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[Trockenware] SMT-Patch-Scheiben der Zinnpastenklassifizierung in der Verarbeitung, wie viel wissen Sie? (2023 Essence), Sie haben es verdient!

Bei der SMT-Patch-Verarbeitung werden viele verschiedene Produktionsrohstoffe verwendet. Die Zinnpaste ist dabei die wichtigste. Die Qualität der Zinnpaste wirkt sich direkt auf die Schweißqualität der SMT-Patch-Verarbeitung aus. Wählen Sie verschiedene Zinnpastentypen. Hier ist eine kurze Einführung in die gängigen Zinnpasten-Klassifizierungen:

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Schweißpaste ist eine Art Zellstoff, der aus Schweißpulver und einem pastösen Schweißmittel (Kolophonium, Verdünnungsmittel, Stabilisator usw.) mit Schweißfunktion besteht. 80 bis 90 % des Gewichts sind Metalllegierungen. 50 % des Volumens entfallen auf Metall und Lot.

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Abbildung 3 Zehn Pastengranulate (REM) (links)

Abbildung 4 Spezifisches Diagramm der Zinnpulver-Oberflächenabdeckung (rechts)

Die Lötpaste ist Träger von Zinnpulverpartikeln. Sie sorgt für optimale Fließeigenschaften und Feuchtigkeit, um die Wärmeübertragung zum SMT-Bereich zu fördern und die Oberflächenspannung der Flüssigkeit auf der Schweißnaht zu reduzieren. Verschiedene Inhaltsstoffe erfüllen unterschiedliche Funktionen:

① Lösungsmittel:

Das Lösungsmittel dieses Schweißbestandteils hat eine gleichmäßige Anpassung der automatischen Anpassung im Betriebsprozess der Zinnpaste, was einen größeren Einfluss auf die Lebensdauer der Schweißpaste hat.

② Harz:

Es spielt eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Haftung von Zinnpaste und bei der Reparatur und Verhinderung einer erneuten Oxidation von Leiterplatten nach dem Schweißen. Dieser Grundbestandteil spielt eine entscheidende Rolle bei der Fixierung von Teilen.

③ Aktivator:

Es dient zum Entfernen der oxidierten Substanzen von der Oberflächenschicht des PCB-Kupferfilms und der SMT-Patchstelle und hat den Effekt, die Oberflächenspannung von Zinn- und Bleiflüssigkeit zu verringern.

④ Tentakel:

Die automatische Anpassung der Viskosität der Schweißpaste spielt beim Drucken eine wichtige Rolle, um das Ausfransen und Anhaften zu verhindern.

Erstens nach der Zusammensetzung der Lötpastenklassifizierung

1. Bleilötpaste: Enthält Bleikomponenten und ist für die Umwelt und den menschlichen Körper schädlicher, hat aber eine gute Schweißwirkung und ist kostengünstig. Sie kann auf einige elektronische Produkte ohne Umweltschutzanforderungen angewendet werden.

2. Bleifreie Lötpaste: umweltfreundliche Inhaltsstoffe, wenig schädlich, wird in umweltfreundlichen elektronischen Produkten verwendet. Mit der Verbesserung der nationalen Umweltanforderungen wird die bleifreie Technologie in der SMT-Verarbeitungsindustrie zum Trend.

Zweitens nach dem Schmelzpunkt der Lötpastenklassifizierung

Generell kann der Schmelzpunkt von Lötpaste in Hochtemperatur, Mitteltemperatur und Niedrigtemperatur unterteilt werden.

Die üblicherweise verwendete Hochtemperatur ist Sn-Ag-Cu 305,0307; Sn-Bi-Ag wurde bei mittlerer Temperatur gefunden. Sn-Bi wird üblicherweise bei niedrigen Temperaturen verwendet. Bei der SMT-Patch-Verarbeitung müssen unterschiedliche Produkteigenschaften ausgewählt werden.

Drei, nach der Feinheit der Zinnpulverteilung

Je nach Partikeldurchmesser des Zinnpulvers kann die Zinnpaste in die Pulverklassen 1, 2, 3, 4, 5 und 6 unterteilt werden, wobei die Pulverklassen 3, 4 und 5 am häufigsten verwendet werden. Je anspruchsvoller das Produkt, desto kleiner muss das Zinnpulver sein. Je kleiner das Zinnpulver, desto größer ist jedoch die entsprechende Oxidationsfläche des Zinnpulvers, und das runde Zinnpulver trägt zur Verbesserung der Druckqualität bei.

Pulver Nr. 3: Der Preis ist relativ günstig, wird häufig in großen SMT-Prozessen verwendet;

Pulver Nr. 4: Wird häufig bei der Verarbeitung von ICs mit engem Fuß und SMT-Chips verwendet.

Pulver Nr. 5: Wird häufig in sehr präzisen Schweißkomponenten, Mobiltelefonen, Tablets und anderen anspruchsvollen Produkten verwendet. Je schwieriger das SMT-Patch-Verarbeitungsprodukt ist, desto wichtiger ist die Wahl der Lötpaste, und die Wahl der geeigneten Lötpaste für das Produkt trägt dazu bei, den SMT-Patch-Verarbeitungsprozess zu verbessern.


Beitragszeit: 05.07.2023