OEM PCBA-Klon-Montageservice Andere PCB & PCBA Kundenspezifische Elektronik PCB-Leiterplatte

Spezifikation

Technische Kapazität der Leiterplatte

Schichten Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotserie: 64 Schichten

Max. Dicke Massenproduktion: 394mil (10mm) / Nullserie: 17,5mm

Materialien FR-4 (Standard-FR4, Mid-Tg-FR4, Hi-Tg-FR4, bleifreies Montagematerial), halogenfrei, keramikgefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Teilhybrid usw.

Min. Breite/Abstand Innere Schicht: 3mil/3mil (HOZ), Äußere Schicht: 4mil/4mil (1OZ)

Max. Kupferdicke 6,0 OZ / Pilotlauf: 12 OZ

Min. Lochgröße Mechanisches Bohren: 8mil (0,2 mm) Laserbohren: 3mil (0,075 mm)

Oberflächenbeschaffenheit HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion, ENEPIG, Gold Finger

Spezialverfahren: Vergrabenes Loch, Sackloch, Eingebetteter Widerstand, Eingebettete Kapazität, Hybrid, Teilhybrid, Teilweise hohe Dichte, Rückbohren und Widerstandskontrolle

PCBA technische Kapazität

Vorteile ----Professionelle Oberflächenmontage- und Durchstecklöttechnologie

----Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie

----ICT (In-Circuit-Test), FCT (Funktionsschaltungstest)

----Leiterplattenmontage mit UL-, CE-, FCC- und Rohs-Zulassung

----Stickstoffgas-Reflow-Löttechnologie für SMT.

----Hochwertige SMT- und Lötmontagelinie

----Kapazität der Technologie zur Platzierung miteinander verbundener Platinen mit hoher Dichte.

Passive Komponenten bis hinunter zur Größe 0201, BGA und VFBGA, Leadless Chip Carriers/CSP

Doppelseitige SMT-Montage, Fine Pitch bis 0,8 mil, BGA-Reparatur und Reballing

Testen von Flying Probe-Tests, Röntgeninspektion, AOI-Tests