Anwendung: Luft- und Raumfahrt, BMS, Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, LED, medizinische Instrumente, Motherboard, intelligente Elektronik, kabelloses Laden
Funktion: Flexible Leiterplatte, Leiterplatte mit hoher Dichte
Isoliermaterialien: Epoxidharz, Metallverbundwerkstoffe, organisches Harz
Material: Aluminiumbeschichtete Kupferfolienschicht, Komplex, Glasfaser-Epoxid, Glasfaser-Epoxidharz und Polyimidharz, Papier-Phenol-Kupferfoliensubstrat, Kunstfaser
Verarbeitungstechnologie: Verzögerungsdruckfolie, Elektrolytfolie
Wichtige Spezifikationen/Sonderfunktionen:
Wir haben es sehr geschätzt, zu unserem Unternehmen zu kommen. Wir hoffen, dass wir seit heute die Gelegenheit haben, eine langfristige, für beide Seiten vorteilhafte Geschäftsbeziehung und Freundschaft mit Ihnen aufzubauen.
Wir konzentrieren uns seit etwa 10 Jahren auf den Leiterplattenbereich und betreiben zwei Leiterplattenfabriken seit 10 Jahren, eine mit Schwerpunkt auf 1–30-lagigen FR4-Leiterplatten, die andere mit Schwerpunkt auf 1–4-lagigen aluminium- und kupferbasierten Leiterplatten. Unsere UL-Nummer lautet E479503. Dank unserer langjährigen Erfahrung und Lieferkette können wir unseren Kunden niedrigere Kosten als auf dem Markt anbieten. Gleichzeitig bieten wir allen unseren Kunden 2 Jahre Qualitätsgarantie und führen vor dem Versand eine 100%ige Prüfung durch.
Da das PCBA-Geschäft unserer Kunden immer weiter zunimmt, haben wir im Jahr 2018 vor etwa fünf Jahren unsere SMT-Fabrik gebaut, um unseren Kunden einen schlüsselfertigen PCBA-Montageservice anzubieten.
Unsere Leistungsfähigkeit:
Schicht: 1 bis 30 Schichten
Materialtyp: fr-1, fr-2, fr-4, cem-1, cem-3, hohe TG, fr4 halogenfrei,
Plattendicke: 0,35 mm bis 3,0 mm
Kupferdicke: 0,5 oz bis 6,0 oz
Kupferdicke im Loch: >25,0 µm (>1 mil)
Die maximale Boardgröße:
Plattendicke ≥ 1,2 mm und ohne Buchsenfeld: 605 x 530 mm. (HASL-Platine: 605 x 450 mm)
Platinendicke ≥ 1,2 mm, Buchsenfeld: 550 x 400 mm
Plattendicke: 0,5---1,2 mm: 400 x 350 mm
Plattendicke 0,4 mm: 350 x 300 mm
Einseitige Platine: 500 x 1500 mm (Plattendicke > 1,2 mm)
Sechsschichtige Leiterplatte: 430 x 430 mm
Acht Schichten: 430 x 430 mm
Mehr als acht Schichten: 270*280mm
Min. Bohrlochgröße: 10 mil (0,25 mm)
Min. Linienbreite: 4mil (0,1mm)
Min. Zeilenabstand: 4mil (0,1mm)
Oberflächenveredelung: HASL/HASL bleifrei, HAL, Chemisch Zinn, Chemisch Gold, Immersionssilber/-gold, OSP, Vergoldung
Lötstopplackfarbe: grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau
Toleranz
Formtoleranz: ±0,15
Lochtoleranz: PTH: ±0,075 NPTH: ±0,1
Leiterplattenverpackung
Innenverpackung: Vakuumverpackung / Plastiktüte
Äußere Verpackung: Standardkartonverpackung
Zertifikate: UL, ISO 9001, ISO 14001, SGS
Profilieren: Stanzen, Fräsen, V-Schnitt