Die Wärmeableitung von PCB-Leiterplatten ist ein sehr wichtiges Glied. Was ist also die Wärmeableitungsfähigkeit von PCB-Leiterplatten? Lassen Sie uns gemeinsam darüber diskutieren.
Die Leiterplatte, die häufig für die Wärmeableitung durch die Leiterplatte selbst verwendet wird, ist ein mit Kupfer beschichtetes/Epoxidglasgewebe-Substrat oder Phenolharz-Glasgewebesubstrat, und es wird eine kleine Menge kupferbeschichteter Folie auf Papierbasis verwendet. Obwohl diese Substrate hervorragende elektrische Eigenschaften und Verarbeitungseigenschaften aufweisen, weisen sie eine schlechte Wärmeableitung auf, und als Wärmeableitungsweg für stark erhitzende Komponenten kann kaum erwartet werden, dass sie die Wärme über die Leiterplatte selbst leiten, sondern die Wärme von der Oberfläche ableiten die Komponente an die Umgebungsluft. Da elektronische Produkte jedoch in die Ära der Komponentenminiaturisierung, der Installation mit hoher Dichte und der Montage mit hoher Hitze eingetreten sind, reicht es nicht aus, sich nur auf die Oberfläche eines sehr kleinen Oberflächenbereichs zu verlassen, um Wärme abzuleiten. Gleichzeitig wird aufgrund der großen Verwendung von oberflächenmontierten Komponenten wie QFP und BGA die von den Komponenten erzeugte Wärme in großen Mengen auf die Leiterplatte übertragen. Daher besteht die beste Lösung zur Wärmeableitung darin, die zu verbessern Wärmeableitungskapazität der Leiterplatte selbst in direktem Kontakt mit dem Heizelement, die über die Leiterplatte übertragen oder verteilt wird.
PCB-Layout
a, das wärmeempfindliche Gerät wird im Kaltluftbereich platziert.
b, das Temperaturerfassungsgerät wird in der heißesten Position platziert.
c, die Geräte auf derselben Leiterplatte sollten so weit wie möglich entsprechend der Größe ihrer Wärme und dem Grad der Wärmeableitung, Geräten mit geringer Wärme oder geringer Wärmebeständigkeit (z. B. kleine Signaltransistoren, kleine integrierte Schaltkreise, Elektrolytkondensatoren) angeordnet werden usw.) werden am weitesten stromaufwärts des Kühlluftstroms (Eingang) platziert. Geräte mit großer Wärmeerzeugung oder guter Wärmebeständigkeit (wie Leistungstransistoren, hochintegrierte Schaltkreise usw.) werden stromabwärts der Kühlung platziert Strom.
d, in horizontaler Richtung werden die Hochleistungsgeräte möglichst nah am Rand der Leiterplatte angeordnet, um den Wärmeübertragungsweg zu verkürzen; In vertikaler Richtung sind die Hochleistungsgeräte so nah wie möglich an der Leiterplatte angeordnet, um den Einfluss dieser Geräte auf die Temperatur anderer Geräte im Betrieb zu reduzieren.
h., die Wärmeableitung der Leiterplatte im Gerät hängt hauptsächlich vom Luftstrom ab, daher sollte der Luftströmungsweg bei der Konstruktion berücksichtigt und das Gerät oder die Leiterplatte angemessen konfiguriert werden. Wenn die Luft strömt, tendiert sie immer dazu, dort zu strömen, wo der Widerstand gering ist. Daher muss bei der Konfiguration des Geräts auf der Leiterplatte vermieden werden, dass in einem bestimmten Bereich ein großer Luftraum verbleibt. Auch bei der Konfiguration mehrerer Leiterplatten in der gesamten Maschine sollte das gleiche Problem berücksichtigt werden.
f, temperaturempfindlichere Geräte werden am besten im Bereich mit der niedrigsten Temperatur (z. B. an der Unterseite des Geräts) platziert. Platzieren Sie sie nicht über dem Heizgerät. Mehrere Geräte werden am besten horizontal versetzt angeordnet.
G. Ordnen Sie das Gerät mit dem höchsten Stromverbrauch und der größten Wärmeableitung in der Nähe des besten Standorts für die Wärmeableitung an. Platzieren Sie keine Geräte mit hoher Hitze in den Ecken und Kanten der Leiterplatte, es sei denn, in der Nähe ist ein Kühlgerät angeordnet. Wählen Sie bei der Auslegung des Leistungswiderstands möglichst ein größeres Gerät und passen Sie die Anordnung der Leiterplatte so an, dass genügend Platz für die Wärmeableitung vorhanden ist.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 22. März 2024
