PCBA OEM Design PCBA und PCB-Montage

Wichtige Spezifikationen/Besonderheiten:
PCBA/PCB-Montagespezifikationen:

1. Leiterplattenschichten: 1 bis 36 Schichten (Standard)

2. Leiterplattenmaterialien/-typen: FR4, Aluminium, CEM 1, superdünne Leiterplatte, FPC/Goldfinger, HDI

3. Montagedienstarten: DIP/SMT oder gemischt SMT und DIP

4. Kupferstärke: 0,5–10 Unzen

5. Oberflächenbeschaffenheit der Baugruppe: HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersions-Ag, Flash-Gold

6. Leiterplattenabmessungen: 450 x 1500 mm

7. IC-Abstand (min): 0,2 mm

8. Chipgröße (min): 0201

9. Beinabstand (min): 0,3 mm

10. BGA-Größen: 8×6/55x55mm

11. SMT-Effizienz: SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA

12. u-BGA-Kugeldurchmesser: 0,2 mm

13. Erforderliche Dokumente für die PCBA-Gerber-Datei mit Stücklisten- und Pick-n-Place-Datei (XYRS)

14. SMT-Geschwindigkeits-Chipkomponenten SMT-Geschwindigkeit 0,3 S/Stück, maximale Geschwindigkeit 0,16 S/Stück