OEM PCBA Clone Assembly Service Andere PCB & PCBA Kundenspezifische Elektronik-PCB-Leiterplatten

Spezifikation

Technische PCB-Kapazität

Schichten Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotserie: 64 Schichten

Max.Dicke Massenproduktion: 394 mil (10 mm) / Pilotserie: 17,5 mm

Materialien FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bleifreies Montagematerial), Halogenfrei, Keramikgefüllt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Teilhybrid usw

Mindest.Breite/Abstand Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1OZ)

Max.Kupferstärke 6,0 OZ / Pilotlauf: 12 OZ

Mindest.Lochgröße: Mechanischer Bohrer: 8 mil (0,2 mm), Laserbohrer: 3 mil (0,075 mm).

Oberflächenbeschaffenheit HASL, Immersionsgold, Immersionszinn, OSP, ENIG + OSP, Immersion, ENEPIG, Goldfinger

Spezialverfahren: Vergrabenes Loch, Sackloch, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, teilweise Hybrid, teilweise hohe Dichte, Hinterbohren und Widerstandskontrolle

Technische PCBA-Kapazität

Vorteile ----Professionelle Oberflächenmontage- und Durchstecklöttechnik

----Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie

----ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test)

----Leiterplattenmontage mit UL-, CE-, FCC- und Rohs-Zulassung

----Stickstoffgas-Reflow-Löttechnologie für SMT.

----Hochwertige SMT- und Lötmontagelinie

----Kapazität der Technologie zur Platzierung vernetzter Platinen mit hoher Dichte.

Passive Komponenten bis zur Größe 0201, BGA und VFBGA, bleifreie Chipträger/CSP

Doppelseitige SMT-Bestückung, Fine Pitch bis 0,8 mil, BGA-Reparatur und Reball

Testen des Flying Probe-Tests, Röntgeninspektion AOI-Test