Die Auswahl von PCB-Materialien und elektronischen Komponenten ist eine anspruchsvolle Aufgabe, da Kunden mehrere Faktoren berücksichtigen müssen, beispielsweise die Leistungsindikatoren der Komponenten, Funktionen sowie die Qualität und Güte der Komponenten.
Heute stellen wir systematisch vor, wie Sie Leiterplattenmaterialien und elektronische Komponenten richtig auswählen.
Auswahl des PCB-Materials
FR4-Epoxid-Glasfasertücher werden für elektronische Produkte verwendet, Polyimid-Glasfasertücher für hohe Umgebungstemperaturen oder flexible Leiterplatten und Polytetrafluorethylen-Glasfasertücher für Hochfrequenzschaltungen. Für elektronische Produkte mit hohen Anforderungen an die Wärmeableitung sollten Metallsubstrate verwendet werden.
Faktoren, die bei der Auswahl von PCB-Materialien berücksichtigt werden sollten:
(1) Es sollte ein Substrat mit einer höheren Glasübergangstemperatur (Tg) ausgewählt werden, und Tg sollte höher sein als die Betriebstemperatur der Schaltung.
(2) Ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) ist erforderlich. Aufgrund des inkonsistenten Wärmeausdehnungskoeffizienten in X-, Y- und Dickenrichtung kann es leicht zu einer Verformung der Leiterplatte kommen, was in schwerwiegenden Fällen zu Brüchen der Metallisierungslöcher und zu Bauteilschäden führen kann.
(3) Hohe Hitzebeständigkeit ist erforderlich. Im Allgemeinen muss PCB eine Hitzebeständigkeit von 250 °C / 50 Sekunden aufweisen.
(4) Eine gute Ebenheit ist erforderlich. Die PCB-Verzugsanforderung für SMT beträgt <0,0075 mm/mm.
(5) Im Hinblick auf die elektrische Leistung erfordern Hochfrequenzschaltungen die Auswahl von Materialien mit hoher Dielektrizitätskonstante und geringem dielektrischen Verlust. Isolationswiderstand, Spannungsfestigkeit und Lichtbogenfestigkeit müssen die Anforderungen des Produkts erfüllen.
Auswahl elektronischer Komponenten
Neben den Anforderungen an die elektrische Leistung muss die Auswahl der Komponenten auch den Anforderungen an die Oberflächenmontage der Komponenten entsprechen. Die Auswahl der Verpackungsform, der Komponentengröße und der Komponentenverpackungsform richtet sich nach den Ausrüstungsbedingungen der Produktionslinie und dem Produktprozess.
Wenn beispielsweise für die Montage mit hoher Dichte die Auswahl dünner, kleiner Komponenten erforderlich ist: Wenn die Montagemaschine nicht über einen breiten Geflechtzuführer verfügt, kann das SMD-Gerät mit Geflechtverpackung nicht ausgewählt werden.
Veröffentlichungszeit: 22. Januar 2024
