[Trockenwaren] SMT-Patchscheiben der Zinnpastenklassifizierung in der Verarbeitung, wie viel wissen Sie? (2023 Essence), du hast es verdient!
Bei der SMT-Patchverarbeitung werden viele Arten von Produktionsrohstoffen verwendet. Die Tinnote ist die wichtigere. Die Qualität der Zinnpaste wirkt sich direkt auf die Schweißqualität der SMT-Patchverarbeitung aus. Wählen Sie verschiedene Arten von Zinnnüssen. Lassen Sie mich kurz die gängige Klassifizierung von Zinnpasten vorstellen:
Schweißpaste ist eine Art Brei zum Mischen des Schweißpulvers mit einem pastösen Schweißmittel (Kolophonium, Verdünnungsmittel, Stabilisator usw.) mit Schweißfunktion. Bezogen auf das Gewicht sind 80 bis 90 % Metalllegierungen. Mengenmäßig machten Metall und Lot 50 % aus.
Abbildung 3 Zehn Pastengranulate (REM) (links)
Abbildung 4 Spezifisches Diagramm der Zinnpulver-Oberflächenbedeckung (rechts)
Die Lotpaste ist der Träger der Zinnpulverpartikel. Es liefert die am besten geeignete Strömungsdegeneration und Feuchtigkeit, um die Wärmeübertragung zum SMT-Bereich zu fördern und die Oberflächenspannung der Flüssigkeit an der Schweißnaht zu verringern. Unterschiedliche Inhaltsstoffe zeigen unterschiedliche Funktionen:
① Lösungsmittel:
Das Lösungsmittel dieses Zutatschweißbestandteils hat eine gleichmäßige Einstellung der automatischen Anpassung im Betriebsprozess der Zinnpaste, was einen größeren Einfluss auf die Lebensdauer der Schweißpaste hat.
② Harz:
Es spielt eine wichtige Rolle bei der Erhöhung der Haftung von Zinnpaste und bei der Reparatur und Verhinderung einer erneuten Oxidation von Leiterplatten nach dem Schweißen. Dieser Grundbestandteil spielt eine entscheidende Rolle bei der Fixierung von Teilen.
③ Aktivator:
Es hat die Aufgabe, die oxidierten Substanzen der Oberflächenschicht des PCB-Kupferfilms und der SMT-Patchstelle zu entfernen und hat die Wirkung, die Oberflächenspannung von Zinn und Bleiflüssigkeit zu verringern.
④ Tentakel:
Beim Drucken spielt die automatische Anpassung der Viskosität der Schweißpaste eine wichtige Rolle, um Schweifbildung und Anhaftungen zu verhindern.
Erstens nach der Zusammensetzung der Lotpastenklassifizierung
1, Bleilotpaste: Enthält Bleibestandteile, die die Umwelt und den menschlichen Körper stärker schädigen, aber der Schweißeffekt ist gut und die Kosten niedrig, kann auf einige elektronische Produkte ohne Umweltschutzanforderungen angewendet werden.
2, bleifreie Lotpaste: umweltfreundliche Inhaltsstoffe, wenig Schaden, Verwendung in umweltfreundlichen elektronischen Produkten. Mit der Verbesserung der nationalen Umweltanforderungen wird bleifreie Technologie in der SMT-Verarbeitungsindustrie zum Trend.
Zweitens nach dem Schmelzpunkt der Lotpastenklassifizierung
Im Allgemeinen kann der Schmelzpunkt von Lotpaste in hohe Temperatur, mittlere Temperatur und niedrige Temperatur unterteilt werden.
Die häufig verwendete Hochtemperatur ist Sn-Ag-Cu 305,0307; Sn-Bi-Ag wurde bei mittlerer Temperatur gefunden. Sn-Bi wird üblicherweise bei niedrigen Temperaturen verwendet. Bei der SMT-Patchverarbeitung muss nach unterschiedlichen Produkteigenschaften ausgewählt werden.
Drei, entsprechend der Feinheit der Zinnpulverteilung
Je nach Partikeldurchmesser des Zinnpulvers kann die Zinnpaste in 1, 2, 3, 4, 5, 6 Pulverqualitäten unterteilt werden, von denen 3, 4, 5 Pulver am häufigsten verwendet wird. Je anspruchsvoller das Produkt, desto kleiner muss die Auswahl an Zinnpulver sein, aber je kleiner das Zinnpulver, desto größer wird die entsprechende Oxidationsfläche des Zinnpulvers und das runde Zinnpulver trägt zur Verbesserung der Druckqualität bei.
Nr. 3 Pulver: Der Preis ist relativ günstig und wird häufig in großen SMT-Prozessen verwendet.
Nr. 4-Pulver: Wird häufig bei der IC- und SMT-Chipverarbeitung mit engem Fuß verwendet.
Nr. 5-Pulver: Wird häufig in sehr präzisen Schweißkomponenten, Mobiltelefonen, Tablets und anderen anspruchsvollen Produkten verwendet; Je schwieriger das SMT-Patch-Verarbeitungsprodukt ist, desto wichtiger ist die Wahl der Lotpaste, und die Wahl der geeigneten Lotpaste für das Produkt trägt zur Verbesserung des SMT-Patch-Verarbeitungsprozesses bei.
