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5G-Kommunikations-PCB Leiterplatten für die 5G-Kommunikation
- Anwendungen: Solid-State-Laufwerke
- Anzahl der Lagen: 12 Lagen (flexibel 2 Lagen)
- Minimale Blendenöffnung: 0,2 mm
- Plattendicke: 1,6 ± 0,16 mm
- Linienbreite Linienabstand: 3,5/4,5mil
- Oberflächenbehandlung: versenktes Nickelgold
- Anwendungsbereich: 5G-Antenne (Hochfrequenz-Mischspannung)
- Anzahl der Etagen: 4
- Plattendicke: 1,2 mm
- Linienbreite Linienabstand: /
- Oberflächenbehandlung: Zinn
- Anwendungsbereich: 5G-Antenne
- Anzahl der Etagen: 4
- Plattendicke: 1,8 ± 0,1 mm
- Linienbreite Linienabstand: 70,59/10mil
- Oberflächenbehandlung: Zinn
- Anwendungsfeld: Kommunikationsserver
- Anzahl der Stockwerke: 24
- Plattendicke: 5,6 mm
- Linienbreite Linienabstand: 4/4mil
- Oberflächenbehandlung: Versenktes Gold
- Anwendung: Fingerabdruck-Softboard unter dem Handy-Bildschirm
- Typennummer: GRS02N09788B0
- Anzahl der Etagen: 2
- Plattendicke: 0,10 mm
- Platte: Taihong 2FPDE0803MW
- Linienbreite Linienabstand: 0,05mm
- Minimale Blendenöffnung: 0,15 mm
- Oberflächenbehandlung: versenktes Nickel-Palladium
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