Von komplexen Mehrschichtplatinen bis hin zu doppelseitigen Oberflächenmontagedesigns ist es unser Ziel, Ihnen ein Qualitätsprodukt zu liefern, das Ihren Anforderungen entspricht und so kostengünstig wie möglich herzustellen ist.
Unsere Erfahrung mit IPC-Klasse-III-Standards, sehr strengen Sauberkeitsanforderungen, schwerem Kupfer und Produktionstoleranzen ermöglicht es uns, unseren Kunden genau das zu bieten, was sie für ihr Endprodukt benötigen
Produkte mit fortschrittlicher Technologie:
Backplanes, HDI-Boards, Hochfrequenz-Boards, High-TG-Boards, halogenfreie Boards, flexible und starrflexible Boards, Hybride und alle Boards mit Anwendungen in High-Tech-Produkten
20-lagige Leiterplatte, 2 mil Linienbreitenabstand:
Unsere 10-jährige Fertigungserfahrung, hochpräzise Geräte und Prüfgeräte ermöglichen VIT die Herstellung von 20-lagigen starren Leiterplatten und starr-flexiblen Schaltungen mit bis zu 12 Lagen
Backplane-Dicken bis zu 0,276 (7 mm), Seitenverhältnisse bis zu 20:1, 2/2-Linien/Abstand und impedanzkontrollierte Designs werden täglich produziert
Produkte und Technologieanwendung:
Bewerben Sie sich bei Unternehmen aus den Bereichen Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, IT, Medizintechnik, Präzisionsprüfgeräte und Industriesteuerung
Standardkriterien für die Leiterplattenverarbeitung:Die Prüf- und Testkriterien basieren auf IPC-A-600 und IPC-6012, Klasse 2, sofern in den Kundenzeichnungen oder Spezifikationen nichts anderes angegeben ist.
PCB-Design-Service:VIT kann seinen Kunden auch PCB-Design-Services anbieten.
Manchmal geben uns unsere Kunden nur eine 2D-Datei oder nur eine Idee, dann entwerfen wir die Leiterplatte, das Layout und erstellen die Gerber-Datei für sie
Artikel | Beschreibung | Technische Möglichkeiten |
1 | Ebenen | 1-20 Schichten |
2 | Maximale Boardgröße | 1200 x 600 mm (47 x 23 Zoll) |
3 | Materialien | FR-4, FR4 mit hohem TG, halogenfreies Material, Rogers, Arlon, PTFE, Taconic, ISOLA, Keramik, Aluminium, Kupferbasis |
4 | Maximale Plattendicke | 330 mil (8,4 mm) |
5 | Min. innere Zeilenbreite/-abstand | 3mil (0,075 mm)/3mil (0,075 mm) |
6 | Min. äußere Linienbreite/-abstand | 3mil (0,75 mm)/3mil (0,075 mm) |
7 | Min. Fertiglochgröße | 4 mil (0,10 mm) |
8 | Min. Durchkontaktierungslochgröße und Pad | Durchkontaktierung: Durchmesser 0,2 mm Pad: Durchmesser 0,4 mm HDI <0,10 mm über |
9 | Min. Lochtoleranz | ±0,05 mm (NPTH), ±0,076 mm (PTH) |
10 | Toleranz der fertigen Lochgröße (PTH) | ±2mil (0,05mm) |
11 | Toleranz der fertigen Lochgröße (NPTH) | ±1mil (0,025mm) |
12 | Toleranz der Lochpositionsabweichung | ±2mil (0,05mm) |
13 | Min. S/M-Tonhöhe | 3 mil (0,075 mm) |
14 | Lötstopplackhärte | ≥6 Stunden |
15 | Entflammbarkeit | 94V-0 |
16 | Oberflächenveredelung | OSP, ENIG, Flash Gold, Chemisch Zinn, HASL, verzinnt, Chemisch Silber,Kohlenstofftinte, Abziehmaske, Goldfinger (30µ"), Immersionssilber (3-10µ"), Immersionszinn (0,6-1,2µm) |
17 | V-Schnittwinkel | 30/45/60°, Toleranz ±5° |
18 | Min. V-Schnittplattendicke | 0,75 mm |
19 | Min. Blind-/Vergrabene Durchkontaktierung | 0,15 mm (6 mil) |