Im Allgemeinen gibt es zwei Hauptregeln für das laminierte Design: 1. Jede Routing-Schicht muss über eine angrenzende Referenzschicht (Stromversorgung oder Formation) verfügen. 2. Die angrenzende Hauptstromschicht und die Erde sollten in einem Mindestabstand gehalten werden, um eine große Kopplungskapazität bereitzustellen; Das Folgende ist ein Beispiel...
Bei der SMT-Patchverarbeitung werden viele Arten von Produktionsrohstoffen verwendet. Die Tinnote ist die wichtigere. Die Qualität der Zinnpaste wirkt sich direkt auf die Schweißqualität der SMT-Patchverarbeitung aus. Wählen Sie verschiedene Arten von Zinnnüssen. Lassen Sie mich kurz die gemeinsame Zinnpastenklasse vorstellen ...
SMT-Kleber, auch bekannt als SMT-Kleber, SMT-Rotkleber, ist normalerweise eine rote (auch gelbe oder weiße) Paste, die gleichmäßig mit Härter, Pigment, Lösungsmittel und anderen Klebstoffen verteilt ist und hauptsächlich zum Fixieren von Bauteilen auf der Leiterplatte verwendet wird und im Allgemeinen durch Auftragen verteilt wird oder Stahlsiebdruckverfahren...
Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie nimmt die Anwendungszahl elektronischer Komponenten in Geräten allmählich zu und auch an die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten werden immer höhere Anforderungen gestellt. Elektronische Komponenten sind die Basis elektronischer Geräte und...
1. Die SMT-Patchverarbeitungsfabrik formuliert Qualitätsziele. Beim SMT-Patch werden die Leiterplatten durch Drucken von Pasten- und Aufkleberkomponenten verschweißt, und schließlich erreicht die Qualifizierungsrate der Oberflächenmontageplatine aus dem Nachschweißofen oder nahezu 100 %. Null-defekt...
Aus der Entwicklungsgeschichte des Chips geht hervor, dass die Entwicklungsrichtung des Chips hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz und geringer Stromverbrauch ist. Der Chip-Herstellungsprozess umfasst hauptsächlich Chip-Design, Chip-Herstellung, Verpackungsherstellung, Kostenprüfung und andere Verbindungen, darunter der Chip-Herstellungsprozess ...
Es gibt viele Zeichen auf der Leiterplatte. Was sind also die sehr wichtigen Funktionen in der späteren Zeit? Gemeinsame Zeichen: „R“ steht für Widerstand, „C“ steht für Kondensatoren, „RV“ steht für einstellbaren Widerstand, „L“ steht für Induktivität, „Q“ steht für eine Triode, „...
Korrekte Abschirmungsmethode Bei der Produktentwicklung ist es aus Sicht von Kosten, Fortschritt, Qualität und Leistung normalerweise am besten, das richtige Design im Projektentwicklungszyklus sorgfältig zu prüfen und umzusetzen ...
Die sinnvolle Anordnung elektronischer Komponenten auf der Leiterplatte ist ein sehr wichtiger Faktor zur Reduzierung von Schweißfehlern! Bauteile sollten möglichst Bereiche mit sehr großen Durchbiegungen und hohen Eigenspannungen meiden und die Anordnung möglichst symmetrisch sein.
Grundprinzipien des PCB-Pad-Designs Laut der Analyse der Lötverbindungsstruktur verschiedener Komponenten sollte das PCB-Pad-Design die folgenden Schlüsselelemente beherrschen, um die Zuverlässigkeitsanforderungen von Lötverbindungen zu erfüllen: 1, Symmetrie: beide Enden des ...