Grundprinzipien des PCB-Pad-Designs
Um die Zuverlässigkeitsanforderungen an Lötverbindungen zu erfüllen, muss das PCB-Pad-Design gemäß der Analyse der Lötstellenstruktur verschiedener Komponenten die folgenden Schlüsselelemente beherrschen:
1. Symmetrie: Beide Enden des Pads müssen symmetrisch sein, um das Gleichgewicht der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots zu gewährleisten.
2. Pad-Abstand: Stellen Sie sicher, dass die Überlappung zwischen Bauteilende bzw. Pin und Pad richtig ist. Ein zu großer oder zu kleiner Pad-Abstand führt zu Schweißfehlern.
3. Verbleibende Größe des Pads: Die verbleibende Größe des Bauteilendes bzw. Pins nach dem Überlappen mit dem Pad muss gewährleisten, dass die Lötstelle einen Meniskus bilden kann.
4.Pad-Breite: Sie sollte grundsätzlich mit der Breite des Endes oder Pins des Bauteils übereinstimmen.
Lötbarkeitsprobleme aufgrund von Konstruktionsfehlern
01. Die Größe des Pads variiert
Die Größe des Pad-Designs muss konsistent sein, die Länge muss für den Bereich geeignet sein, die Pad-Verlängerungslänge muss einen geeigneten Bereich haben, zu kurz oder zu lang sind anfällig für das Phänomen der Stele. Die Größe des Pads ist inkonsistent und die Spannung ist ungleichmäßig.
02. Die Padbreite ist breiter als der Pin des Geräts
Das Pad-Design darf nicht breiter als die Komponenten sein. Die Breite des Pads beträgt 2 mil. Eine zu große Padbreite führt zu einer Verschiebung der Komponenten, Luftverschweißung und unzureichender Zinnauflage auf dem Pad sowie anderen Problemen.
03. Padbreite schmaler als Gerätepin
Die Breite des Pad-Designs ist schmaler als die Breite der Komponenten, und die Fläche des Pad-Kontakts mit den Komponenten ist bei SMT-Patches kleiner, was leicht dazu führen kann, dass die Komponenten stehen bleiben oder umkippen.
04. Die Länge des Pads ist länger als der Stift des Geräts
Das entworfene Pad sollte nicht zu lang sein als der Pin des Bauteils. Ab einem bestimmten Bereich führt ein übermäßiger Flussmittelfluss beim SMT-Reflow-Schweißen dazu, dass das Bauteil die versetzte Position auf eine Seite zieht.
05. Der Abstand zwischen den Pads ist kürzer als der der Komponenten
Das Kurzschlussproblem des Pad-Abstands tritt im Allgemeinen beim IC-Pad-Abstand auf, aber der innere Abstand anderer Pads kann nicht viel kürzer sein als der Pin-Abstand der Komponenten, was zu einem Kurzschluss führt, wenn er einen bestimmten Wertebereich überschreitet.
06. Die Pinbreite des Pads ist zu klein
Im SMT-Patch derselben Komponente führen Defekte im Pad dazu, dass sich die Komponente herauszieht. Wenn beispielsweise ein Pad oder ein Teil des Pads zu klein ist, bildet sich kein oder weniger Zinn, was zu unterschiedlichen Spannungen an beiden Enden führt.
Echte Fälle von kleinen Bias-Pads
Die Größe der Materialpads entspricht nicht der Größe der Leiterplattenverpackung
Problembeschreibung:Bei der Herstellung eines bestimmten Produkts in SMT wird bei der Hintergrundschweißprüfung festgestellt, dass die Induktivität versetzt ist. Nach der Überprüfung stellt sich heraus, dass das Induktormaterial nicht mit den Pads übereinstimmt. *1,6 mm, das Material wird nach dem Schweißen umgekehrt.
Auswirkungen:Die elektrische Verbindung des Materials wird schlecht, beeinträchtigt die Leistung des Produkts und führt ernsthaft dazu, dass das Produkt nicht normal starten kann.
Erweiterung des Problems:Wenn es nicht in der gleichen Größe wie das PCB-Pad gekauft werden kann und der Sensor und der Stromwiderstand die von der Schaltung benötigten Materialien nicht erfüllen können, besteht das Risiko, dass die Platine ausgetauscht werden muss.
Veröffentlichungszeit: 17. April 2023
