So wählen Sie Leiterplattenmaterialien und elektronische Komponenten effizient aus

Die Auswahl von PCB-Materialien und elektronischen Bauteilen ist recht fachkundig, da Kunden mehr Faktoren berücksichtigen müssen, wie z. B. die Leistungsindikatoren von Bauteilen, Funktionen sowie die Qualität und Güte der Bauteile.

Heute stellen wir Ihnen systematisch vor, wie Sie Leiterplattenmaterialien und elektronische Komponenten richtig auswählen.

Auswahl des PCB-Materials

FR4-Epoxid-Glasfasertücher werden für elektronische Produkte verwendet, Polyimid-Glasfasertücher werden für hohe Umgebungstemperaturen oder flexible Leiterplatten verwendet und Polytetrafluorethylen-Glasfasertücher werden für Hochfrequenzschaltungen benötigt. Für elektronische Produkte mit hohen Anforderungen an die Wärmeableitung sollten Metallsubstrate verwendet werden.

Faktoren, die bei der Auswahl von PCB-Materialien berücksichtigt werden sollten:

(1) Ein Substrat mit einer höheren Glasübergangstemperatur (Tg) sollte entsprechend ausgewählt werden, und Tg sollte höher sein als die Betriebstemperatur der Schaltung.

(2) Ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) ist erforderlich. Aufgrund des inkonsistenten Wärmeausdehnungskoeffizienten in X-, Y- und Dickenrichtung kann es leicht zu einer Leiterplattenverformung kommen, was in schwerwiegenden Fällen zum Bruch von Metallisierungslöchern und zur Beschädigung von Bauteilen führen kann.

(3) Eine hohe Hitzebeständigkeit ist erforderlich. Im Allgemeinen muss die Leiterplatte eine Hitzebeständigkeit von 250℃ / 50S aufweisen.

(4) Eine gute Ebenheit ist erforderlich. Die Anforderung an den Leiterplattenverzug für SMT beträgt <0,0075 mm/mm.

(5) Im Hinblick auf die elektrische Leistung erfordern Hochfrequenzschaltungen die Auswahl von Materialien mit hoher Dielektrizitätskonstante und geringem dielektrischen Verlust. Isolationswiderstand, Spannungsfestigkeit, Lichtbogenfestigkeit, um den Anforderungen des Produkts gerecht zu werden.

Auswahl elektronischer Komponenten

Neben der Erfüllung der Anforderungen an die elektrische Leistung sollte die Auswahl der Komponenten auch die Anforderungen an die Oberflächenmontage der Komponenten erfüllen. Aber auch entsprechend den Ausrüstungsbedingungen der Produktionslinie und dem Produktprozess, um die Komponentenverpackungsform, die Komponentengröße und die Komponentenverpackungsform auszuwählen.

Wenn beispielsweise die Montage mit hoher Dichte die Auswahl dünner, kleiner Komponenten erfordert: Wenn die Montagemaschine nicht über einen großformatigen Geflechtzuführer verfügt, kann das SMD-Gerät der Geflechtverpackung nicht ausgewählt werden;