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Leiterplatte für intelligente Kommunikationsmodule. Leiterplatten für intelligente Kommunikationsmodule, die in verschiedenen Anwendungen wie dem Internet der Dinge (IoT), der drahtlosen Kommunikation und der Datenübertragung eingesetzt werden

Kurze Beschreibung:

1.Anwendung: intelligentes mobiles Terminal

Anzahl der Schichten: 12 Schichten einer 3-stufigen HDI-Platine

Plattendicke: 0,8 mm

Linienbreite Linienabstand: 2/2mil

Oberflächenbehandlung: Gold + OSP


Produktdetail

Produkt Tags

Produktbeschreibung

Intelligentes Kommunikationsmodul1
  • Anwendung: intelligentes mobiles Terminal
  • Anzahl der Schichten: 12 Schichten einer 3-stufigen HDI-Platine
  • Plattendicke: 0,8 mm
  • Linienbreite Linienabstand: 2/2mil
  • Oberflächenbehandlung: Gold + OSP
Intelligentes Kommunikationsmodul2
  • Anwendung: intelligentes mobiles Terminal
  • Schichten: 10 ELIC
  • Plattendicke: 0,8 mm
  • Linienbreite Linienabstand: 3/3mil
  • Oberflächenbehandlung: Gold + OSP
Intelligentes Kommunikationsmodul3
  • Anwendung: intelligentes Navigationsmodul
  • Anzahl der Lagen: 8 Lagen 2-stufige HDI-Platinen
  • Plattendicke: 1,0 mm
  • Linienbreite Linienabstand: 3/3mil
  • Oberflächenbehandlung: Gold + OSP

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