Leiterplatte für intelligente Kommunikationsmodule. Leiterplatten für intelligente Kommunikationsmodule, die in verschiedenen Anwendungen wie dem Internet der Dinge (IoT), der drahtlosen Kommunikation und der Datenübertragung eingesetzt werden
Kurze Beschreibung:
1.Anwendung: intelligentes mobiles Terminal
Anzahl der Schichten: 12 Schichten einer 3-stufigen HDI-Platine