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Leiterplatte für intelligente Kommunikationsmodule. Leiterplatten für intelligente Kommunikationsmodule, die in verschiedenen Anwendungen wie dem Internet der Dinge (IoT), drahtloser Kommunikation und Datenübertragung eingesetzt werden. Ausgewähltes Bild
  • Leiterplatte für intelligente Kommunikationsmodule. Leiterplatten für intelligente Kommunikationsmodule, die in verschiedenen Anwendungen wie dem Internet der Dinge (IoT), drahtloser Kommunikation und Datenübertragung eingesetzt werden
  • Leiterplatte für intelligente Kommunikationsmodule. Leiterplatten für intelligente Kommunikationsmodule, die in verschiedenen Anwendungen wie dem Internet der Dinge (IoT), drahtloser Kommunikation und Datenübertragung eingesetzt werden
  • Leiterplatte für intelligente Kommunikationsmodule. Leiterplatten für intelligente Kommunikationsmodule, die in verschiedenen Anwendungen wie dem Internet der Dinge (IoT), drahtloser Kommunikation und Datenübertragung eingesetzt werden

Leiterplatte für intelligente Kommunikationsmodule. Leiterplatten für intelligente Kommunikationsmodule, die in verschiedenen Anwendungen wie dem Internet der Dinge (IoT), drahtloser Kommunikation und Datenübertragung eingesetzt werden

Kurzbeschreibung:

1.Anwendung: Intelligentes mobiles Endgerät

Anzahl der Schichten: 12 Schichten einer 3-stufigen HDI-Platte

Plattenstärke: 0,8 mm

Linienbreite: 2/2 mil

Oberflächenbehandlung: Gold +OSP


Produktdetails

Produkt-Tags

Produktbeschreibung

Intelligentes Kommunikationsmodul1
  • Anwendung: Intelligentes mobiles Endgerät
  • Anzahl der Schichten: 12 Schichten einer 3-stufigen HDI-Platte
  • Plattenstärke: 0,8 mm
  • Linienbreite: 2/2 mil
  • Oberflächenbehandlung: Gold +OSP
Intelligentes Kommunikationsmodul2
  • Anwendung: Intelligentes mobiles Endgerät
  • Schichten: 10 ELIC
  • Plattenstärke: 0,8 mm
  • Linienbreite, Linienabstand: 3/3mil
  • Oberflächenbehandlung: Gold +OSP
Intelligentes Kommunikationsmodul3
  • Anwendung: Intelligentes Navigationsmodul
  • Anzahl der Schichten: 8 Schichten 2-stufiger HDI-Platten
  • Plattenstärke: 1,0 mm
  • Linienbreite, Linienabstand: 3/3mil
  • Oberflächenbehandlung: Gold +OSP
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