Elektronische Fertigungsdienstleistungen aus einer Hand helfen Ihnen, Ihre elektronischen Produkte ganz einfach aus PCB und PCBA herzustellen
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Verstehen Sie die beiden Regeln des PCB-Laminatdesigns?
von Admin am 23.06.26
Im Allgemeinen gibt es zwei Hauptregeln für das laminierte Design: 1. Jede Routing-Schicht muss über eine angrenzende Referenzschicht (Stromversorgung oder Formation) verfügen. 2. Die angrenzende Hauptstromschicht und die Erde sollten in einem Mindestabstand gehalten werden, um eine große Kopplungskapazität bereitzustellen; Das Folgende ist ein Beispiel...
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[Trockenwaren] SMT-Patchscheiben der Zinnpastenklassifizierung in der Verarbeitung, wie viel wissen Sie? (2023 Essence), du hast es verdient!
von Admin am 23.06.21
Bei der SMT-Patchverarbeitung werden viele Arten von Produktionsrohstoffen verwendet. Die Tinnote ist die wichtigere. Die Qualität der Zinnpaste wirkt sich direkt auf die Schweißqualität der SMT-Patchverarbeitung aus. Wählen Sie verschiedene Arten von Zinnnüssen. Lassen Sie mich kurz die gemeinsame Zinnpastenklasse vorstellen ...
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[Trockenwaren] Warum sollte ich roten Kleber für eine detaillierte Analyse von SMT-Patches verwenden? (2023 Essence), du hast es verdient!
von Admin am 23.06.19
SMT-Kleber, auch bekannt als SMT-Kleber, SMT-Rotkleber, ist normalerweise eine rote (auch gelbe oder weiße) Paste, die gleichmäßig mit Härter, Pigment, Lösungsmittel und anderen Klebstoffen verteilt ist und hauptsächlich zum Fixieren von Bauteilen auf der Leiterplatte verwendet wird und im Allgemeinen durch Auftragen verteilt wird oder Stahlsiebdruckverfahren...
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Qualitätsprüfung elektronischer Produkte. Zuverlässigkeitsprüfung von Halbleiterbauelementen
von Admin am 23.06.16
Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie nimmt die Anwendungszahl elektronischer Komponenten in Geräten allmählich zu und auch an die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten werden immer höhere Anforderungen gestellt. Elektronische Komponenten sind die Basis elektronischer Geräte und...
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[Trockenware] Eine ausführliche Analyse des Qualitätsmanagements in der SMT-Patchverarbeitung (2023-Essenz) lohnt sich!
von Admin am 23.06.13
1. Die SMT-Patchverarbeitungsfabrik formuliert Qualitätsziele. Beim SMT-Patch werden die Leiterplatten durch Drucken von Pasten- und Aufkleberkomponenten verschweißt, und schließlich erreicht die Qualifizierungsrate der Oberflächenmontageplatine aus dem Nachschweißofen oder nahezu 100 %. Null-defekt...
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Wie werden Chips hergestellt? Beschreibung des Prozessschritts
von Admin am 23.06.12
Aus der Entwicklungsgeschichte des Chips geht hervor, dass die Entwicklungsrichtung des Chips hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz und geringer Stromverbrauch ist. Der Chip-Herstellungsprozess umfasst hauptsächlich Chip-Design, Chip-Herstellung, Verpackungsherstellung, Kostenprüfung und andere Verbindungen, darunter der Chip-Herstellungsprozess ...
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Das Montagedesign der PCBA Silk Print-Nummer und des Polarsymbols
von Admin am 23.04.17
Es gibt viele Zeichen auf der Leiterplatte. Was sind also die späteren sehr wichtigen Funktionen? Gemeinsame Zeichen: „R“ steht für Widerstand, „C“ steht für Kondensatoren, „RV“ steht für einstellbaren Widerstand, „L“ steht für Induktivität, „Q“ steht für eine Triode, „...
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So stellen Sie die richtige Abschirmung für die Leiterplattenschicht ein
von Admin am 23.04.17
Korrekte Abschirmungsmethode Bei der Produktentwicklung ist es aus Sicht von Kosten, Fortschritt, Qualität und Leistung normalerweise am besten, das richtige Design im Projektentwicklungszyklus sorgfältig zu prüfen und umzusetzen ...
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[Trockenwaren-Set] Bedeutung des PCBA-Edge-Gerätelayouts
von Admin am 23.04.17
Die sinnvolle Anordnung elektronischer Komponenten auf der Leiterplatte ist ein sehr wichtiger Faktor zur Reduzierung von Schweißfehlern! Bauteile sollten möglichst Bereiche mit sehr großen Durchbiegungen und hohen Eigenspannungen meiden und die Anordnung möglichst symmetrisch sein.
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Detaillierte Erläuterung des PCB-Pad-Designproblems
von Admin am 23.04.17
Grundprinzipien des PCB-Pad-Designs Laut der Analyse der Lötverbindungsstruktur verschiedener Komponenten sollte das PCB-Pad-Design die folgenden Schlüsselelemente beherrschen, um die Zuverlässigkeitsanforderungen von Lötverbindungen zu erfüllen: 1, Symmetrie: beide Enden des ...
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