Grundprinzipien des PCB-Pad-Designs
Laut der Analyse der Lötverbindungsstruktur verschiedener Komponenten sollte das PCB-Pad-Design die folgenden Schlüsselelemente beherrschen, um die Zuverlässigkeitsanforderungen von Lötverbindungen zu erfüllen:
1, Symmetrie: Beide Enden des Pads müssen symmetrisch sein, um das Gleichgewicht der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots sicherzustellen.
2. Pad-Abstand: Stellen Sie sicher, dass die Überlappungsgröße des Komponentenendes bzw. des Stifts und des Pads angemessen ist.Ein zu großer oder zu kleiner Pad-Abstand führt zu Schweißfehlern.
3. Verbleibende Größe des Pads: Die verbleibende Größe des Bauteilendes bzw. Pins nach dem Läppen mit dem Pad muss gewährleisten, dass die Lötstelle einen Meniskus bilden kann.
4. Pad-Breite: Sie sollte grundsätzlich mit der Breite des Endes oder Stifts der Komponente übereinstimmen.
Lötbarkeitsprobleme aufgrund von Konstruktionsfehlern
01. Die Größe des Pads variiert
Die Größe des Pad-Designs muss konsistent sein, die Länge muss für den Bereich geeignet sein, die Pad-Verlängerungslänge muss einen geeigneten Bereich haben, zu kurz oder zu lang sind anfällig für das Phänomen der Stele.Die Größe des Pads ist uneinheitlich und die Spannung ist ungleichmäßig.
02. Die Pad-Breite ist breiter als der Stift des Geräts
Das Pad-Design darf nicht zu breit sein als die Komponenten. Die Breite des Pads ist 2 mm breiter als die Komponenten.Eine zu große Pad-Breite führt zu Komponentenverschiebungen, Luftschweißen, unzureichendem Zinn auf dem Pad und anderen Problemen.
03. Pad-Breite schmaler als Gerätestift
Die Breite des Pad-Designs ist schmaler als die Breite der Komponenten, und die Kontaktfläche des Pads mit den Komponenten ist beim SMT-Patchen kleiner, was leicht dazu führen kann, dass die Komponenten stehen bleiben oder umkippen.
04. Die Länge des Pads ist länger als der Stift des Geräts
Das entworfene Pad sollte nicht zu lang sein als der Stift des Bauteils.Ab einem bestimmten Bereich führt ein übermäßiger Fluss des Flussmittels beim SMT-Reflow-Schweißen dazu, dass das Bauteil die versetzte Position auf eine Seite zieht.
05. Der Abstand zwischen den Pads ist kürzer als der der Komponenten
Das Kurzschlussproblem des Pad-Abstands tritt im Allgemeinen beim IC-Pad-Abstand auf, aber das Innenabstandsdesign anderer Pads darf nicht viel kürzer sein als der Pin-Abstand der Komponenten, was zu einem Kurzschluss führt, wenn es einen bestimmten Wertebereich überschreitet.
06. Die Stiftbreite des Pads ist zu klein
Im SMT-Patch derselben Komponente führen Defekte im Pad dazu, dass die Komponente herausgezogen wird.Wenn beispielsweise ein Pad zu klein ist oder ein Teil des Pads zu klein ist, bildet es kein oder weniger Zinn, was zu unterschiedlichen Spannungen an beiden Enden führt.
Echte Fälle von kleinen Bias-Pads
Die Größe der Materialpads stimmt nicht mit der Größe der Leiterplattenverpackung überein
Problembeschreibung:Wenn ein bestimmtes Produkt in SMT hergestellt wird, wird bei der Hintergrundschweißprüfung festgestellt, dass die Induktivität versetzt ist.Nach der Überprüfung wurde festgestellt, dass das Induktormaterial nicht mit den Pads übereinstimmt.*1,6 mm, das Material wird nach dem Schweißen umgekehrt.
Auswirkungen:Die elektrische Verbindung des Materials wird schlechter, beeinträchtigt die Leistung des Produkts und führt ernsthaft dazu, dass das Produkt nicht normal starten kann;
Erweiterung des Problems:Wenn es nicht in der gleichen Größe wie das PCB-Pad erworben werden kann, der Sensor und der Stromwiderstand den für die Schaltung erforderlichen Materialien entsprechen können, besteht das Risiko, dass die Platine ausgetauscht wird.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 17. April 2023