Aus der Entwicklungsgeschichte des Chips geht hervor, dass die Entwicklungsrichtung des Chips hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz und geringen Stromverbrauch ist. Der Chipherstellungsprozess umfasst hauptsächlich Chipdesign, Chipherstellung, Verpackungsherstellung, Kostenprüfung und andere Zusammenhänge, wobei der Chipherstellungsprozess besonders komplex ist. Schauen wir uns den Chipherstellungsprozess an, insbesondere den Chipherstellungsprozess.
Das erste ist das Chipdesign, entsprechend den Designanforderungen, das generierte „Muster“
1, das Rohmaterial des Chip-Wafers
Die Zusammensetzung des Wafers besteht aus Silizium. Das Silizium wird mit Quarzsand veredelt, der Wafer ist das gereinigte Siliziumelement (99,999 %). Anschließend wird das reine Silizium zu Siliziumstäben verarbeitet, die als Quarzhalbleitermaterial für die Herstellung integrierter Schaltkreise dienen. Die Scheibe ist der spezifische Bedarf des Wafers zur Chipproduktion. Je dünner der Wafer, desto geringer die Produktionskosten, desto höher aber auch die Prozessanforderungen.
2. Waferbeschichtung
Die Waferbeschichtung ist oxidations- und temperaturbeständig und das Material ist eine Art Fotowiderstand.
3, Wafer-Lithographie-Entwicklung, Ätzen
Bei diesem Verfahren werden Chemikalien verwendet, die empfindlich auf UV-Licht reagieren und dadurch weicher werden. Die Form des Chips lässt sich durch die Position der Schattierung bestimmen. Silizium-Wafer werden mit Fotolack beschichtet, sodass sich dieser im ultravioletten Licht auflöst. Hier kann die erste Schattierung aufgetragen werden, sodass der Teil des UV-Lichts aufgelöst und anschließend mit einem Lösungsmittel abgewaschen werden kann. Der Rest hat dann die gewünschte Form der Schattierung. So erhalten wir die benötigte Siliziumdioxidschicht.
4,Verunreinigungen hinzufügen
Zur Erzeugung der entsprechenden P- und N-Halbleiter werden Ionen in den Wafer implantiert.
Der Prozess beginnt mit einem freiliegenden Bereich auf einem Siliziumwafer, der in eine Mischung chemischer Ionen eingelegt wird. Der Prozess verändert die Art und Weise, wie die Dotierzone Strom leitet, sodass jeder Transistor ein- und ausgeschaltet werden kann oder Daten übertragen kann. Einfache Chips können nur eine Schicht verwenden, komplexe Chips bestehen jedoch oft aus mehreren Schichten, und der Prozess wird immer wieder wiederholt, wobei die verschiedenen Schichten durch ein offenes Fenster verbunden sind. Dies ähnelt dem Produktionsprinzip der mehrschichtigen Leiterplatte. Komplexere Chips erfordern möglicherweise mehrere Schichten Siliziumdioxid, die durch wiederholte Lithografie und den oben beschriebenen Prozess erzeugt werden und eine dreidimensionale Struktur bilden.
5. Waferprüfung
Nach den oben genannten Prozessen bildete der Wafer ein Gitter aus Körnern. Die elektrischen Eigenschaften jedes Korns wurden mittels Nadelmessung untersucht. Die Anzahl der Körner pro Chip ist im Allgemeinen enorm, und die Organisation eines Pin-Testmodus ist ein sehr komplexer Prozess. Dies erfordert die Massenproduktion von Modellen mit möglichst gleichen Chipspezifikationen während der Produktion. Je höher die Stückzahl, desto niedriger die relativen Kosten, was einer der Gründe für die günstigen Preise herkömmlicher Chips ist.
6, Kapselung
Nach der Herstellung des Wafers wird der Pin fixiert und je nach Bedarf werden verschiedene Gehäuseformen hergestellt. Aus diesem Grund kann derselbe Chipkern unterschiedliche Gehäuseformen haben. Zum Beispiel: DIP, QFP, PLCC, QFN usw. Dies wird hauptsächlich durch die Anwendungsgewohnheiten des Benutzers, die Anwendungsumgebung, die Marktform und andere periphere Faktoren bestimmt.
7. Prüfung und Verpackung
Nachdem der oben beschriebene Prozess abgeschlossen ist, besteht der Chip in diesem Schritt darin, den Chip zu testen, die fehlerhaften Produkte zu entfernen und ihn zu verpacken.
Dies ist der relevante Inhalt des Chipherstellungsprozesses, organisiert von Create Core Detection. Ich hoffe, er wird Ihnen helfen. Unser Unternehmen verfügt über professionelle Ingenieure und ein Elite-Team der Branche, drei standardisierte Labore mit einer Laborfläche von mehr als 1800 Quadratmetern und kann Tests zur Verifizierung elektronischer Komponenten, zur Erkennung von ICs, zur Materialauswahl für das Produktdesign, zur Fehleranalyse, Funktionstests, zur Materialeingangskontrolle im Werk sowie zu Bandprüfungen und anderen Testprojekten durchführen.
Beitragszeit: 08.07.2023
