Es gibt viele Zeichen auf der Leiterplatte. Was sind also die späteren sehr wichtigen Funktionen? Gemeinsame Zeichen: „R“ steht für Widerstand, „C“ steht für Kondensatoren, „RV“ steht für einstellbaren Widerstand, „L“ steht für Induktivität, „Q“ steht für eine Triode, „d“ steht für eine zweite Platinenröhre. „X oder Y“ bedeutet Kristallschwingung, „U“ bedeutet eine integrierte Schaltung und so weiter.
Im Allgemeinen stellen andere Zeichen als die Bitnummer einige Modelle dar, positive und negative Pole, Komponentenmodelle und Lampenkästen sind die Zeichenkästen. Im Design- und Herstellungsprozess müssen Sie die Schärfe des Charakters berücksichtigen. Die Spezifikationen für das Charakterdesign und das Komponentenlogo sind klar, so dass bei der Herstellung klare Charaktere entstehen können. Auf der Platine befinden sich eindeutige Zeichen, um Fehlerkomponenten beim Schweißen und bei der anschließenden Wartung zu vermeiden.
Identisches Zeichendesign auf der Leiterplatte
01. Seidendrucknummer
Der Einsatz von Siebdrucknummern erfolgt für die spätere Baugruppenmontage, insbesondere manuelle Montageelemente. Im Allgemeinen wird das Bestückungsdiagramm der Leiterplatte zur Positionierung des Komponentenmaterials verwendet. wichtig.
02. Polaris-Symbole
Im Hintergrund der Elektrik ist die Definition der Polarität die Richtung des Stromflusses im Stromkreis. Beim PCB-gekapselten Charakter-Polardesign ist auf positive und negative Elektroden zu achten.
03. One-Foot-Logo
Die Verpackung integrierter Schaltkreise hat im Allgemeinen viele Stifte, und das einfüßige Logo gibt die Richtung zur Unterscheidung des Elementgeräts an. Wenn das Siebdruckzeichen der Leiterplattenverpackung kein Fußlogo hat oder die Position des Einfußlogos falsch ist, führt dies dazu, dass die Komponente den Anti-Produktfehler aufklebt.
Fehler im Zeichendesign auf der Platine
01. Die Bitnummer ist abgedeckt
Die Zeichen in der Gerätekontaktidentifikation können so vorhanden sein, dass die Zeichen von der Komponente blockiert oder verdeckt werden. Dies führt zu Schwierigkeiten beim Zusammenschweißen und erschwert auch spätere Reparaturen.
02. Die Positionsnummer ist zu weit vom Pad entfernt
Das Bitnummernzeichen ist zu weit von der Komponentenkomponente entfernt, was dazu führt, dass beim Zusammenbau des Patches die entsprechende Komponentennummer angezeigt wird, und es besteht die Gefahr, dass bei Schweißaufklebern Fehlerkomponenten entstehen.
03. Pitzer-Wortüberschneidung
Der Kontakt oder die Überlappung verschiedener Siebdruckzeichen führt dazu, dass der Siebdruck unscharf wird. Beim Zusammenbau von Bauteilen kann die dem Bauteil entsprechende Verpackungsplatte nicht unterschieden werden. Es besteht die Gefahr des Verschweißens von Aufklebern.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 17. April 2023
