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  • Leiterplattenbestückung für ein Online-Überwachungsinstrument für die Wasserqualität

    Leiterplattenbestückung für ein Online-Überwachungsinstrument für die Wasserqualität

    Wichtige Spezifikationen/Besonderheiten:
    XinDaChang PCBA-Fähigkeiten: SMT-Montage, BGA-Montage, Durchsteckmontage, gemischte Montage, Rigid-Flex-PCB-Montagedienste. Konform mit einer Vielzahl von Standards, einschließlich IPC 610 Klasse 2 und Klasse 3.

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  • Altera-Bildverarbeitung HDMI-Eingang 4K-Gigabit-Netzwerkanschluss DDR3

    Altera-Bildverarbeitung HDMI-Eingang 4K-Gigabit-Netzwerkanschluss DDR3

    Hisilicon Hi3536+Altera FPGA Video Development Board HDMI Eingang 4K Code H.264/265 Gigabit Netzwerk Port

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  • Android-Board, All-in-One-Motherboard, Selbstbedienungs-Terminal-Motherboard

    Android-Board, All-in-One-Motherboard, Selbstbedienungs-Terminal-Motherboard

    RK3288 Android All-in-One-Board mit Rocin Micro RK3288 Quad-Core-Chiplösung zur Unterstützung des Google Android4.4-Systems. RK3288 ist der weltweit erste Quad-Core-ARM-Chip mit neuem A17-Kernel, der erste Chip, der die neueste Super-Mali-T76X-Serie-GPU unterstützt, und der weltweit erste 4kx2k-Hard-Solution-H.265-Chip. Es unterstützt gängige Ton-, Videoformate und Bilder. Dekodierung. Unterstützt die unterschiedliche Anzeigefunktion mit zwei Bildschirmen, doppelte 8/10-LVDS-Schnittstelle, unterstützt 3840 * 2160, kann ...
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  • Energiespeicher-Wechselrichter PCBA Leiterplattenbestückung für Energiespeicher-Wechselrichter

    Energiespeicher-Wechselrichter PCBA Leiterplattenbestückung für Energiespeicher-Wechselrichter

    1. Superschnelles Laden: integrierte Kommunikation und bidirektionale DC-Transformation

    2. Hocheffizient: Fortschrittliches Technologiedesign, geringer Verlust, geringe Erwärmung, Einsparung von Batteriestrom und Verlängerung der Entladezeit

    3. Kleines Volumen: hohe Leistungsdichte, geringer Platzbedarf, geringes Gewicht, starke strukturelle Festigkeit, geeignet für tragbare und mobile Anwendungen

    4. Gute Lastanpassungsfähigkeit: Ausgang 100/110/120 V oder 220/230/240 V, 50/60 Hz Sinuswelle, starke Überlastfähigkeit, geeignet für verschiedene IT-Geräte, Elektrowerkzeuge, Haushaltsgeräte, wählen Sie die Last nicht aus

    5. Ultraweiter Eingangsspannungsfrequenzbereich: Extrem breiter Eingangsspannungsbereich (85–300 VAC (220 V-System) oder 70–150 VAC (110 V-System) und 40–70 Hz Frequenzeingangsbereich, ohne Angst vor der rauen Stromumgebung

    6. Verwendung der digitalen DSP-Steuerungstechnologie: Übernahme der fortschrittlichen digitalen DSP-Steuerungstechnologie, multi-perfekter Schutz, stabil und zuverlässig

    7. Zuverlässiges Produktdesign: Doppelseitige Glasfaserplatte, kombiniert mit Komponenten mit großer Spannweite, stark, korrosionsbeständig, wodurch die Anpassungsfähigkeit an die Umwelt erheblich verbessert wird

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  • FPGA Intel Arria-10 GX-Serie MP5652-A10

    FPGA Intel Arria-10 GX-Serie MP5652-A10

    Zu den Hauptmerkmalen der Arria-10 GX-Serie gehören:

    1. Hochdichte und leistungsstarke Logik- und DSP-Ressourcen: Die Arria-10 GX FPGAs bieten eine große Anzahl von Logikelementen (LEs) und digitalen Signalverarbeitungsblöcken (DSP). Dies ermöglicht die Implementierung komplexer Algorithmen und leistungsstarker Designs.
    2. Hochgeschwindigkeits-Transceiver: Die Arria-10 GX-Serie umfasst Hochgeschwindigkeits-Transceiver, die verschiedene Protokolle wie PCI Express (PCIe), Ethernet und Interlaken unterstützen. Diese Transceiver können mit Datenraten von bis zu 28 Gbit/s betrieben werden und ermöglichen so eine Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation.
    3. Hochgeschwindigkeits-Speicherschnittstellen: Die Arria-10 GX-FPGAs unterstützen verschiedene Speicherschnittstellen, darunter DDR4, DDR3, QDR IV und RLDRAM 3. Diese Schnittstellen bieten Zugriff auf externe Speichergeräte mit hoher Bandbreite.
    4. Integrierter ARM-Cortex-A9-Prozessor: Einige Mitglieder der Arria-10-GX-Serie verfügen über einen integrierten Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessor, der ein leistungsstarkes Verarbeitungssubsystem für eingebettete Anwendungen bietet.
    5. Systemintegrationsfunktionen: Die Arria-10 GX FPGAs umfassen verschiedene On-Chip-Peripheriegeräte und Schnittstellen wie GPIO, I2C, SPI, UART und JTAG, um die Systemintegration und Kommunikation mit anderen Komponenten zu erleichtern.
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  • FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe-Glasfaserkommunikation

    FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe-Glasfaserkommunikation

    Hier ist eine allgemeine Übersicht über die erforderlichen Schritte:

    1. Wählen Sie ein geeignetes optisches Transceiver-Modul: Abhängig von den spezifischen Anforderungen Ihres optischen Kommunikationssystems müssen Sie ein optisches Transceiver-Modul auswählen, das die gewünschte Wellenlänge, Datenrate und andere Eigenschaften unterstützt. Zu den gängigen Optionen gehören Module, die Gigabit-Ethernet unterstützen (z. B. SFP/SFP+-Module) oder schnellere optische Kommunikationsstandards (z. B. QSFP/QSFP+-Module).
    2. Verbinden Sie den optischen Transceiver mit dem FPGA: Der FPGA ist normalerweise über serielle Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit dem optischen Transceiver-Modul verbunden. Zu diesem Zweck können die integrierten Transceiver des FPGA oder dedizierte I/O-Pins, die für die serielle Hochgeschwindigkeitskommunikation ausgelegt sind, verwendet werden. Sie müssen das Datenblatt und die Referenzdesignrichtlinien des Transceiver-Moduls befolgen, um es ordnungsgemäß mit dem FPGA zu verbinden.
    3. Implementieren Sie die erforderlichen Protokolle und Signalverarbeitung: Sobald die physische Verbindung hergestellt ist, müssen Sie die erforderlichen Protokolle und Signalverarbeitungsalgorithmen für die Datenübertragung und den Datenempfang entwickeln oder konfigurieren. Dies kann die Implementierung des erforderlichen PCIe-Protokolls für die Kommunikation mit dem Hostsystem sowie aller zusätzlichen Signalverarbeitungsalgorithmen umfassen, die für Kodierung/Dekodierung, Modulation/Demodulation, Fehlerkorrektur oder andere für Ihre Anwendung spezifische Funktionen erforderlich sind.
    4. Integration mit PCIe-Schnittstelle: Der Xilinx K7 Kintex7 FPGA verfügt über einen integrierten PCIe-Controller, der die Kommunikation mit dem Hostsystem über den PCIe-Bus ermöglicht. Sie müssten die PCIe-Schnittstelle konfigurieren und anpassen, um die spezifischen Anforderungen Ihres optischen Kommunikationssystems zu erfüllen.
    5. Testen und verifizieren Sie die Kommunikation: Nach der Implementierung müssen Sie die Funktionalität der Glasfaserkommunikation mit geeigneten Testgeräten und -methoden testen und verifizieren. Dies kann die Überprüfung der Datenrate, der Bitfehlerrate und der Gesamtsystemleistung umfassen.
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  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Industriequalität

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T Industriequalität

    Vollständiges Modell:FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. Serie: Kintex-7: Die FPGAs der Kintex-7-Serie von Xilinx sind für Hochleistungsanwendungen konzipiert und bieten ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung, Leistung und Preis.
    2. Gerät: XC7K325: Dies bezieht sich auf das spezifische Gerät innerhalb der Kintex-7-Serie. Der XC7K325 ist eine der in dieser Serie verfügbaren Varianten und bietet bestimmte Spezifikationen, darunter Logikzellenkapazität, DSP-Slices und I/O-Anzahl.
    3. Logikkapazität: Der XC7K325 verfügt über eine Logikzellenkapazität von 325.000. Logikzellen sind programmierbare Bausteine ​​in einem FPGA, die zur Implementierung digitaler Schaltkreise und Funktionen konfiguriert werden können.
    4. DSP-Slices: DSP-Slices sind dedizierte Hardwareressourcen innerhalb eines FPGA, die für digitale Signalverarbeitungsaufgaben optimiert sind. Die genaue Anzahl der DSP-Slices im XC7K325 kann je nach Variante variieren.
    5. I/O-Anzahl: Das „410T“ in der Modellnummer gibt an, dass der XC7K325 insgesamt 410 Benutzer-I/O-Pins hat. Diese Pins können zur Verbindung mit externen Geräten oder anderen digitalen Schaltkreisen verwendet werden.
    6. Weitere Funktionen: Der XC7K325 FPGA verfügt möglicherweise über weitere Funktionen, wie zum Beispiel integrierte Speicherblöcke (BRAM), Hochgeschwindigkeits-Transceiver für die Datenkommunikation und verschiedene Konfigurationsoptionen.
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  • Intelligentes Medien-Motherboard, Roboter-Motherboard, U-Bahn-Bildschirm, Hauptsteuerplatine, Display-Motherboard

    Intelligentes Medien-Motherboard, Roboter-Motherboard, U-Bahn-Bildschirm, Hauptsteuerplatine, Display-Motherboard

    Zu den allgemeinen Merkmalen intelligenter Medien-Motherboards können gehören:

    1. Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung: Sie unterstützen häufig die neuesten Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie USB 3.0 oder Thunderbolt und ermöglichen so schnelle Datenübertragungsraten zwischen externen Speichergeräten.
    2. Mehrere Erweiterungssteckplätze: Diese Motherboards verfügen häufig über mehrere PCIe-Steckplätze, um zusätzliche Grafikkarten, RAID-Controller oder andere Erweiterungskarten aufzunehmen, die für medienintensive Aufgaben erforderlich sind.
    3. Erweiterte Audio- und Videofunktionen: Intelligente Medien-Motherboards verfügen möglicherweise über integrierte High-Definition-Audio-Codecs und dedizierte Videoverarbeitungseinheiten für überragende Ton- und Videoqualität bei der Medienwiedergabe.
    4. Übertaktungsfunktionen: Sie verfügen möglicherweise über erweiterte Übertaktungsfunktionen, die es Benutzern ermöglichen, ihre Hardware auf höhere Frequenzen zu bringen und so eine verbesserte Leistung für anspruchsvolle Medienanwendungen zu liefern.
    5. Robuste Stromversorgung: Intelligente Medien-Motherboards verfügen in der Regel über hochwertige Stromversorgungssysteme, einschließlich mehrerer Stromphasen und robuster Spannungsregelung, um eine stabile Stromversorgung aller Komponenten auch unter hoher Last zu gewährleisten.
    6. Effiziente Kühllösungen: Sie verfügen häufig über erweiterte Kühlfunktionen wie größere Kühlkörper, zusätzliche Lüfteranschlüsse oder Unterstützung für Flüssigkeitskühlung, um die Systemtemperatur während längerer Medienverarbeitung unter Kontrolle zu halten.
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  • Leiterplatte für die militärische Luft- und Raumfahrt. Spezielle Leiterplatten für militärische Luft- und Raumfahrtanwendungen

    Leiterplatte für die militärische Luft- und Raumfahrt. Spezielle Leiterplatten für militärische Luft- und Raumfahrtanwendungen

    1.Anwendung: UAV (Hochfrequenz-Mischdruck)

    Anzahl der Etagen: 4

    Plattenstärke: 0,8 mm

    Linienbreite: 2,5/2,5 mil

    Oberflächenbehandlung: Zinn

     

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  • Leiterplatte für medizinische Geräte. Medizinische Elektronik

    Leiterplatte für medizinische Geräte. Medizinische Elektronik

    1.Anwendung: Elektrokardiogramm-Detektor

    Anzahl der Etagen: 8

    Plattenstärke: 1,2 mm

    Linienbreite, Linienabstand: 3/3mil

    Oberflächenbehandlung: Versenktes Gold

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  • Leiterplatte für intelligente Kommunikationsmodule. Leiterplatten für intelligente Kommunikationsmodule, die in verschiedenen Anwendungen wie dem Internet der Dinge (IoT), der drahtlosen Kommunikation und ... verwendet werden.

    Leiterplatte für intelligente Kommunikationsmodule. Leiterplatten für intelligente Kommunikationsmodule, die in verschiedenen Anwendungen wie dem Internet der Dinge (IoT), drahtloser Kommunikation und Datenübertragung eingesetzt werden

    1.Anwendung: Intelligentes mobiles Endgerät

    Anzahl der Schichten: 12 Schichten einer 3-stufigen HDI-Platte

    Plattenstärke: 0,8 mm

    Linienbreite: 2/2 mil

    Oberflächenbehandlung: Gold +OSP

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  • Leiterplatten für die Automobilelektronik werden häufig in Unterhaltungssystemen, Navigationssystemen, Sicherheitssystemen und Steuerungssystemen für Kraftfahrzeuge verwendet

    Leiterplatten für die Automobilelektronik werden häufig in Unterhaltungssystemen, Navigationssystemen, Sicherheitssystemen und Steuerungssystemen für Kraftfahrzeuge verwendet

    1.Anwendung: Kfz-Lichtplatine (Aluminiumbasis)

    Anzahl der Etagen: 2

    Plattenstärke: 1,2 mm

    Zeilenbreite Zeilenabstand: /

    Oberflächenbehandlung: Sprühdose

     

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