Auf der Leiterplatte werden üblicherweise häufig verwendete Schlüsselkomponenten, Kernkomponenten der Schaltung, leicht störbare Komponenten, Hochspannungskomponenten, Komponenten mit hohem Heizwert und einige heterosexuelle Komponenten, sogenannte Spezialkomponenten, verwendet. Das Layout dieser Spezialkomponenten erfordert eine sehr sorgfältige Analyse. Denn eine unsachgemäße Platzierung dieser Spezialkomponenten kann zu Schaltungskompatibilitätsfehlern und Signalintegritätsfehlern führen, die dazu führen können, dass die gesamte Leiterplatte nicht funktioniert.
Berücksichtigen Sie bei der Planung der Platzierung spezieller Teile zunächst die Größe der Leiterplatte. Ist die Leiterplatte zu groß, ist die Druckleitung zu lang, die Impedanz erhöht sich, der Trockenwiderstand verringert sich und die Kosten steigen. Ist sie zu klein, ist die Wärmeableitung nicht gut und die angrenzenden Leitungen sind anfällig für Störungen.
Nachdem Sie die Leiterplattengröße bestimmt haben, bestimmen Sie die quadratische Position der Sonderteile. Schließlich werden alle Komponenten der Schaltung entsprechend der Funktionseinheit angeordnet. Die Position der Sonderteile sollte bei der Anordnung grundsätzlich den folgenden Grundsätzen folgen:
Prinzip der Anordnung spezieller Teile
1. Verkürzen Sie die Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten so weit wie möglich, um deren Verteilungsparameter und elektromagnetische Störungen untereinander zu minimieren. Empfindliche Komponenten sollten nicht zu nahe beieinander liegen und Ein- und Ausgänge sollten so weit wie möglich voneinander entfernt sein.
(2) Einige Komponenten oder Kabel können eine hohe Potenzialdifferenz aufweisen. Daher sollte der Abstand zwischen ihnen vergrößert werden, um einen versehentlichen Kurzschluss durch Entladung zu vermeiden. Hochspannungskomponenten sollten so weit wie möglich außerhalb der Reichweite von Händen platziert werden.
3. Komponenten mit einem Gewicht von mehr als 15 g können mit einer Halterung befestigt und anschließend verschweißt werden. Diese schweren und heißen Komponenten sollten nicht auf der Leiterplatte, sondern auf der Bodenplatte des Hauptgehäuses platziert werden. Dabei ist auf die Wärmeableitung zu achten. Halten Sie heiße Teile von heißen Teilen fern.
4. Bei der Anordnung einstellbarer Komponenten wie Potentiometern, einstellbaren Induktivitäten, variablen Kondensatoren und Mikroschaltern sollten die strukturellen Anforderungen der gesamten Platine berücksichtigt werden. Wenn es die Struktur zulässt, sollten einige häufig verwendete Schalter an einer für die Hand leicht zugänglichen Position platziert werden. Die Anordnung der Komponenten sollte ausgewogen, dicht und nicht schwerer als die Oberseite sein.
Der Erfolg eines Produkts hängt von der inneren Qualität ab. Aber in Anbetracht der Gesamtästhetik sind beide Leiterplatten relativ perfekt, um zu erfolgreichen Produkten zu werden.
Veröffentlichungszeit: 22. März 2024
