Elektronische Fertigungsdienstleistungen aus einer Hand helfen Ihnen, Ihre elektronischen Produkte ganz einfach aus PCB und PCBA herzustellen
5G-Kommunikationsplatine. Leiterplatten, die in der 5G-Kommunikation verwendet werden
- Anwendungen: Solid-State-Laufwerke
- Anzahl der Schichten: 12 Schichten (flexibel 2 Schichten)
- Minimale Blende: 0,2 mm
- Plattenstärke: 1,6 ± 0,16 mm
- Linienbreite: 3,5/4,5 mil
- Oberflächenbehandlung: versenktes Nickelgold
- Anwendungsgebiet: 5G-Antenne (Hochfrequenz-Mischspannung)
- Anzahl der Etagen: 4
- Plattenstärke: 1,2 mm
- Linienbreite Linienabstand: /
- Oberflächenbehandlung: Zinn
- Anwendungsgebiet: 5G-Antenne
- Anzahl der Etagen: 4
- Plattenstärke: 1,8 ± 0,1 mm
- Linienbreite: 70,59/10 mil
- Oberflächenbehandlung: Zinn
- Anwendungsgebiet: Kommunikationsserver
- Anzahl der Etagen: 24
- Plattenstärke: 5,6 mm
- Linienbreite, Linienabstand: 4/4mil
- Oberflächenbehandlung: Versenktes Gold
- Anwendung: Fingerabdruck-Softboard unter dem mobilen Bildschirm
- Typennummer: GRS02N09788B0
- Anzahl der Etagen: 2
- Plattenstärke: 0,10 mm
- Platte: Taihong 2FPDE0803MW
- Linienbreite: 0,05 mm
- Minimale Blende: 0,15 mm
- Oberflächenbehandlung: versenktes Nickel-Palladium
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