Auf der Leiterplatte verwenden wir normalerweise häufig verwendete Schlüsselkomponenten, Kernkomponenten im Schaltkreis, leicht störbare Komponenten, Hochspannungskomponenten, Komponenten mit hohem Heizwert und einige heterosexuelle Komponenten, die als Spezialkomponenten bezeichnet werden. Das Besuchslayout dieser speziellen Komponenten erfordert eine sehr sorgfältige Analyse. Denn die falsche Platzierung dieser speziellen Komponenten kann zu Schaltungskompatibilitätsfehlern und Signalintegritätsfehlern führen, was dazu führt, dass die gesamte Leiterplatte nicht funktioniert.
Berücksichtigen Sie bei der Planung der Platzierung spezieller Teile zunächst die Größe der Leiterplatte. Wenn die Leiterplattengröße zu groß ist, ist die Druckleitung zu lang, die Impedanz erhöht sich, der Trockenwiderstand verringert sich und die Kosten steigen. Ist sie zu klein, ist die Wärmeableitung nicht gut und die angrenzenden Leitungen sind anfällig für Störungen.
Bestimmen Sie nach der Bestimmung der Leiterplattengröße die quadratische Position der Sonderteile. Abschließend werden alle Komponenten der Schaltung entsprechend der Funktionseinheit angeordnet. Die Anordnung von Sonderteilen sollte grundsätzlich nach folgenden Grundsätzen angeordnet werden:
Prinzip der Anordnung spezieller Teile
1. Verkürzen Sie die Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten so weit wie möglich, um deren Verteilungsparameter und elektromagnetische Störungen untereinander zu minimieren. Anfällige Komponenten sollten nicht zu nahe beieinander liegen und Ein- und Ausgänge sollten möglichst weit voneinander entfernt sein.
(2) Einige Komponenten oder Drähte können einen hohen Potentialunterschied aufweisen. Daher sollte der Abstand zwischen ihnen vergrößert werden, um einen versehentlichen Kurzschluss durch Entladung zu vermeiden. Hochspannungskomponenten sollten so weit wie möglich außerhalb der Reichweite der Hände platziert werden.
3. Bauteile mit einem Gewicht über 15g können mit einer Halterung befestigt und anschließend verschweißt werden. Diese schweren und heißen Komponenten sollten nicht auf der Leiterplatte, sondern auf der Bodenplatte des Hauptkastens platziert werden und die Wärmeableitung berücksichtigen. Halten Sie die heißen Teile von den heißen Teilen fern.
4. Bei der Auslegung einstellbarer Komponenten wie Potentiometer, einstellbarer Induktivitäten, variabler Kondensatoren und Mikroschalter sollten die strukturellen Anforderungen der gesamten Platine berücksichtigt werden. Wenn es die Struktur zulässt, sollten einige häufig verwendete Schalter an einer für die Hand leicht zugänglichen Position platziert werden. Die Anordnung der Komponenten sollte ausgewogen, dicht und nicht schwerer als die Oberseite sein.
Für den Erfolg eines Produktes ist es wichtig, auf die innere Qualität zu achten. Aber angesichts der Gesamtschönheit sind beide Leiterplatten relativ perfekte Leiterplatten, um erfolgreiche Produkte zu werden.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 22. März 2024
