Wie verwendet man den Lötkolben zum Entfernen der elektronischen Komponenten?
Beim Entfernen eines Bauteils von einer Leiterplatte berühren Sie mit der Spitze des Lötkolbens die Lötstelle am Bauteilstift. Nachdem das Lot an der Lötstelle geschmolzen ist, ziehen Sie den Bauteilstift auf der anderen Seite der Leiterplatte heraus und verlöten den anderen Stift auf die gleiche Weise. Diese Methode eignet sich sehr gut zum Entfernen von Bauteilen mit weniger als drei Stiften. Das Entfernen von Bauteilen mit mehr als vier Stiften, wie z. B. integrierten Schaltkreisen, ist jedoch schwieriger.
Was sind die Schritte?
Bauteile mit mehr als vier Pins können mit einem zinnabsorbierenden oder herkömmlichen Lötkolben, mit einer Edelstahl-Hohlhülse oder -Nadel entfernt werden.
Demontagemethode für mehrpolige Bauteile: Berühren Sie die Lötstelle des Bauteils mit der Lötspitze. Sobald das Lot der Lötstelle geschmolzen ist, wird eine Injektionsnadel geeigneter Größe auf den Stift aufgesetzt und gedreht, um den Bauteilstift von der Kupferfolie der Leiterplatte zu trennen. Anschließend wird die Lötspitze entfernt und die Injektionsnadel herausgezogen, sodass der Bauteilstift von der Kupferfolie der Leiterplatte getrennt wird. Anschließend werden die anderen Stifte des Bauteils auf die gleiche Weise von der Kupferfolie der Leiterplatte getrennt. Abschließend kann das Bauteil aus der Leiterplatte gezogen werden.
Beitragszeit: 07.04.2024
