Wie entfernt man elektronische Bauteile mit dem Lötkolben?
Wenn Sie ein Bauteil von einer Leiterplatte entfernen, berühren Sie mit der Spitze des Lötkolbens die Lötstelle am Bauteilstift. Nachdem das Lot an der Lötstelle geschmolzen ist, ziehen Sie den Bauteilstift auf der anderen Seite der Leiterplatte heraus und schweißen Sie den anderen Stift auf die gleiche Weise an. Diese Methode eignet sich sehr gut zum Entfernen von Komponenten mit weniger als 3 Pins, es ist jedoch schwieriger, Komponenten mit mehr als 4 Pins zu entfernen, wie z. B. integrierte Schaltkreise.
Was sind die Schritte?
Komponenten mit mehr als vier Pins können mit einem zinnabsorbierenden oder normalen Lötkolben, einer Hohlhülse oder einer Nadel aus Edelstahl entfernt werden.
Demontagemethode von mehrpoligen Bauteilen: Kontaktieren Sie die Pin-Lötstelle des Bauteils mit dem Lötkolbenkopf. Wenn das Lot der Pin-Lötstelle geschmolzen ist, wird eine Injektionsnadel geeigneter Größe auf den Pin gesetzt und gedreht, um den Bauteilpin von der Lotkupferfolie der Platine zu trennen. Entfernen Sie dann die Lötkolbenspitze und ziehen Sie die Spritzennadel heraus, sodass der Stift des Bauteils von der Kupferfolie der Leiterplatte und anschließend die anderen Stifte des Bauteils von der Kupferfolie der Leiterplatte getrennt werden Board auf die gleiche Weise. Abschließend kann das Bauteil aus der Platine herausgezogen werden.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 07.04.2024
