Anwendung: Luft- und Raumfahrt, BMS, Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, LED, medizinische Instrumente, Motherboard, intelligente Elektronik, kabelloses Laden
Merkmal: Flexible Leiterplatte, Leiterplatte mit hoher Dichte
Isoliermaterialien: Epoxidharz, Metallverbundmaterialien, organisches Harz
Material: Mit Aluminium überzogene Kupferfolienschicht, Komplex, Glasfaser-Epoxidharz, Glasfaser-Epoxidharz und Polyimidharz, Papier-Phenol-Kupferfoliensubstrat, synthetische Faser
Verarbeitungstechnologie: Verzögerungsdruckfolie, Elektrolytfolie
Wichtige Spezifikationen/Besonderheiten:
Wir haben es sehr geschätzt, zu unserem Unternehmen zu kommen. Wir hoffen, dass wir seit heute die Gelegenheit haben, mit Ihnen eine langfristige Geschäftsbeziehung und Freundschaft zum beiderseitigen Nutzen aufzubauen.
Wir konzentrieren uns seit etwa 10 Jahren auf den Leiterplattenbereich und behalten auch unsere 2-Leiterplatten-Fabrik 10 Jahre lang bei, 1 Schwerpunkt auf 1-30-lagigen FR4-Leiterplatten, 1 Schwerpunkt auf 1-4-lagigen Leiterplatten auf Aluminiumbasis und Leiterplatten auf Kupferbasis. Unsere UL-Nummer ist E479503. Aufgrund unserer ausgereiften Erfahrung und Lieferkette können wir unseren Kunden niedrigere Kosten als der Markt bieten. Mittlerweile gewähren wir allen unseren Kunden eine 2-jährige Qualitätsgarantie und führen vor dem Versand eine 100-prozentige Prüfung durch.
Da das PCBA-Geschäft unserer Kunden immer weiter zunahm, bauten wir 2018 rund fünf Jahre lang unsere SMT-Fabrik auf, um unseren Kunden den schlüsselfertigen PCBA-Montageservice zu bieten.
Unsere Leistungsfähigkeit:
Schicht: 1 bis 30 Schichten
Materialtyp: fr-1, fr-2, fr-4, cem-1, cem-3, hoher TG, fr4 halogenfrei,
Plattenstärke: 0,35 mm bis 3,0 mm
Kupferstärke: 0,5 oz bis 6,0 oz
Kupferdicke im Loch: >25,0 um (>1mil)
Die maximale Boardgröße:
Platinendicke ≥ 1,2 mm und ohne Buchsenfeld: 605 x 530 mm. (HASL-Platine: 605 x 450 mm)
Platinendicke ≥ 1,2 mm Buchsenfeld: 550 x 400 mm
Plattenstärke: 0,5–1,2 mm: 400 x 350 mm
Plattenstärke 0,4 mm: 350 x 300 mm
Einseitige Platte: 500 x 1500 mm (Plattenstärke > 1,2 mm).
Sechslagige Leiterplatte: 430 x 430 mm
Acht Schichten: 430*430mm
Mehr als acht Schichten: 270 * 280 mm
Min. Bohrlochgröße: 10mil (0,25mm)
Min. Strichstärke: 4mil (0,1mm)
Min. Zeilenabstand: 4mil (0,1mm)
Oberflächenveredelung: HASL/HASL bleifrei, HAL, chemisches Zinn, chemisches Gold, Immersionssilber/Gold, OSP, Vergoldung
Farbe der Lötmaske: grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau
Toleranz
Formtoleranz: ±0,15
Lochtoleranz: PTH: ±0,075 NPTH: ±0,1
Leiterplattenverpackung
Innenverpackung: Vakuumverpackung / Plastiktüte
Außenverpackung: Standardkartonverpackung
Zertifikate: UL, ISO 9001, ISO 14001, SGS
Profilieren: Stanzen, Fräsen, V-Schnitt