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  • Leiterplattenbaugruppe für ein Online-Überwachungsinstrument zur Wasserqualität

    Leiterplattenbaugruppe für ein Online-Überwachungsinstrument zur Wasserqualität

    Wichtige Spezifikationen/Sonderfunktionen:
    XinDaChang PCBA-Funktionen: SMT-Montage, BGA-Montage, Durchsteckmontage, gemischte Montage, Rigid-Flex-PCB-Montageservices. Konform mit einer Vielzahl von Standards, einschließlich IPC 610 Klasse 2 und Klasse 3.

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  • Altera Bildverarbeitung HDMI-Eingang 4K Gigabit-Netzwerkanschluss DDR3

    Altera Bildverarbeitung HDMI-Eingang 4K Gigabit-Netzwerkanschluss DDR3

    Hisilicon Hi3536 + Altera FPGA Video Development Board HDMI-Eingang 4K Code H.264/265 Gigabit-Netzwerkanschluss

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  • Android-Board All-in-One-Motherboard Self-Service-Terminal-Motherboard

    Android-Board All-in-One-Motherboard Self-Service-Terminal-Motherboard

    RK3288 Android All-in-One-Board mit Rocin Micro RK3288 Quad-Core-Chiplösung zur Unterstützung des Google Android 4.4-Systems. RK3288 ist der weltweit erste Quad-Core-ARM-Chip mit dem neuen A17-Kernel, der erste Chip, der die neueste Super-Mali-T76X-GPU unterstützt, und der weltweit erste 4kx2k-Festplattenlösungs-H.265-Chip. Es unterstützt gängige Ton-, Video- und Bildformate. Unterstützt die Zwei-Bildschirm-Anzeigefunktion, die doppelte 8/10-LVDS-Schnittstelle, unterstützt 3840 x 2160 und kann ...
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  • Energiespeicher-Wechselrichter-PCBA Leiterplattenbaugruppe für Energiespeicher-Wechselrichter

    Energiespeicher-Wechselrichter-PCBA Leiterplattenbaugruppe für Energiespeicher-Wechselrichter

    1. Superschnelles Laden: Integrierte Kommunikation und DC-Zweiwegetransformation

    2. Hohe Effizienz: Verwenden Sie fortschrittliches Technologiedesign, geringe Verluste, geringe Erwärmung, spart Batteriestrom und verlängert die Entladezeit

    3. Kleines Volumen: hohe Leistungsdichte, kleiner Raum, geringes Gewicht, starke strukturelle Festigkeit, geeignet für tragbare und mobile Anwendungen

    4. Gute Lastanpassungsfähigkeit: Ausgang 100/110/120 V oder 220/230/240 V, 50/60 Hz Sinuswelle, starke Überlastkapazität, geeignet für verschiedene IT-Geräte, Elektrowerkzeuge, Haushaltsgeräte, nehmen Sie die Last nicht auf

    5. Ultrabreiter Eingangsspannungsfrequenzbereich: Extrem breite Eingangsspannung 85–300 VAC (220-V-System) oder 70–150 VAC (110-V-System) und 40–70 Hz Frequenzeingangsbereich, ohne Angst vor rauen Stromumgebungen

    6. Verwendung der digitalen DSP-Steuerungstechnologie: Verwenden Sie die fortschrittliche digitale DSP-Steuerungstechnologie, den Multi-Perfekt-Schutz, stabil und zuverlässig

    7. Zuverlässiges Produktdesign: Vollständig doppelseitige Glasfaserplatte, kombiniert mit Komponenten mit großer Spannweite, stark, korrosionsbeständig, was die Anpassungsfähigkeit an die Umwelt erheblich verbessert

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  • FPGA Intel Arria-10 GX-Serie MP5652-A10

    FPGA Intel Arria-10 GX-Serie MP5652-A10

    Zu den Hauptmerkmalen der Arria-10 GX-Serie gehören:

    1. Hochdichte und leistungsstarke Logik- und DSP-Ressourcen: Die Arria-10 GX FPGAs bieten eine große Anzahl von Logikelementen (LEs) und digitalen Signalverarbeitungsblöcken (DSP). Dies ermöglicht die Implementierung komplexer Algorithmen und leistungsstarker Designs.
    2. Hochgeschwindigkeits-Transceiver: Die Arria-10 GX-Serie umfasst Hochgeschwindigkeits-Transceiver, die verschiedene Protokolle wie PCI Express (PCIe), Ethernet und Interlaken unterstützen. Diese Transceiver können mit Datenraten von bis zu 28 Gbit/s arbeiten und ermöglichen so eine Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation.
    3. Hochgeschwindigkeits-Speicherschnittstellen: Die Arria-10 GX FPGAs unterstützen verschiedene Speicherschnittstellen, darunter DDR4, DDR3, QDR IV und RLDRAM 3. Diese Schnittstellen bieten einen Hochbandbreitenzugriff auf externe Speichergeräte.
    4. Integrierter ARM Cortex-A9-Prozessor: Einige Mitglieder der Arria-10 GX-Serie verfügen über einen integrierten Dual-Core-ARM Cortex-A9-Prozessor, der ein leistungsstarkes Verarbeitungssubsystem für eingebettete Anwendungen bietet.
    5. Systemintegrationsfunktionen: Die Arria-10 GX FPGAs enthalten verschiedene On-Chip-Peripheriegeräte und Schnittstellen wie GPIO, I2C, SPI, UART und JTAG, um die Systemintegration und Kommunikation mit anderen Komponenten zu erleichtern.
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  • FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe Glasfaserkommunikation

    FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe Glasfaserkommunikation

    Hier ist ein allgemeiner Überblick über die erforderlichen Schritte:

    1. Wählen Sie ein geeignetes optisches Transceiver-Modul: Abhängig von den spezifischen Anforderungen Ihres optischen Kommunikationssystems müssen Sie ein optisches Transceiver-Modul wählen, das die gewünschte Wellenlänge, Datenrate und andere Eigenschaften unterstützt. Gängige Optionen sind Module, die Gigabit-Ethernet (z. B. SFP/SFP+-Module) oder optische Kommunikationsstandards mit höherer Geschwindigkeit (z. B. QSFP/QSFP+-Module) unterstützen.
    2. Verbinden Sie den optischen Transceiver mit dem FPGA: Das FPGA kommuniziert typischerweise über serielle Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit dem optischen Transceivermodul. Die integrierten Transceiver des FPGA oder dedizierte I/O-Pins für die serielle Hochgeschwindigkeitskommunikation können hierfür verwendet werden. Beachten Sie das Datenblatt und die Referenzdesign-Richtlinien des Transceivermoduls, um es ordnungsgemäß mit dem FPGA zu verbinden.
    3. Implementieren Sie die erforderlichen Protokolle und Signalverarbeitung: Sobald die physische Verbindung hergestellt ist, müssen Sie die erforderlichen Protokolle und Signalverarbeitungsalgorithmen für die Datenübertragung und den Datenübertragungsempfang entwickeln oder konfigurieren. Dies kann die Implementierung des erforderlichen PCIe-Protokolls für die Kommunikation mit dem Hostsystem sowie aller zusätzlichen Signalverarbeitungsalgorithmen umfassen, die für die Kodierung/Dekodierung, Modulation/Demodulation, Fehlerkorrektur oder andere anwendungsspezifische Funktionen erforderlich sind.
    4. Integration mit PCIe-Schnittstelle: Das Xilinx K7 Kintex7 FPGA verfügt über einen integrierten PCIe-Controller, der die Kommunikation mit dem Hostsystem über den PCIe-Bus ermöglicht. Sie müssen die PCIe-Schnittstelle konfigurieren und anpassen, um die spezifischen Anforderungen Ihres optischen Kommunikationssystems zu erfüllen.
    5. Testen und Verifizieren der Kommunikation: Nach der Implementierung müssen Sie die Funktionalität der Glasfaserkommunikation mit geeigneten Testgeräten und -methoden testen und verifizieren. Dies kann die Überprüfung der Datenrate, der Bitfehlerrate und der Gesamtsystemleistung umfassen.
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  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Industriequalität

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Industriequalität

    Vollständiges Modell: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Serie: Kintex-7: Die FPGAs der Kintex-7-Serie von Xilinx sind für Hochleistungsanwendungen konzipiert und bieten ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung, Stromverbrauch und Preis.
    2. Gerät: XC7K325: Dies bezieht sich auf das spezifische Gerät innerhalb der Kintex-7-Serie. Das XC7K325 ist eine der in dieser Serie verfügbaren Varianten und bietet bestimmte Spezifikationen, darunter Logikzellenkapazität, DSP-Slices und E/A-Anzahl.
    3. Logikkapazität: Der XC7K325 verfügt über eine Logikzellenkapazität von 325.000. Logikzellen sind programmierbare Bausteine ​​in einem FPGA, die zur Implementierung digitaler Schaltkreise und Funktionen konfiguriert werden können.
    4. DSP-Slices: DSP-Slices sind dedizierte Hardwareressourcen innerhalb eines FPGA, die für die digitale Signalverarbeitung optimiert sind. Die genaue Anzahl der DSP-Slices im XC7K325 kann je nach Variante variieren.
    5. Anzahl der E/A: Die Angabe „410T“ in der Modellnummer weist darauf hin, dass der XC7K325 über insgesamt 410 Benutzer-E/A-Pins verfügt. Diese Pins können zur Schnittstelle mit externen Geräten oder anderen digitalen Schaltkreisen verwendet werden.
    6. Weitere Funktionen: Das XC7K325-FPGA verfügt möglicherweise über weitere Funktionen, wie z. B. integrierte Speicherblöcke (BRAM), Hochgeschwindigkeits-Transceiver für die Datenkommunikation und verschiedene Konfigurationsoptionen.
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  • Intelligentes Medien-Motherboard Roboter-Motherboard U-Bahn-Bildschirm Hauptsteuerplatine Display-Motherboard

    Intelligentes Medien-Motherboard Roboter-Motherboard U-Bahn-Bildschirm Hauptsteuerplatine Display-Motherboard

    Zu den allgemeinen Merkmalen intelligenter Medien-Motherboards können gehören:

    1. Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung: Sie unterstützen häufig die neuesten Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie USB 3.0 oder Thunderbolt und ermöglichen so schnelle Datenübertragungsraten zwischen externen Speichergeräten.
    2. Mehrere Erweiterungssteckplätze: Diese Motherboards verfügen häufig über mehrere PCIe-Steckplätze, um zusätzliche Grafikkarten, RAID-Controller oder andere Erweiterungskarten aufzunehmen, die für medienintensive Aufgaben erforderlich sind.
    3. Verbesserte Audio- und Videofunktionen: Intelligente Medien-Motherboards verfügen möglicherweise über integrierte hochauflösende Audio-Codecs und dedizierte Videoverarbeitungseinheiten für eine überragende Ton- und Videoqualität bei der Medienwiedergabe.
    4. Übertaktungsfunktionen: Sie verfügen möglicherweise über erweiterte Übertaktungsfunktionen, mit denen Benutzer ihre Hardware auf höhere Frequenzen bringen und so eine verbesserte Leistung für anspruchsvolle Medienanwendungen erzielen können.
    5. Robuste Stromversorgung: Intelligent Media-Motherboards verfügen in der Regel über hochwertige Stromversorgungssysteme, darunter mehrere Stromphasen und eine robuste Spannungsregelung, um auch bei hoher Belastung eine stabile Stromversorgung aller Komponenten zu gewährleisten.
    6. Effiziente Kühllösungen: Sie verfügen häufig über erweiterte Kühlfunktionen wie größere Kühlkörper, zusätzliche Lüfteranschlüsse oder Unterstützung für Flüssigkeitskühlung, um die Systemtemperatur während der längeren Medienverarbeitung unter Kontrolle zu halten.
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  • Leiterplatten für die militärische Luft- und Raumfahrt Spezielle Leiterplatten für militärische Luft- und Raumfahrtanwendungen

    Leiterplatten für die militärische Luft- und Raumfahrt Spezielle Leiterplatten für militärische Luft- und Raumfahrtanwendungen

    1.Anwendung: UAV (Hochfrequenz-Mischdruck)

    Anzahl der Etagen: 4

    Plattendicke: 0,8 mm

    Linienbreite Linienabstand: 2,5/2,5mil

    Oberflächenbehandlung: Zinn

     

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  • Leiterplatte für medizinische Geräte Medizinische Elektronik

    Leiterplatte für medizinische Geräte Medizinische Elektronik

    1.Anwendung: Elektrokardiogramm-Detektor

    Anzahl der Etagen: 8

    Plattendicke: 1,2 mm

    Linienbreite Linienabstand: 3/3mil

    Oberflächenbehandlung: Versenktes Gold

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  • Leiterplatte für intelligente Kommunikationsmodule. Leiterplatten für intelligente Kommunikationsmodule, die in verschiedenen Anwendungen wie dem Internet der Dinge (IoT), der drahtlosen Kommunikation und … verwendet werden.

    Leiterplatte für intelligente Kommunikationsmodule. Leiterplatten für intelligente Kommunikationsmodule, die in verschiedenen Anwendungen wie dem Internet der Dinge (IoT), der drahtlosen Kommunikation und der Datenübertragung eingesetzt werden

    1.Anwendung: intelligentes mobiles Terminal

    Anzahl der Schichten: 12 Schichten einer 3-stufigen HDI-Platine

    Plattendicke: 0,8 mm

    Linienbreite Linienabstand: 2/2mil

    Oberflächenbehandlung: Gold + OSP

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  • Leiterplatten für die Automobilelektronik werden häufig in Unterhaltungssystemen, Navigationssystemen, Sicherheitssystemen und Steuerungssystemen im Automobilbereich verwendet.

    Leiterplatten für die Automobilelektronik werden häufig in Unterhaltungssystemen, Navigationssystemen, Sicherheitssystemen und Steuerungssystemen im Automobilbereich verwendet.

    1.Anwendung: Kfz-Lichtplatine (Aluminiumbasis)

    Anzahl der Etagen: 2

    Plattendicke: 1,2 mm

    Zeilenbreite Zeilenabstand: /

    Oberflächenbehandlung: Sprühdose

     

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