL, verzinnt, Chemisch Silber,Kohlenstofftinte, Abziehmaske, Goldfinger (30µ"), Immersionssilber (3-10µ"), Immersionszinn (0,6-1,2µm)
17 V-Schnittwinkel 30/45/60°, Toleranz ±5°
18 Min. V-Schnittplattendicke 0,75 mm
19 Min. Blind-/Vergrabene Durchkontaktierung 0,15 mm (6 mil)

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