Im Kontext der Welle der Digitalisierung und Intelligenz, die die Welt erfasst, treibt die Leiterplattenindustrie (PCB) als „neuronales Netzwerk“ elektronischer Geräte Innovationen und Veränderungen in einem beispiellosen Tempo voran. In jüngster Zeit haben die Anwendung einer Reihe neuer Technologien, neuer Materialien und die eingehende Erforschung der umweltfreundlichen Fertigung der Leiterplattenindustrie neue Dynamik verliehen, was auf eine effizientere, umweltfreundlichere und intelligentere Zukunft hinweist.
Erstens fördert technologische Innovation die industrielle Modernisierung
Mit der rasanten Entwicklung neuer Technologien wie 5G, künstlicher Intelligenz und dem Internet der Dinge steigen die technischen Anforderungen an Leiterplatten. Fortschrittliche PCB-Herstellungstechnologien wie High Density Interconnect (HDI) und Any-Layer Interconnect (ALI) werden häufig eingesetzt, um den Anforderungen der Miniaturisierung, des geringen Gewichts und der hohen Leistung elektronischer Produkte gerecht zu werden. Darunter ist die eingebettete Komponententechnologie, bei der elektronische Komponenten direkt in die Leiterplatte eingebettet werden, was erheblich Platz spart und die Integration verbessert, zu einer wichtigen Unterstützungstechnologie für hochwertige elektronische Geräte geworden.
Darüber hinaus hat der Aufstieg des Marktes für flexible und tragbare Geräte zur Entwicklung flexibler Leiterplatten (FPC) und starrer flexibler Leiterplatten geführt. Mit ihrer einzigartigen Biegsamkeit, Leichtigkeit und Biegefestigkeit erfüllen diese Produkte die hohen Anforderungen an morphologische Freiheit und Haltbarkeit in Anwendungen wie Smartwatches, AR/VR-Geräten und medizinischen Implantaten.
Zweitens setzen neue Materialien Leistungsgrenzen frei
Material ist ein wichtiger Eckpfeiler der Leistungsverbesserung von Leiterplatten. In den letzten Jahren hat die Entwicklung und Anwendung neuer Substrate wie kupferkaschierte Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatten, Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und niedrigem Verlustfaktor (Df) dazu geführt, dass Leiterplatten besser in der Lage sind, Hochgeschwindigkeitssignalübertragungen zu unterstützen und passen Sie sich an die Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Datenverarbeitungsanforderungen mit großer Kapazität von 5G-Kommunikation, Rechenzentren und anderen Bereichen an.
Um den rauen Arbeitsumgebungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit, Korrosion usw. standzuhalten, wurden gleichzeitig spezielle Materialien wie Keramiksubstrate, Polyimidsubstrate (PI) und andere hochtemperatur- und korrosionsbeständige Materialien eingesetzt entstehen und bieten eine zuverlässigere Hardwarebasis für Luft- und Raumfahrt, Automobilelektronik, Industrieautomation und andere Bereiche.
Drittens praktiziert eine umweltfreundliche Produktion eine nachhaltige Entwicklung
Heute, mit der kontinuierlichen Verbesserung des globalen Umweltbewusstseins, kommt die Leiterplattenindustrie ihrer sozialen Verantwortung aktiv nach und fördert energisch die umweltfreundliche Fertigung. Von der Quelle her die Verwendung bleifreier, halogenfreier und anderer umweltfreundlicher Rohstoffe, um den Einsatz schädlicher Substanzen zu reduzieren; Im Produktionsprozess den Prozessablauf optimieren, die Energieeffizienz verbessern, Abfallemissionen reduzieren; Fördern Sie am Ende des Produktlebenszyklus das Recycling von PCB-Abfällen und bilden Sie eine geschlossene Industriekette.
Vor kurzem hat das von wissenschaftlichen Forschungseinrichtungen und Unternehmen entwickelte biologisch abbaubare PCB-Material wichtige Durchbrüche erzielt, das sich nach dem Abfall in einer bestimmten Umgebung auf natürliche Weise zersetzen kann, wodurch die Auswirkungen von Elektronikschrott auf die Umwelt erheblich verringert werden und es voraussichtlich zu einem neuen Maßstab für Umweltfreundlichkeit wird PCB in der Zukunft.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 22. April 2024
