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Tastaturplatine für medizinische Geräte mit BGA-Baugruppe nach ISO 13485

Kurzbeschreibung:

Flammhemmende Eigenschaften: V1

Isoliermaterialien: Kunstharz

Material: Glasfaserplatte

Mechanisch starr: flexibel

Verarbeitungstechnologie: Verzögerungsdruckfolie, Elektrolytfolie

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Produktdetails

Produkt-Tags

Wichtige Spezifikationen/Besonderheiten

Von komplexen Mehrschichtplatinen bis hin zu doppelseitigen Oberflächenmontagedesigns ist es unser Ziel, Ihnen ein Qualitätsprodukt zu bieten, das Ihren Anforderungen entspricht und möglichst kostengünstig herzustellen ist
Unsere Erfahrung mit IPC-Klasse-III-Standards, sehr strengen Sauberkeitsanforderungen, schwerem Kupfer und Produktionstoleranzen ermöglichen es uns, unseren Kunden genau das zu bieten, was sie für ihr Endprodukt benötigen

Produkte mit fortschrittlicher Technologie:
Backplanes, HDI-Boards, Hochfrequenz-Boards, High-TG-Boards, halogenfreie Boards, flexible und Starr-Flex-Boards, Hybride und alle Boards mit Anwendungen in High-Tech-Produkten

20-lagige Leiterplatte, 2 mil Linienbreitenabstand:
Unsere 10-jährige Fertigungserfahrung, hochpräzise Ausrüstung und Prüfinstrumente ermöglichen es VIT, 20-lagige starre Platinen und starr-flexible Schaltkreise mit bis zu 12 Lagen herzustellen
Täglich werden Backplane-Dicken von bis zu 0,276 (7 mm), Seitenverhältnisse von bis zu 20:1, 2/2 Zeilen/Abstände und impedanzgesteuerte Designs hergestellt

Produkte und Technologieanwendung:
Bewerben Sie sich bei Unternehmen aus den Bereichen Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, IT, medizinische Geräte, Präzisionsprüfgeräte und Industriesteuerung

Standardkriterien für die Leiterplattenverarbeitung:Die Inspektions- und Testkriterien basieren auf IPC-A-600 und IPC-6012, Klasse 2, sofern in den Zeichnungen oder Spezifikationen des Kunden nichts anderes angegeben ist

PCB-Designservice:VIT kann seinen Kunden auch den PCB-Designservice anbieten
Manchmal geben uns unsere Kunden nur eine 2D-Datei oder nur eine Idee, dann entwerfen wir für sie die Leiterplatte, das Layout und erstellen die Gerber-Datei

Artikel	Beschreibung	Technische Möglichkeiten
1	Schichten	1-20 Schichten
2	Maximale Boardgröße	1200 x 600 mm (47 x 23 Zoll)
3	Materialien	FR-4, hoher TG FR4, halogenfreies Material, Rogers, Arlon, PTFE, Taconic, ISOLA, Keramik, Aluminium, Kupferbasis
4	Maximale Plattendicke	330mil (8,4mm)
5	Min. Breite/Abstand der inneren Linie	3mil (0,075 mm)/3mil (0,075 mm)
6	Min. Breite/Abstand der äußeren Linie	3mil (0,75mm)/3mil (0,075mm)
7	Mindestgröße des Endlochs	4 mil (0,10 mm)
8	Min. Lochgröße und Pad	Durchkontaktierung: Durchmesser 0,2 mm Pad: Durchmesser 0,4 mm HDI <0,10 mm Via
9	Min. Lochtoleranz	±0,05 mm (NPTH), ±0,076 mm (PTH)
10	Toleranz der fertigen Lochgröße (PTH)	±2mil (0,05mm)
11	Toleranz der fertigen Lochgröße (NPTH)	±1mil (0,025mm)
12	Toleranz der Lochpositionsabweichung	±2mil (0,05mm)
13	Min. S/M-Teilung	3mil (0,075mm)
14	Härte der Lötstoppmaske	≥6H
15	Entflammbarkeit	94V-0
16	Oberflächenveredelung	OSP, ENIG, Blitzgold, Immersionszinn, HASL, verzinnt, Immersionssilber,Kohlenstofftinte, Abziehmaske, Goldfinger (30μ"), Immersionssilber (3-10u"), Immersionszinn (0,6-1,2um)
17	V-Schnittwinkel	30/45/60°, Toleranz ±5°
18	Mindestdicke der V-Schnittplatte	0,75 mm
19	Mindestens blind/vergraben	0,15 mm (6 mil)