Leiterplattenfertigung und Leiterplattenbestückung sowie elektronischer Montageservice und Elektronikfertigungsunternehmen – Hitech Circuits Co., Limited
Als führender Komplettanbieter für Leiterplattenbestückung in China bietet At
Für die komplette schlüsselfertige Leiterplattenbestückung kümmern wir uns um den gesamten Prozess, einschließlich der Herstellung von Leiterplatten, der Komponentenbeschaffung, der Auftragsverfolgung, der kontinuierlichen Qualitätsüberwachung und der endgültigen Leiterplattenmontage. Bei teilweise schlüsselfertigen Lösungen kann der Kunde die Leiterplatten und bestimmte Komponenten bereitstellen, die übrigen Teile werden von uns übernommen
Was ist Leiterplattenbestückung?
Die Leiterplatte vor dem Zusammenbau elektrischer Komponenten wird als Leiterplatte bezeichnet. Nach dem Verlöten aller Elemente auf der Platine spricht man von „Printed Circuit Board Assembled“, wie wir es nennenLeiterplattenbestückung. Der gesamte Prozess der Komponentenmontage wird als Leiterplattenmontage oder Leiterplattenmontage oder Leiterplattenmontage bezeichnet. Dabei kommen unterschiedliche automatische und manuelle Montagewerkzeuge zum Einsatz. Wir sind ein Monteur, der Leiterplattenbestückung anbietet.
FAQs zu HiTech Circuits – PCB-Montagedienste
HiTech Circuits ist auf die Bereitstellung umfassender Montagedienstleistungen für Leiterplatten (PCB) spezialisiert. Dazu gehören die Montage mit Oberflächenmontagetechnik (SMT), die Montage mit Durchsteckmontagetechnik (THT), die Montage mit gemischten Technologien, die Montage von Prototypen, die Produktion kleiner bis großer Stückzahlen und schlüsselfertige Lösungen. Unsere Dienstleistungen richten sich an ein breites Spektrum von Branchen, darunter unter anderem Telekommunikation, medizinische Geräte, Automobil und Unterhaltungselektronik.
Ja, wir bieten komplette schlüsselfertige Leiterplattenbestückungsdienste an. Das bedeutet, dass wir jeden Schritt Ihres Projekts verwalten können, von der Beschaffung der Komponenten über die Leiterplattenfertigung, Montage und Prüfung bis hin zum endgültigen Versand. Unsere schlüsselfertige Lösung ist darauf ausgelegt, Ihnen Zeit zu sparen und den Aufwand bei der Koordination mit mehreren Lieferanten zu reduzieren.
Absolut! Wir sind mit fortschrittlichen Fertigungstechnologien ausgestattet und verfügen über ein kompetentes Team, das in der Lage ist, komplexe Leiterplattenbaugruppen zu bearbeiten. Unabhängig davon, ob Ihr Projekt High-Density-Interconnects (HDI) oder Fine-Pitch-Komponenten umfasst oder spezielle Löttechniken erfordert, verfügen wir über das Fachwissen und die Ressourcen, um Ihre Anforderungen zu erfüllen.
Wir wenden einen strengen Qualitätssicherungsprozess an, der automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgeninspektion, In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstests umfasst, um etwaige Mängel oder Probleme zu erkennen und zu beheben. Unsere Qualitätskontrollmaßnahmen sind in jeder Phase des Montageprozesses vorhanden, um sicherzustellen, dass jede Leiterplattenbaugruppe unseren hohen Standards und Ihren spezifischen Anforderungen entspricht.
HiTech Circuits ist bestrebt, qualitativ hochwertige Produkte zu liefern. Wir sind für unser Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001 zertifiziert und stellen so sicher, dass unsere Prozesse und Produkte internationalen Standards für Qualität und Zuverlässigkeit entsprechen.
Für ein detailliertes und genaues Angebot stellen Sie uns bitte Ihre PCB-Designdateien (Gerber-Dateien, Stücklisten (Stückliste), Montagezeichnungen und alle spezifischen Anweisungen oder Anforderungen, die Sie haben, zur Verfügung. Darüber hinaus erhalten Sie Einzelheiten zur Menge und zum Zeitplan für Ihr Projekt Helfen Sie uns, Ihnen einen genaueren Kostenvoranschlag zu geben.
Ja, die Leiterplattenmontage von Prototypen gehört zu unseren Kerndienstleistungen. Mit Prototyping können Sie Ihre Designs testen und verfeinern, bevor Sie mit der Massenproduktion beginnen. Wir bieten kurze Durchlaufzeiten für Prototypen, um Ihren Entwicklungszyklus zu beschleunigen.
Unser Ziel ist es, so schnell wie möglich Angebote zu erstellen. In der Regel können Sie damit rechnen, innerhalb von 24 bis 48 Stunden nach Einreichung aller erforderlichen Unterlagen und Informationen zu Ihrem Projekt ein detailliertes Angebot zu erhalten.
Ja, wir wissen, wie wichtig es ist, enge Fristen einzuhalten und können dringende Leiterplattenbestückungsaufträge bearbeiten. Bitte kontaktieren Sie uns mit Ihren spezifischen Anforderungen und wir werden unser Bestes tun, um Ihren Zeitplan einzuhalten, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.
Wir legen großen Wert darauf, unsere Kunden bei jedem Schritt auf dem Laufenden zu halten. Sobald Ihre Bestellung aufgegeben wurde, wird Ihnen ein Projektmanager zugewiesen, der Ihr Ansprechpartner ist. Sie können mit regelmäßigen Aktualisierungen zum Status Ihrer Bestellung rechnen und können sich bei Fragen oder Aktualisierungen jederzeit an Ihren Projektmanager wenden.
Unsere Technologie
Bei XinDaChang nutzen wir die neuesten technologischen Fortschritte für unsere Leiterplattenbestückung. Zu den Technologien und Maschinen, die wir verwenden, gehören unter anderem:
• Wellenlötmaschine
• Auswählen und platzieren
• AOI und Röntgen
• Automatisierte Schutzbeschichtung
• SPI-Maschine
Bestückung mit Oberflächenmontagetechnik (SMT-Bestückung)
Bei XinDaChang verfügen wir über die Möglichkeit, mithilfe unserer Bestückungsmaschine die Oberflächenmontagetechnologie zur Montage Ihrer Leiterplatten zu nutzen. Wir verwenden die oberflächenmontierte Montagetechnologie, da diese kosteneffizienter und zuverlässiger ist als andere, traditionellere Leiterplattenmontagemethoden. Beispielsweise kann bei der SMT-Montage mehr Elektronik auf kleinerem Raum auf einer Leiterplatte untergebracht werden. Dies bedeutet, dass Leiterplatten viel einfacher und effizienter angepasst werden können, und das in einer viel höheren Stückzahl.
Prüfung und Qualitätskontrolle
Um einen fehlerfreien Leiterplattenbestückungsprozess sicherzustellen, nutzen wir innovative AOI- und Röntgentests und -prüfungen. AOI (automatische optische Inspektion) testet Leiterplatten auf schwerwiegende Ausfälle und Qualitätsmängel, indem sie sie autonom mit einer Kamera scannt. Wir verwenden in mehreren Phasen unseres Leiterplattenbestückungsprozesses automatisierte Tests, um sicherzustellen, dass alle unsere Leiterplatten von höchster Qualität sind.
Flexibler PCB-Bestückungsservice
Unsere Leiterplattenbestückungsdienstleistungen gehen weit über das hinaus, was ein durchschnittliches Leiterplattenbestückungsunternehmen leisten kann. Wir bieten eine Vielzahl flexibler Leiterplattenbestückungsdienste für die verschiedenen Phasen Ihrer Produktentwicklung an, darunter:
• Prototypen-Leiterplattenmontage: Sehen Sie, wie gut Ihr Leiterplattendesign funktioniert, bevor Sie einen Großauftrag erteilen. Dank unserer qualitativ hochwertigen PCB-Prototypbestückung können wir schnell einen Prototyp liefern, sodass Sie potenzielle Herausforderungen in Ihrem Design schnell erkennen und die Qualität Ihrer endgültigen Platinen optimieren können.
• Leiterplattenbestückung in kleinen Stückzahlen und mit hohem Mix: Wenn Sie eine Reihe unterschiedlicher Leiterplatten für spezielle Anwendungen benötigen, ist HitechPCB Ihr Unternehmen.
• Leiterplattenbestückung in großen Stückzahlen: Wir sind in der Abwicklung großer Leiterplattenbestückungsaufträge ebenso kompetent wie in der Lieferung kleinerer Aufträge.
• Konsignierte und teilweise Leiterplattenbestückung: Unsere konsignierten Leiterplattenbestückungsdienste erfüllen die IPC-Klasse-2- oder IPC-Klasse-3-Standards, sind ISO 9001:2015-zertifiziert und RoHS-konform.
• Komplette schlüsselfertige Leiterplattenbestückung: Unsere schlüsselfertige Leiterplattenbestückung ist ebenfalls ISO 9001:2015-zertifiziert und RoHS-konform und ermöglicht es uns, Ihr gesamtes Projekt von Anfang bis Ende zu betreuen, sodass Sie eingreifen und die Vorteile des fertigen Produkts direkt nutzen können weg.
Von SMD- bis hin zu Durchsteck- und gemischten Leiterplattenbestückungsprojekten erledigen wir alles, einschließlich kostenloser Valor DFM/DFA-Prüfungen und Funktionstests zur Überprüfung der Qualität Ihrer Leiterplatten, ohne Mindestkostenanforderungen oder zusätzliche Werkzeugkosten bei Nachbestellungen.
Hitech Circuits integriert hochwertige ISO-zertifizierte Systeme und innovative Montage- und Verpackungstechnologien, um marktführende Produkte der Unterhaltungselektronik zu liefern. Von der Produktmontage über Gehäuse bis hin zu Prüfung und Verpackung nutzen die SMT-Linien von Hitech die fortschrittlichsten Technologien der Branche, darunter:
Schnelle Leiterplattenbestückung mit Flip-Chip-Technologie
0201 Technologie
Bleifreie Löttechnologie
Alternative PCB-Oberflächen
Frühzeitige Einbindung der Lieferanten
Design- und Engineering-Unterstützung
Leiterplattenfertigung und Leiterplattenbestückung
Rückwandmontage
Speicher- und optische Module
Kabel- und Kabelbaummontage
Kunststoffspritzguss
Präzisionsbearbeitung
Gehäuse
Integration von Hardware und Software
BTO- und CTO-Dienstleistungen nach Ihren Bedürfnissen
Zuverlässigkeitstests
Lean- und Six Sigma-Qualitätsprozesse
Was ist der Unterschied zwischen Leiterplatte und Leiterplattenbestückung?
PCB ist eine Leiterplatte, da sie durch elektronisches Drucken hergestellt wird und daher als „gedruckte“ Leiterplatte bezeichnet wird. PCB ist eine wichtige elektronische Komponente in der Elektronikindustrie, sie ist die elektronische Basis. Es ist der Träger elektronischer Komponenten und der Träger der elektrischen Verbindung elektronischer Komponenten. PCB wird häufig bei der Herstellung elektronischer Produkte verwendet.
Unter Leiterplattenbestückung versteht man im Allgemeinen einen Verarbeitungsablauf, der auch als fertige Leiterplatte verstanden werden kann, d. h. PCBA kann erst gezählt werden, nachdem die Prozesse auf der Leiterplatte abgeschlossen sind. Unter PCB versteht man eine leere Leiterplatte, auf der sich keine Teile befinden. Das Obige ist der Unterschied zwischen PCB und PCBA.
SMT (Surface Mounted Technology) und DIP (Dual In-line Package) sind beide Möglichkeiten, Teile auf der Leiterplatte zu integrieren. Der Hauptunterschied besteht darin, dass SMT keine Löcher in die Leiterplatte bohren muss, sondern beim Eintauchen den Stift in das gebohrte Loch einführen muss.
SMT verwendet die Montagemaschine hauptsächlich, um einige Mikro- und Kleinteile auf der Leiterplatte zu montieren. Der Produktionsprozess umfasst die Leiterplattenpositionierung, den Lotpastendruck, die Montage mit der Montagemaschine, den Reflow-Ofen und die Inspektion.
Beim Dip handelt es sich um ein „Plug-in“, also um Teile auf die Leiterplatte zu stecken. Es handelt sich um eine Art steckbares integriertes Teil, wenn einige Teile groß sind und für die Montagetechnik nicht geeignet sind. Die Hauptproduktionsprozesse sind Hinterkleben, Einstecken, Inspektion, Wellenlöten, Plattenbürsten und Fertigkontrolle.
