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Gemeinsame Platinen-GND und Gehäuse-GND, indirekt ein Widerstand und ein Kondensator, warum?
Das Gehäuse besteht aus Metall und hat in der Mitte ein Schraubenloch, das mit der Erde verbunden ist. Hier wird es über einen 1M-Widerstand und einen 33 1nF-Kondensator parallel mit der Masse der Leiterplatte verbunden. Welchen Vorteil hat das? Wenn das Gehäuse instabil ist oder statische Elektrizität aufweist, wenn es ...Mehr lesen -
Warum explodieren Elektrolytkondensatoren? Ein Wort zum Verständnis!
1. Elektrolytkondensatoren Elektrolytkondensatoren sind Kondensatoren, die durch die Oxidationsschicht auf der Elektrode durch die Wirkung des Elektrolyten als Isolierschicht gebildet werden, die normalerweise eine große Kapazität hat. Der Elektrolyt ist ein flüssiges, geleeartiges Material, das reich an Ionen ist, und die meisten Elektrolyte ...Mehr lesen -
Detaillierte Beseitigung der drei EMV-Waffen: Kondensatoren/Induktoren/Magnetperlen
Filterkondensatoren, Gleichtaktinduktivitäten und Magnetperlen sind gängige Elemente in EMV-Schaltkreisen und drei leistungsstarke Werkzeuge zur Beseitigung elektromagnetischer Störungen. Ich glaube, dass viele Ingenieure die Rolle dieser drei Elemente in der Schaltung nicht verstehen. Der Artikel stammt aus dem ...Mehr lesen -
Was ist eine MCU im Fahrzeugmaßstab? Ein-Klick-Kenntnisse
Einführung in den Steuerklassenchip. Der Steuerchip bezieht sich hauptsächlich auf die MCU (Microcontroller Unit), d. h. den Mikrocontroller, auch als Einzelchip bekannt, der die CPU-Frequenz und -Spezifikationen entsprechend reduzieren soll und Speicher, Timer, A/D-Umwandlung, Uhr, E/A-Port und serielle Kommunikation umfasst.Mehr lesen -
Kann ein Einchip-Mikrocomputer Relais und Magnetventile direkt ansteuern?
Obwohl dieses Problem für den alten Hasen der Elektronik nicht der Rede wert ist, stellen sich viele Mikrocontroller-Anfänger diese Frage. Da ich selbst Anfänger bin, möchte ich kurz erklären, was ein Relais ist. Ein Relais ist ein Schalter, und dieser Schalter wird gesteuert von …Mehr lesen -
Häufige Schweißfehler bei SMT+DIP (2023 Essence), das haben Sie verdient!
SMT-Schweißen verursacht 1. PCB-Pad-Designfehler. Beim Designprozess einiger PCBs kann das Loch aufgrund des relativ kleinen Platzes nur auf dem Pad platziert werden, aber die Lötpaste ist flüssig und kann in das Loch eindringen, was zu ... führt.Mehr lesen -
Falsch angeschlossene Stromversorgung, positiver und negativer Stromkreis rauchen. Wie kann man diese Peinlichkeit vermeiden?
Viele Projekte von Hardware-Ingenieuren werden auf der Lochplatine abgeschlossen, aber es kommt vor, dass die positiven und negativen Anschlüsse der Stromversorgung versehentlich verbunden werden, was dazu führt, dass viele elektronische Komponenten durchbrennen oder sogar die ganze Platine zerstört wird und wieder zusammengeschweißt werden muss ...Mehr lesen -
Detektionsprinzip und Anwendungsbereich von Röntgendetektionsgeräten
Die Röntgendetektion ist eine Art Detektionstechnologie, mit der die innere Struktur und Form von Objekten erkannt werden kann. Sie ist ein sehr nützliches Detektionswerkzeug. Wichtige Anwendungsgebiete von Röntgenprüfgeräten sind die Elektronikfertigung, die Automobilindustrie und die Luft- und Raumfahrt.Mehr lesen -
Wissen erweitern! Wie macht der Chip das? Heute verstehe ich es endlich
Aus professioneller Sicht ist der Produktionsprozess eines Chips äußerst kompliziert und langwierig. In der gesamten industriellen Kette von ICs gliedert er sich jedoch hauptsächlich in vier Teile: IC-Design → IC-Herstellung → Verpackung → Test. Chip-Produktionsprozess: 1. Chip-Design Der Chip ist...Mehr lesen -
Qualitätsprüfung elektronischer Produkte Zuverlässigkeitsprüfung von Halbleiterbauelementen
Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie nimmt die Anzahl der in Geräten verwendeten elektronischen Komponenten allmählich zu, und auch an die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten werden immer höhere Anforderungen gestellt. Elektronische Komponenten bilden die Grundlage elektronischer Geräte und ...Mehr lesen -
Wie werden Chips hergestellt? Prozess Prozessschritt Beschreibung
Aus der Entwicklungsgeschichte des Chips geht hervor, dass die Entwicklungsrichtung des Chips hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz und geringer Stromverbrauch ist. Der Chipherstellungsprozess umfasst hauptsächlich Chipdesign, Chipherstellung, Verpackungsherstellung, Kostenprüfung und andere Zusammenhänge, darunter den Chipherstellungsprozess ...Mehr lesen -
Allgemein gesprochen
Generell lassen sich kleine Fehler bei der Entwicklung, Produktion und Nutzung von Halbleiterbauelementen kaum vermeiden. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Produktqualitätsanforderungen gewinnt die Fehleranalyse zunehmend an Bedeutung. Durch die Analyse spe...Mehr lesen
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