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Komponentenverschiebung, wie geht das? Bei der SMT-Patchverarbeitung sollte auf das Problem geachtet werden

Der Hauptzweck der SMT-Patchverarbeitung ist die genaue Installation von Oberflächenmontagekomponenten an der festen Position der Leiterplatte. Bei der Patchverarbeitung treten zwangsläufig einige Prozessprobleme auf, die sich auf die Qualität des Patches auswirken, wie z. B. die Verschiebung von Komponenten.

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Im Allgemeinen handelt es sich bei einer Verschiebung der Komponenten während der Patch-Verarbeitung um ein Problem, das Aufmerksamkeit erfordert, und sein Auftreten kann bedeuten, dass im Schweißprozess mehrere andere Probleme auftreten. Was ist nun der Grund für die Verdrängung von Bauteilen in der Chipbearbeitung?

Häufige Ursachen für verschiedene Paketverschiebungsursachen

(1) Die Windgeschwindigkeit des Reflow-Schweißofens ist zu groß (tritt hauptsächlich beim BTU-Ofen auf, kleine und hohe Komponenten können leicht verschoben werden).

(2) Vibration der Übertragungsführungsschiene und Übertragungswirkung des Montagegeräts (schwerere Komponenten)

(3) Das Pad-Design ist asymmetrisch.

(4) Großer Pad-Lift (SOT143).

(5) Komponenten mit weniger Stiften und größeren Spannweiten können durch die Oberflächenspannung des Lots leicht zur Seite gezogen werden. Die Toleranz für solche Bauteile wie SIM-Karten, Pads oder Stahlgitterfenster muss kleiner sein als die Pinbreite des Bauteils plus 0,3 mm.

(6) Die Abmessungen an beiden Enden der Komponenten sind unterschiedlich.

(7) Ungleichmäßige Krafteinwirkung auf Komponenten, wie z. B. den Benetzungsschutz des Gehäuses, das Positionierungsloch oder die Installationssteckplatzkarte.

(8) Neben Bauteilen, die anfällig für Abgase sind, wie z. B. Tantalkondensatoren.

(9) Im Allgemeinen lässt sich die Lotpaste mit starker Aktivität nicht leicht verschieben.

(10)Jeder Faktor, der dazu führen kann, dass die Standkarte verloren geht, führt zur Verschiebung.

Gehen Sie auf konkrete Gründe ein

Durch das Reflow-Schweißen weist das Bauteil einen Schwebezustand auf. Wenn eine genaue Positionierung erforderlich ist, sollten folgende Arbeiten durchgeführt werden:
(1) Der Lotpastendruck muss präzise sein und die Größe des Stahlgitterfensters sollte nicht mehr als 0,1 mm breiter sein als der Komponentenstift.

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(2) Entwerfen Sie das Pad und die Installationsposition angemessen, damit die Komponenten automatisch kalibriert werden können.

(1) Bei der Konstruktion sollte der Spalt zwischen den Bauteilen und ihm entsprechend vergrößert werden.

Das Obige ist der Faktor, der die Verschiebung von Komponenten bei der Patch-Verarbeitung verursacht, und ich hoffe, Ihnen einige Hinweise geben zu können ~


Zeitpunkt der Veröffentlichung: 24. November 2023