Bei der Herstellung von Leiterplatten kommt ein Verfahren namens PCB-Galvanisierung zum Einsatz. Bei der PCB-Galvanisierung wird eine Metallbeschichtung auf eine Leiterplatte aufgetragen, um deren elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Schweißfähigkeit zu verbessern.
Der Duktilitätstest der Leiterplattengalvanisierung ist eine Methode zur Bewertung der Zuverlässigkeit und Qualität der Beschichtung der Leiterplatte.
Leiterplattengalvanisierung
Duktilitätstestverfahren
1.Bereiten Sie die Testprobe vor:Wählen Sie eine repräsentative Leiterplattenprobe aus und stellen Sie sicher, dass die Oberfläche bereit und frei von Schmutz oder Oberflächenfehlern ist.
2.Machen Sie einen Probeschnitt:Machen Sie zur Duktilitätsprüfung einen kleinen Schnitt oder Kratzer in die PCB-Probe.
3.Führen Sie einen Zugversuch durch:Legen Sie die Leiterplattenprobe in das entsprechende Testgerät, z. B. eine Dehnungsmaschine oder einen Abisoliertester. Es werden schrittweise zunehmende Zug- oder Abisolierkräfte angewendet, um die Belastung in der tatsächlichen Einsatzumgebung zu simulieren.
4.Beobachtungs- und Messergebnisse:Beobachten Sie alle Brüche, Risse oder Ablösungen, die während des Tests auftreten. Messen Sie Parameter, die mit der Duktilität in Zusammenhang stehen, wie Dehnungslänge, Bruchfestigkeit usw.
5.Analyseergebnisse:Anhand der Testergebnisse wird die Duktilität der PCB-Beschichtung bewertet. Wenn die Probe dem Zugversuch standhält und intakt bleibt, weist dies auf eine gute Duktilität der Beschichtung hin.
Oben finden Sie unsere Zusammenstellung der relevanten Inhalte zum Duktilitätstest für galvanische Leiterplatten. Die spezifischen Methoden und Standards des Duktilitätstests für galvanische Leiterplatten können je nach Branche und Anwendung variieren.
Veröffentlichungszeit: 14. November 2023
