Bei der Leiterplatte gibt es einen Prozess namens PCB-Galvanisierung. Bei der Leiterplattenbeschichtung handelt es sich um einen Prozess, bei dem eine Metallbeschichtung auf eine Leiterplatte aufgetragen wird, um deren elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Schweißfähigkeit zu verbessern.
Der Duktilitätstest der Leiterplattengalvanisierung ist eine Methode zur Bewertung der Zuverlässigkeit und Qualität der Beschichtung auf der Leiterplatte.
PCB-Galvanik
Verfahren zur Duktilitätsprüfung
1.Bereiten Sie die Testprobe vor:Wählen Sie ein repräsentatives PCB-Muster aus und stellen Sie sicher, dass die Oberfläche bereit und frei von Schmutz oder Oberflächenfehlern ist.
2.Machen Sie einen Probeschnitt:Machen Sie zur Prüfung der Duktilität einen kleinen Schnitt oder Kratzer auf der Leiterplattenprobe.
3.Führen Sie einen Zugversuch durch:Legen Sie die Leiterplattenprobe in die entsprechende Testausrüstung, beispielsweise eine Streckmaschine oder einen Abisoliertester. Es werden stufenweise zunehmende Zug- oder Abstreifkräfte aufgebracht, um die Belastung in der tatsächlichen Einsatzumgebung zu simulieren.
4.Beobachtungs- und Messergebnisse:Achten Sie auf Brüche, Risse oder Abblätterungen, die während des Tests auftreten. Messen Sie Parameter im Zusammenhang mit der Duktilität, wie Dehnungslänge, Bruchfestigkeit usw.
5.Analyseergebnisse:Anhand der Testergebnisse wird die Duktilität der PCB-Beschichtung bewertet. Hält die Probe dem Zugversuch stand und bleibt intakt, deutet dies auf eine gute Duktilität der Beschichtung hin.
Das Obige ist unsere Zusammenstellung der relevanten Inhalte des PCB-Galvanik-Duktilitätstests. Die spezifischen Methoden und Standards für die Prüfung der Duktilität bei der PCB-Galvanisierung können je nach Branche und Anwendung variieren.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 14. November 2023
