Leiterplattenherstellung & PCB-Montage & Elektronikmontage-Service & Elektronikfertigungsunternehmen – XinDaChang Co., Limited
Als führender Komplettanbieter von PCB-Montagediensten in China bietet XinDaChang qualitativ hochwertige, kostengünstige und schnelle PCB-Platinenprodukte und stellt unseren Kunden PCB-Herstellung, Herstellung von Elektronikbaugruppen, Komponentenbeschaffung, Box-Build-Montage und PCBA-Testdienste zur Verfügung.
Bei der kompletten schlüsselfertigen Leiterplattenmontage übernehmen wir den gesamten Prozess, einschließlich der Leiterplattenherstellung, der Komponentenbeschaffung, der Auftragsverfolgung, der kontinuierlichen Qualitätsüberwachung und der endgültigen Leiterplattenmontage. Bei der teilweisen schlüsselfertigen Montage kann der Kunde die Leiterplatten und bestimmte Komponenten bereitstellen, die restlichen Teile werden von uns bearbeitet.
Was ist Leiterplattenbestückung?
Die Leiterplatte vor der Montage elektrischer Komponenten wird als Leiterplatte bezeichnet. Nach dem Löten aller Elemente auf der Platine wird sie als Leiterplatte bezeichnet. Wir nennen sieLeiterplattenbestückungDer gesamte Prozess der Komponentenmontage wird als Leiterplattenmontage oder Leiterplattenmontage bezeichnet. Dabei kommen verschiedene automatische und manuelle Montagewerkzeuge zum Einsatz. Wir sind ein Montagebetrieb, der Leiterplattenmontage anbietet.
FAQs zu XinDaChang – PCB-Montagedienste
HiTech Circuits ist auf die Bereitstellung umfassender Leiterplattenmontageservices spezialisiert. Dazu gehören die Montage in Oberflächenmontagetechnik (SMT), Durchsteckmontage (THT), Montage mit verschiedenen Technologien, Prototypenmontage, Klein- und Großserienfertigung sowie schlüsselfertige Lösungen. Unsere Dienstleistungen richten sich an ein breites Branchenspektrum, darunter Telekommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik.
Ja, wir bieten komplette schlüsselfertige Leiterplattenmontage an. Das bedeutet, dass wir jeden Schritt Ihres Projekts von der Komponentenbeschaffung über die Leiterplattenfertigung, Montage, Prüfung bis hin zum Versand übernehmen. Unsere schlüsselfertige Lösung spart Ihnen Zeit und reduziert den Koordinationsaufwand mit mehreren Lieferanten.
Absolut! Wir verfügen über modernste Fertigungstechnologien und ein erfahrenes Team, das komplexe Leiterplattenbaugruppen bewältigt. Ob Ihr Projekt High-Density Interconnects (HDI), Fine-Pitch-Komponenten oder spezielle Löttechniken umfasst – wir haben das Know-how und die Ressourcen, um Ihre Anforderungen zu erfüllen.
Wir setzen einen strengen Qualitätssicherungsprozess ein, der automatisierte optische Inspektionen (AOI), Röntgeninspektionen, In-Circuit-Tests (ICT) und Funktionstests umfasst, um Defekte und Probleme zu erkennen und zu beheben. Unsere Qualitätskontrollmaßnahmen greifen in jeder Phase des Montageprozesses, um sicherzustellen, dass jede Leiterplattenbaugruppe unseren hohen Standards und Ihren spezifischen Anforderungen entspricht.
HiTech Circuits ist bestrebt, qualitativ hochwertige Produkte zu liefern. Unser Qualitätsmanagementsystem ist nach ISO 9001 zertifiziert und stellt sicher, dass unsere Prozesse und Produkte internationalen Standards für Qualität und Zuverlässigkeit entsprechen.
Für ein detailliertes und präzises Angebot stellen Sie uns bitte Ihre PCB-Designdateien (Gerber-Dateien, Stückliste, Montagezeichnungen) sowie alle spezifischen Anweisungen oder Anforderungen zur Verfügung, die Sie haben. Darüber hinaus helfen uns Angaben zur Menge und zum Zeitplan Ihres Projekts dabei, Ihnen einen präziseren Kostenvoranschlag zu erstellen.
Ja, die Prototypenfertigung von Leiterplatten gehört zu unseren Kernleistungen. Mithilfe von Prototypen können Sie Ihre Designs testen und verfeinern, bevor Sie mit der Massenproduktion beginnen. Wir bieten kurze Durchlaufzeiten für Prototypen, um Ihren Entwicklungszyklus zu beschleunigen.
Wir bemühen uns, Ihnen schnellstmöglich ein Angebot zu unterbreiten. In der Regel erhalten Sie innerhalb von 24 bis 48 Stunden nach Einreichung aller erforderlichen Unterlagen und Informationen zu Ihrem Projekt ein detailliertes Angebot.
Ja, wir wissen, wie wichtig die Einhaltung enger Termine ist, und können dringende Leiterplattenbestückungsaufträge bearbeiten. Bitte kontaktieren Sie uns mit Ihren spezifischen Anforderungen. Wir werden unser Bestes tun, um Ihren Zeitplan ohne Kompromisse bei der Qualität einzuhalten.
Wir legen Wert darauf, unsere Kunden über jeden Schritt des Prozesses auf dem Laufenden zu halten. Sobald Ihre Bestellung aufgegeben wurde, wird Ihnen ein Projektmanager zugewiesen, der Ihr Ansprechpartner ist. Sie erhalten regelmäßig Updates zum Status Ihrer Bestellung und können sich bei Fragen oder Aktualisierungen jederzeit an Ihren Projektmanager wenden.
Unsere Technologie
Bei XinDaChang nutzen wir die neuesten technologischen Fortschritte für unsere Leiterplattenmontage. Zu den von uns eingesetzten Technologien und Maschinen gehören unter anderem:
• Wellenlötmaschine
• Aufnehmen und Platzieren
• AOI und Röntgen
• Automatisierte Schutzbeschichtung
• SPI-Maschine
Oberflächenmontagetechnik (SMT-Montage)
Bei XinDaChang nutzen wir die Oberflächenmontagetechnik zur Bestückung Ihrer Leiterplatten mit unserem Bestückungsautomaten. Wir nutzen die Oberflächenmontagetechnik, da sie kostengünstiger und zuverlässiger ist als herkömmliche Leiterplattenbestückungsmethoden. Beispielsweise lässt sich mit der SMT-Montage mehr Elektronik auf kleinerem Raum auf einer Leiterplatte unterbringen. Das bedeutet, dass Leiterplatten viel einfacher, effizienter und in deutlich höheren Stückzahlen individualisiert werden können.
Prüfung und Qualitätskontrolle
Um einen fehlerfreien Leiterplattenmontageprozess zu gewährleisten, setzen wir innovative AOI- und Röntgenprüfungen ein. AOI (Automated Optical Inspection) prüft Leiterplatten durch autonomes Scannen mit einer Kamera auf schwerwiegende Fehler und Qualitätsmängel. Wir setzen automatisierte Tests in mehreren Phasen unseres Leiterplattenmontageprozesses ein, um sicherzustellen, dass alle unsere Leiterplatten von höchster Qualität sind.
Flexibler Leiterplattenmontageservice
Unsere Leiterplattenmontageleistungen gehen weit über die Leistungen eines durchschnittlichen Leiterplattenmontageunternehmens hinaus. Wir bieten eine Vielzahl von flexiblen Leiterplattenmontageleistungen für die verschiedenen Phasen Ihrer Produktentwicklung, darunter:
• Prototyp-Leiterplattenmontage: Prüfen Sie, wie gut Ihr Leiterplattendesign funktioniert, bevor Sie eine Großbestellung aufgeben. Dank unserer hochwertigen Prototyp-Leiterplattenmontage können wir schnell einen Prototyp liefern, sodass Sie potenzielle Herausforderungen in Ihrem Design schnell erkennen und die Qualität Ihrer endgültigen Platinen optimieren können.
• Leiterplattenmontage mit geringem Volumen und hoher Vielfalt: Wenn Sie eine Reihe verschiedener Leiterplatten für spezielle Anwendungen benötigen, ist HitechPCB Ihr Unternehmen.
• Leiterplattenmontage in großen Stückzahlen: Wir sind in der Abwicklung großer Leiterplattenmontageaufträge ebenso erfahren wie in der Auslieferung kleiner Aufträge.
• Konsignations- und Teil-Leiterplattenmontage: Unsere Konsignations-Leiterplattenmontagedienste erfüllen die Standards der IPC-Klasse 2 oder IPC-Klasse 3, sind ISO 9001:2015-zertifiziert und RoHS-konform.
• Komplette schlüsselfertige Leiterplattenmontage: Unsere schlüsselfertige Leiterplattenmontage ist ebenfalls ISO 9001:2015-zertifiziert und RoHS-konform. Sie können sich mit unserer schlüsselfertigen Leiterplattenmontage von Anfang bis Ende um Ihr gesamtes Projekt kümmern, sodass Sie sofort einsteigen und die Vorteile des fertigen Produkts nutzen können.
Von SMD- bis zu Durchsteckmontage- und gemischten PCB-Montageprojekten erledigen wir alles, einschließlich kostenloser Valor DFM/DFA-Prüfungen und Funktionstests zur Überprüfung der Qualität Ihrer Platinen, ohne Mindestkostenanforderungen oder zusätzliche Werkzeugkosten bei einer Nachbestellung.
XinDaChang integriert hochwertige ISO-zertifizierte Systeme und innovative Montage- und Verpackungstechnologien, um marktführende Produkte der Unterhaltungselektronik zu liefern. Von der Produktmontage über Gehäuse bis hin zu Tests und Verpackung nutzen die SMT-Linien von Hitech die fortschrittlichsten Technologien der Branche, darunter:
Schnelle Leiterplattenmontage Flip Chip Technologies
0201 Technologie
Bleifreie Löttechnologie
Alternative PCB-Oberflächen
Frühzeitige Einbindung der Lieferanten
Design- und Engineering-Unterstützung
Leiterplattenfertigung und Leiterplattenbestückung
Backplane-Baugruppe
Speicher- und optische Module
Kabel- und Kabelbaummontage
Kunststoffspritzguss
Präzisionsbearbeitung
Gehäuse
Integration von Hard- und Software
BTO- und CTO-Services nach Ihren Bedürfnissen
Zuverlässigkeitstests
Lean- und Six-Sigma-Qualitätsprozesse
Was ist der Unterschied zwischen einer Leiterplatte und einer PCB-Baugruppe?
PCB ist eine gedruckte Leiterplatte, da sie im elektronischen Druckverfahren hergestellt wird. Daher wird sie auch als „gedruckte“ Leiterplatte bezeichnet. PCB ist ein wichtiges elektronisches Bauteil in der Elektronikindustrie und bildet die elektronische Basis. Es ist der Träger elektronischer Komponenten und der Träger der elektrischen Verbindung elektronischer Komponenten. PCB wird häufig bei der Herstellung elektronischer Produkte verwendet.
PCB-Montage bezeichnet im Allgemeinen einen Verarbeitungsablauf, der auch als fertige Leiterplatte verstanden werden kann. Das heißt, PCBA kann erst gezählt werden, nachdem die Prozesse auf der Leiterplatte abgeschlossen sind. PCB bezeichnet eine leere Leiterplatte ohne Teile darauf. Das Obige ist der Unterschied zwischen PCB und PCBA.
SMT (Surface Mounted Technology) und DIP (Dual In-line Package) sind beides Möglichkeiten, Bauteile auf der Leiterplatte zu integrieren. Der Hauptunterschied besteht darin, dass bei SMT keine Löcher in die Leiterplatte gebohrt werden müssen, während beim DIP der Stift in das gebohrte Loch eingesetzt werden muss.
SMT verwendet die Montagemaschine hauptsächlich zum Montieren einiger Mikro- und Kleinteile auf der Leiterplatte. Der Produktionsprozess umfasst die Positionierung der Leiterplatte, den Lötpastendruck, die Montage durch die Montagemaschine, einen Reflow-Ofen und die Inspektion.
Der Dip ist ein „Plug-In“, d. h. zum Einsetzen von Teilen auf die Leiterplatte. Es handelt sich um eine Art integriertes Plug-In-Teil, wenn einige Teile groß sind und nicht für die Montagetechnik geeignet sind. Die wichtigsten Produktionsprozesse sind Rückkleben, Plug-In, Inspektion, Wellenlöten, Plattenbürsten und Endprüfung.
