Die sinnvolle Anordnung elektronischer Komponenten auf der Leiterplatte ist ein sehr wichtiger Faktor zur Reduzierung von Schweißfehlern!Bauteile sollten möglichst Bereiche mit sehr großen Durchbiegungen und hohen Eigenspannungen meiden und möglichst symmetrisch angeordnet sein.
Ich glaube, dass viele Designpartner versuchen werden, die Komponenten am Rand der Platine zu platzieren, um die Nutzung des Platzes auf der Leiterplatte zu maximieren. Tatsächlich wird diese Praxis jedoch große Schwierigkeiten bei der Produktion und PCBA-Montage mit sich bringen und sogar dazu führen zur Unfähigkeit, die Baugruppe zu schweißen, oh!
Lassen Sie uns heute ausführlich über das Layout des Edge-Geräts sprechen
Gefahr durch Geräteanordnung auf der Schalttafelseite
01. Formbrett-Kantenfräsbrett
Wenn die Bauteile zu nah am Plattenrand platziert werden, wird beim Formen der Fräsplatte die Schweißfläche der Bauteile ausgefräst.Generell sollte der Abstand zwischen Schweißpad und Kante größer als 0,2 mm sein, da sonst das Schweißpad des Kantengeräts ausgefräst wird und die Rückbaugruppe die Bauteile nicht verschweißen kann.
02. Plattenkante V-CUT formen
Wenn der Rand der Platte ein Mosaik-V-CUT ist, müssen die Komponenten weiter vom Rand der Platte entfernt sein, da das V-CUT-Messer von der Mitte der Platte in der Regel mehr als 0,4 mm vom Rand entfernt ist das V-CUT-Messer, da sonst das V-CUT-Messer die Schweißplatte verletzt und die Bauteile nicht geschweißt werden können.
03. Komponenteninterferenzausrüstung
Die Anordnung von Bauteilen zu nah am Rand der Platte während des Entwurfs kann den Betrieb automatischer Montagegeräte wie Wellenlöt- oder Reflow-Schweißmaschinen beim Zusammenbau von Bauteilen beeinträchtigen.
04. Das Gerät stößt gegen Komponenten
Je näher sich eine Komponente am Rand der Platine befindet, desto größer ist ihr Potenzial, das zusammengebaute Gerät zu beeinträchtigen.Beispielsweise sollten Komponenten wie große Elektrolytkondensatoren, die höher sind, weiter vom Rand der Platine entfernt platziert werden als andere Komponenten.
05. Die Komponenten der Unterplatine sind beschädigt
Nachdem die Produktmontage abgeschlossen ist, muss das Stückprodukt von der Platte getrennt werden.Während der Trennung können Komponenten beschädigt werden, die sich zu nahe am Rand befinden. Dies kann zeitweise auftreten und ist schwer zu erkennen und zu debuggen.
Im Folgenden wird ein Produktionsfall beschrieben, bei dem der Rand des Geräteabstands nicht ausreicht, was zu Schäden bei Ihnen führt ~
Problembeschreibung
Es wurde festgestellt, dass sich die LED-Lampe eines Produkts beim Platzieren von SMT nahe am Rand der Platine befindet, was bei der Produktion leicht zu Stößen führen kann.
Problemauswirkungen
Produktion und Transport sowie die LED-Lampe werden beschädigt, wenn der DIP-Prozess die Strecke passiert, was die Funktion des Produkts beeinträchtigt.
Problemerweiterung
Es ist notwendig, die Platine auszutauschen und die LED innerhalb der Platine zu versetzen.Gleichzeitig wird es auch zu einer Änderung der strukturellen Lichtleitersäule kommen, was zu einer erheblichen Verzögerung im Projektentwicklungszyklus führt.
Risikoerkennung von Edge-Geräten
Die Bedeutung des Komponenten-Layout-Designs liegt auf der Hand: Licht beeinträchtigt das Schweißen, schweres führt direkt zu Geräteschäden. Wie kann also sichergestellt werden, dass keine Designprobleme auftreten und die Produktion dann erfolgreich abgeschlossen wird?
Mit der Montage- und Analysefunktion kann BEST Prüfregeln entsprechend den Parametern des Abstands vom Rand des Bauteiltyps definieren.Es verfügt außerdem über spezielle Prüfpunkte für die Anordnung der Komponenten am Rand der Platte, darunter mehrere detaillierte Prüfpunkte wie hohe Vorrichtung zum Rand der Platte, niedrige Vorrichtung zum Rand der Platte und Vorrichtung zur Führungsschiene Rand der Maschine, der die Designanforderungen für die Sicherheitsabstandsbewertung des Geräts vom Rand der Platte vollständig erfüllen kann.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 17. April 2023