Elektronische Fertigungsdienstleistungen aus einer Hand helfen Ihnen, Ihre elektronischen Produkte ganz einfach aus PCB und PCBA herzustellen
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Gemeinsamer Platinen-GND und Shell-GND indirekt ein Widerstand und ein Kondensator, warum?
Die Hülle besteht aus Metall, mit einem Schraubenloch in der Mitte, das mit der Erde verbunden ist. Welchen Vorteil hat das durch einen 1M-Widerstand und einen 33 1nF-Kondensator parallel, verbunden mit der Platinenmasse? Wenn die Hülle instabil ist oder statische Elektrizität aufweist, wenn sie ...Mehr lesen -
Warum explodieren Elektrolytkondensatoren? Ein Wort zum Verstehen!
1. Elektrolytkondensatoren Elektrolytkondensatoren sind Kondensatoren, die durch die Oxidationsschicht auf der Elektrode durch die Wirkung des Elektrolyten als Isolierschicht gebildet werden und normalerweise eine große Kapazität haben. Der Elektrolyt ist ein flüssiges, geleeartiges Material, das reich an Ionen ist und die meisten elektrolytischen ...Mehr lesen -
Detaillierte Eliminierung der drei Waffen der EMV: Kondensatoren/Induktivitäten/Magnetperlen
Filterkondensatoren, Gleichtaktinduktivitäten und Magnetkügelchen sind gängige Elemente in EMV-Designschaltungen und außerdem drei leistungsstarke Werkzeuge zur Beseitigung elektromagnetischer Störungen. Ich glaube, dass es viele Ingenieure gibt, die die Rolle dieser drei in der Schaltung nicht verstehen, der Artikel von t...Mehr lesen -
Was ist eine MCU für Fahrzeugwaagen? Alphabetisierung mit einem Klick
Einführung in den Steuerklassenchip Der Steuerchip bezieht sich hauptsächlich auf die MCU (Mikrocontrollereinheit), d , Uhr, I/O-Port und serielle Kommunikation...Mehr lesen -
Kann ein Einzelchip-Mikrocomputer Relais und Magnetventil direkt ansteuern?
Obwohl dieses Problem für den alten Elektroniker nicht erwähnenswert ist, gibt es für die Anfänger-Mikrocontroller-Freunde zu viele Leute, die diese Frage stellen. Da ich Anfänger bin, muss ich auch kurz vorstellen, was eine Staffel ist. Ein Relais ist ein Schalter, und dieser Schalter wird von ... gesteuert.Mehr lesen -
Häufige SMT+DIP-Schweißfehler (2023 Essence), die Sie verdienen!
SMT-Schweißen verursacht 1. Designfehler bei Leiterplatten-Pads Da der Platz im Entwurfsprozess einiger Leiterplatten relativ klein ist, kann das Loch nur auf dem Pad gespielt werden, aber die Lötpaste ist flüssig und kann in das Loch eindringen, was dazu führt die Bauchmuskeln...Mehr lesen -
Falsche Stromversorgung angeschlossen, positiver und negativer Stromkreis rauchen, wie kann man diese Peinlichkeit vermeiden?
Viele Projekte von Hardware-Ingenieuren werden auf der Lochplatine abgeschlossen, aber es gibt das Phänomen, dass die positiven und negativen Anschlüsse des Netzteils versehentlich miteinander verbunden werden, was dazu führt, dass viele elektronische Komponenten verbrennen und sogar die gesamte Platine zerstört wird, und das muss auch passieren geschweißt werden...Mehr lesen -
Erkennungsprinzip und Anwendungsbereich von Röntgendetektionsgeräten
Die Röntgenerkennung ist eine Art Erkennungstechnologie, die zur Erkennung der inneren Struktur und Form von Objekten verwendet werden kann und ein sehr nützliches Erkennungswerkzeug ist. Zu den wichtigen Anwendungsbereichen von Röntgenprüfgeräten gehören: Elektronikfertigungsindustrie, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrtindustrie ...Mehr lesen -
Wissen steigern! Wie wird der Chip hergestellt? Heute verstehe ich es endlich
Aus professioneller Sicht ist der Herstellungsprozess eines Chips äußerst kompliziert und langwierig. Die gesamte industrielle Kette von ICs ist jedoch hauptsächlich in vier Teile unterteilt: IC-Design → IC-Herstellung → Verpackung → Testen. Chip-Produktionsprozess: 1. Chip-Design Der Chip ist...Mehr lesen -
Qualitätsprüfung elektronischer Produkte. Zuverlässigkeitsprüfung von Halbleiterbauelementen
Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie nimmt die Anwendungszahl elektronischer Komponenten in Geräten allmählich zu und auch an die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten werden immer höhere Anforderungen gestellt. Elektronische Komponenten sind die Basis elektronischer Geräte und...Mehr lesen -
Wie werden Chips hergestellt? Beschreibung des Prozessschritts
Aus der Entwicklungsgeschichte des Chips geht hervor, dass die Entwicklungsrichtung des Chips hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz und geringer Stromverbrauch ist. Der Chip-Herstellungsprozess umfasst hauptsächlich Chip-Design, Chip-Herstellung, Verpackungsherstellung, Kostenprüfung und andere Verbindungen, darunter der Chip-Herstellungsprozess ...Mehr lesen -
Allgemein gesprochen
Im Allgemeinen ist es schwierig, kleine Fehler bei der Entwicklung, Produktion und Verwendung von Halbleiterbauelementen zu vermeiden. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Produktqualitätsanforderungen wird die Fehleranalyse immer wichtiger. Durch die Analyse von Spe...Mehr lesen
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