Produkte
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OEM-Pcba-kundenspezifische Montageplatine Pcba-Montagedienste
Anwendung: Luft- und Raumfahrt, BMS, Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, LED, medizinische Instrumente, Motherboard, intelligente Elektronik, kabelloses Laden
Funktion: Flexible Leiterplatte, Leiterplatte mit hoher Dichte
Isoliermaterialien: Epoxidharz, Metallverbundwerkstoffe, organisches Harz
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OEM-Hersteller intelligenter Sicherheitsplatinen
Schichten: 1-22 Schichten
Plattenstärke: 1,6 mm
Kupferdicke: 1 OZ
Basismaterial: FR4
Minimale Lochgröße: 0,2 mm
Minimale Linienbreite: 4 mil
Fertige Oberfläche: bleifreies HASL
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OEM Fast 5 Single Ports Ethernet Switch Board 10/100M Unmanaged Halb-Vollduplex Lay2 PCBA-Modul
HT-S1105DS ist ein kompakter Mini-Soho-5-Port-10/100 Mbit/s-4-Pin-Netzwerk-Switch PCBA. Er verfügt über fünf integrierte 10/100 Mbit/s-4-Pin-Ports. Plug-and-Play, keine Konfiguration erforderlich. Die Eingangsspannung beträgt 3,3 V.
Die LED-Anzeigen für Strom, Verbindung und Aktion ermöglichen eine schnelle Fehlerbehebung. -
SMD-Leiterplattenklemmenblöcke für LED-Lampen und -Laternen
Modellnummer: TC280
Kategorie: SMD-Leiterplatten-Anschlussblöcke
Schaltkreise: 2Pin
Nennstrom: 3,0 A
Nennspannung: 200 V
Montagerichtung der PC-Platine: seitlicher Eingang -
Tastaturplatine für medizinische Geräte mit BGA-Baugruppe gemäß ISO 13485
Flammhemmende Eigenschaften: V1
Isoliermaterialien: Kunstharz
Material: Fiberglasplatte
Mechanisch Starr:Fexibel
Verarbeitungstechnologie: Verzögerungsdruckfolie, Elektrolytfolie
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Heißluftnivellierung einer mehrschichtigen Leiterplatte mit vier Schichten
Anwendung: Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, medizinische Instrumente, Motherboard, intelligente Elektronik, kabelloses Laden
Funktion: Flexible Leiterplatte, Leiterplatte mit hoher Dichte
Isoliermaterialien: Epoxidharz, Metallverbundwerkstoffe
Material: Fiberglas-Epoxidharz und Polyimidharz
Verarbeitungstechnologie: Verzögerungsdruckfolie, Elektrolytfolie
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Hochwertiges OEM-Top-PCB-Laminat mit UL-Zertifikat
Anwendung: Luft- und Raumfahrt, BMS, Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, LED, medizinische Instrumente, Motherboard, intelligente Elektronik, kabelloses Laden
Funktion: Flexible Leiterplatte, Leiterplatte mit hoher Dichte
Isoliermaterialien: Epoxidharz, Metallverbundwerkstoffe, organisches Harz
Material: Aluminiumbeschichtete Kupferfolienschicht, Komplex, Glasfaser-Epoxid, Glasfaser-Epoxidharz und Polyimidharz, Papier-Phenol-Kupferfoliensubstrat, Kunstfaser
Verarbeitungstechnologie: Verzögerungsdruckfolie, Elektrolytfolie
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Hochwertige ENIG-Leiterplatte für medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt, Militär, Verteidigung, Golddicke 1 µm – 3 µm
Wir sind Fabriken für die Herstellung und Montage von Leiterplatten aus einer Hand. Wir beschäftigen insgesamt 400 Mitarbeiter. Unser Umsatz steigt jedes Jahr um 20 %. 70 % der Produktion erfolgt ausschließlich im Ausland. Wir fertigen 1–12-lagige FR4-, CEM-1-, CEM-3- und HDI-AL-Materialien.
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Hochwertige kundenspezifische Leiterplattenfertigungsplatine, elektronische Schaltungsplatine, Kommunikationsmodul-Leiterplatte
Luft- und Raumfahrt, Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, LED, Medizinische Instrumente, Motherboard, Intelligente Elektronik, Kabelloses Laden
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FR4 Hdi doppelseitige elektronische Leiterplatten
Flammhemmende Eigenschaften: V0, V1, V2
Isoliermaterialien: Epoxidharz, Metallverbundwerkstoffe, organisches Harz
Material: Komplex, Fiberglas-Epoxid, Papier-Phenol-Kupferfolien-Substrat, synthetische Faser, das Papierring-Gasharz
Mechanisch Starr:Fexibel
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FPC PCB Starr Flexible Multilayer
Funktion: Starrflex-Leiterplatte
Schichten: Mehrschichtig
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Firmware-Dekodierung PCB-Kopie PCB-Klon PCB-Software entwickeln PCBA Reversing Engineering Service
Anwendung:
Luft- und Raumfahrt, BMS, Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, LED, Medizinische Instrumente, Motherboard, Intelligente Elektronik, Kabelloses Laden
Isoliermaterialien:
Epoxidharz, Metallverbundwerkstoffe, organisches Harz
Material:
Aluminiumbeschichtete Kupferfolienschicht, Komplex, Glasfaser-Epoxid, Glasfaser-Epoxidharz und Polyimidharz, Papier-Phenol-Kupferfoliensubstrat, Kunstfaser
Verarbeitungstechnologie:
Verzögerungsdruckfolie, Elektrolytfolie
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Telefon
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E-Mail
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Whatsapp
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Skype
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Skype
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