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Leiterplatte für intelligente Kommunikationsmodule. Leiterplatten für intelligente Kommunikationsmodule, die in verschiedenen Anwendungen wie dem Internet der Dinge (IoT), drahtloser Kommunikation und Datenübertragung eingesetzt werden
- Anwendung: Intelligentes mobiles Endgerät
- Anzahl der Schichten: 12 Schichten einer 3-stufigen HDI-Platte
- Plattenstärke: 0,8 mm
- Linienbreite: 2/2 mil
- Oberflächenbehandlung: Gold +OSP
- Anwendung: Intelligentes mobiles Endgerät
- Schichten: 10 ELIC
- Plattenstärke: 0,8 mm
- Linienbreite, Linienabstand: 3/3mil
- Oberflächenbehandlung: Gold +OSP
- Anwendung: Intelligentes Navigationsmodul
- Anzahl der Schichten: 8 Schichten 2-stufiger HDI-Platten
- Plattenstärke: 1,0 mm
- Linienbreite, Linienabstand: 3/3mil
- Oberflächenbehandlung: Gold +OSP
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