Aufgrund der Präzision und Genauigkeit von PCB sind die Anforderungen an die Umwelt und Gesundheit in jeder PCB-Werkstatt sehr hoch. Einige Werkstätten sind sogar den ganzen Tag lang „gelbem Licht“ ausgesetzt. Auch die Luftfeuchtigkeit ist einer der Indikatoren, die streng kontrolliert werden müssen. Heute sprechen wir über die Auswirkungen der Luftfeuchtigkeit auf PCBA.
Die wichtige „Feuchtigkeit“
Die Luftfeuchtigkeit ist ein sehr kritischer und streng kontrollierter Indikator im Herstellungsprozess. Niedrige Luftfeuchtigkeit kann zu Trockenheit, erhöhter elektrostatischer Entladung (ESD), erhöhtem Staubaufkommen, leichterem Verstopfen der Schablonenöffnungen und erhöhtem Schablonenverschleiß führen. Die Praxis hat gezeigt, dass niedrige Luftfeuchtigkeit die Produktionskapazität direkt beeinträchtigt und reduziert. Zu hohe Luftfeuchtigkeit führt dazu, dass das Material Feuchtigkeit aufnimmt, was zu Delamination, Popcorn-Effekten und Lotkugeln führt. Feuchtigkeit reduziert zudem den TG-Wert des Materials und erhöht die dynamische Verformung beim Reflow-Schweißen.
Einführung in die Oberflächenfeuchtigkeit
Fast alle festen Oberflächen (wie Metall, Glas, Keramik, Silizium usw.) besitzen eine feuchte, wasserabsorbierende Schicht (einzelne oder mehrmolekulare Schicht), die sichtbar wird, wenn die Oberflächentemperatur der Taupunkttemperatur der umgebenden Luft entspricht (abhängig von Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Luftdruck). Die Reibung zwischen Metall und Metall nimmt mit abnehmender Luftfeuchtigkeit zu und ist bei einer relativen Luftfeuchtigkeit von 20 % und darunter 1,5-mal höher als bei einer relativen Luftfeuchtigkeit von 80 %.
Poröse oder feuchtigkeitsabsorbierende Oberflächen (Epoxidharze, Kunststoffe, Flussmittel usw.) neigen dazu, diese saugfähigen Schichten aufzusaugen, und selbst wenn die Oberflächentemperatur unter dem Taupunkt liegt (Kondensation), ist die wasserhaltige saugfähige Schicht auf der Oberfläche des Materials nicht sichtbar.
Es ist das Wasser in den Einzelmolekül-Absorptionsschichten auf diesen Oberflächen, das in die Kunststoffverkapselungsvorrichtung (MSD) eindringt, und wenn die Einzelmolekül-Absorptionsschichten eine Dicke von fast 20 Schichten erreichen, verursacht die von diesen Einzelmolekül-Absorptionsschichten absorbierte Feuchtigkeit letztendlich den Popcorn-Effekt beim Reflow-Löten.
Einfluss von Feuchtigkeit während der Herstellung
Feuchtigkeit hat vielfältige Auswirkungen auf Produktion und Fertigung. Im Allgemeinen ist Feuchtigkeit unsichtbar (mit Ausnahme der Gewichtszunahme), die Folgen sind jedoch Poren, Hohlräume, Lötspritzer, Lötkugeln und Hohlräume in der Bodenfüllung.
Bei jedem Prozess ist die Kontrolle von Feuchtigkeit und Luftfeuchtigkeit sehr wichtig. Wenn das Erscheinungsbild der Körperoberfläche abnormal ist, ist das fertige Produkt nicht qualifiziert. Daher sollte die übliche Arbeitswerkstatt sicherstellen, dass Feuchtigkeit und Luftfeuchtigkeit der Substratoberfläche ordnungsgemäß kontrolliert werden, um sicherzustellen, dass die Umweltindikatoren im Produktionsprozess des fertigen Produkts innerhalb des angegebenen Bereichs liegen.
Veröffentlichungszeit: 26. März 2024
