Im Kontext der weltweiten Digitalisierungs- und Intelligenzwelle treibt die Leiterplattenindustrie als „neuronales Netzwerk“ elektronischer Geräte Innovation und Wandel mit beispielloser Geschwindigkeit voran. Der Einsatz neuer Technologien, neuer Materialien und die intensive Auseinandersetzung mit umweltfreundlicher Fertigung haben der Leiterplattenindustrie in jüngster Zeit neue Dynamik verliehen und deuten auf eine effizientere, umweltfreundlichere und intelligentere Zukunft hin.
Erstens: Technologische Innovationen fördern die Modernisierung der Industrie
Mit der rasanten Entwicklung neuer Technologien wie 5G, künstlicher Intelligenz und dem Internet der Dinge steigen die technischen Anforderungen an Leiterplatten. Fortschrittliche Leiterplattenfertigungstechnologien wie High Density Interconnect (HDI) und Any-Layer Interconnect (ALI) werden häufig eingesetzt, um den Anforderungen an Miniaturisierung, geringes Gewicht und hohe Leistung elektronischer Produkte gerecht zu werden. Die Embedded-Component-Technologie, bei der elektronische Komponenten direkt in die Leiterplatte eingebettet werden, spart erheblich Platz und verbessert die Integration. Sie hat sich zu einer wichtigen Unterstützungstechnologie für hochwertige elektronische Geräte entwickelt.
Darüber hinaus hat der Aufstieg des Marktes für flexible und tragbare Geräte zur Entwicklung flexibler Leiterplatten (FPC) und starrer flexibler Leiterplatten geführt. Mit ihrer einzigartigen Biegsamkeit, Leichtigkeit und Biegefestigkeit erfüllen diese Produkte die hohen Anforderungen an morphologische Freiheit und Haltbarkeit in Anwendungen wie Smartwatches, AR/VR-Geräten und medizinischen Implantaten.
Zweitens: Neue Materialien verschieben Leistungsgrenzen
Das Material ist ein wichtiger Eckpfeiler der Leistungsverbesserung von Leiterplatten. In den letzten Jahren haben die Entwicklung und Anwendung neuer Substrate wie kupferkaschierte Hochfrequenzplatten, Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und niedrigem Verlustfaktor (Df) dazu geführt, dass Leiterplatten die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung besser unterstützen und sich an die Anforderungen der 5G-Kommunikation, von Rechenzentren und anderen Bereichen an die Datenverarbeitung mit hoher Frequenz, hoher Geschwindigkeit und großer Kapazität anpassen können.
Gleichzeitig kamen spezielle Materialien wie Keramiksubstrate, Polyimidsubstrate (PI) und andere hochtemperatur- und korrosionsbeständige Materialien auf den Markt, um den rauen Arbeitsumgebungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und Korrosion standzuhalten. Diese bieten eine zuverlässigere Hardwarebasis für die Luft- und Raumfahrt, die Automobilelektronik, die industrielle Automatisierung und andere Bereiche.
Drittens: Grüne Fertigungspraktiken für eine nachhaltige Entwicklung
Mit der kontinuierlichen Verbesserung des globalen Umweltbewusstseins kommt die Leiterplattenindustrie heute aktiv ihrer sozialen Verantwortung nach und fördert energisch die umweltfreundliche Produktion. Von der Quelle an werden bleifreie, halogenfreie und andere umweltfreundliche Rohstoffe verwendet, um den Einsatz von Schadstoffen zu reduzieren. Im Produktionsprozess wird der Prozessablauf optimiert, die Energieeffizienz verbessert und die Abfallemissionen reduziert. Am Ende des Produktlebenszyklus wird das Recycling von PCB-Abfällen gefördert und eine geschlossene Industriekette gebildet.
In jüngster Zeit wurden bei der Entwicklung biologisch abbaubarer PCB-Materialien durch wissenschaftliche Forschungseinrichtungen und Unternehmen wichtige Durchbrüche erzielt. Diese können sich nach der Entsorgung in einer bestimmten Umgebung auf natürliche Weise zersetzen, wodurch die Auswirkungen von Elektroschrott auf die Umwelt erheblich reduziert werden und es wird erwartet, dass sie in Zukunft zu einem neuen Maßstab für umweltfreundliche PCBs werden.
Veröffentlichungszeit: 22. April 2024
