Die Gründe, die die Verschiebung von Bauteilen in der Chipbearbeitung beeinflussen

Die präzise und genaue Installation oberflächenmontierter Komponenten an der festen Position der Leiterplatte ist der Hauptzweck der SMT-Patchverarbeitung. Bei der Verarbeitung treten jedoch einige Probleme auf, die sich auf die Qualität des Patches auswirken. Am häufigsten tritt das Problem der Komponentenverschiebung auf.

Verschiedene Ursachen für Verpackungsverschiebungen unterscheiden sich von häufigen Ursachen

(1) Die Windgeschwindigkeit des Reflow-Schweißofens ist zu groß (tritt hauptsächlich beim BTU-Ofen auf, kleine und hohe Komponenten können leicht verschoben werden).

(2) Vibration der Übertragungsführungsschiene und Übertragungswirkung des Montagegeräts (schwerere Komponenten)

(3) Das Pad-Design ist asymmetrisch.

(4) Großer Pad-Lift (SOT143).

(5) Komponenten mit weniger Stiften und größeren Spannweiten können durch die Oberflächenspannung des Lots leicht zur Seite gezogen werden. Die Toleranz für solche Bauteile wie SIM-Karten, Pads oder Stahlgitterfenster muss kleiner sein als die Pinbreite des Bauteils plus 0,3 mm.

(6) Die Abmessungen an beiden Enden der Komponenten sind unterschiedlich.

(7) Ungleichmäßige Krafteinwirkung auf Komponenten, wie z. B. den Benetzungsschutz des Gehäuses, das Positionierungsloch oder die Installationssteckplatzkarte.

(8) Neben Bauteilen, die anfällig für Abgase sind, wie z. B. Tantalkondensatoren.

(9) Im Allgemeinen lässt sich die Lotpaste mit starker Aktivität nicht leicht verschieben.

(10) Jeder Faktor, der die Standkarte verursachen kann, führt zur Verschiebung.

Aus bestimmten Gründen:

Durch das Reflow-Schweißen weist das Bauteil einen Schwebezustand auf. Wenn eine genaue Positionierung erforderlich ist, sollten folgende Arbeiten durchgeführt werden:

(1) Der Lotpastendruck muss präzise sein und die Größe des Stahlgitterfensters sollte nicht mehr als 0,1 mm breiter sein als der Komponentenstift.

(2) Entwerfen Sie das Pad und die Installationsposition angemessen, damit die Komponenten automatisch kalibriert werden können.

(3) Bei der Konstruktion sollte der Spalt zwischen den Bauteilen und ihm entsprechend vergrößert werden.