Wichtige Spezifikationen/Sonderfunktionen:
PCBA/PCB-Montagespezifikationen:
1. PCB-Schichten: 1 bis 36 Schichten (Standard)
2. PCB-Materialien/Typen: FR4, Aluminium, CEM 1, superdünne PCB, FPC/Goldfinger, HDI
3. Montageservicetypen: DIP/SMT oder gemischt SMT und DIP
4. Kupferdicke: 0,5–10 oz
5. Oberflächenbeschaffenheit der Baugruppe: HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersions-Ag, Flash-Gold
6. Leiterplattenabmessungen: 450 x 1500 mm
7. IC-Abstand (min): 0,2 mm
8. Chipgröße (min): 0201
9. Beinabstand (min): 0,3 mm
10. BGA-Größen: 8×6/55x55mm
11. SMT-Effizienz: SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA
12. u-BGA-Kugeldurchmesser: 0,2 mm
13. Erforderliche Dokumente für PCBA-Gerber-Datei mit Stückliste und Pick-and-Place-Datei (XYRS)
14. SMT-Geschwindigkeit Chip-Komponenten SMT-Geschwindigkeit 0,3 S/Stück, maximale Geschwindigkeit 0,16 S/Stück