Im Allgemeinen gibt es zwei Hauptregeln für das laminierte Design: 1. Jede Routing-Schicht muss eine benachbarte Referenzschicht (Stromversorgung oder Formation) haben. 2. Die benachbarte Hauptstromschicht und die Masse sollten einen Mindestabstand einhalten, um eine große Kopplungskapazität bereitzustellen. Das Folgende ist ein Beispiel ...
Bei der SMT-Patch-Verarbeitung werden viele verschiedene Produktionsrohstoffe verwendet. Die Zinnpaste ist dabei die wichtigste. Die Qualität der Zinnpaste wirkt sich direkt auf die Schweißqualität der SMT-Patch-Verarbeitung aus. Wählen Sie verschiedene Zinnpastentypen. Ich möchte kurz die gängigen Zinnpastentypen vorstellen …
SMT-Kleber, auch bekannt als SMT-Kleber, SMT-Rotkleber, ist normalerweise eine rote (auch gelbe oder weiße) Paste, die gleichmäßig mit Härter, Pigment, Lösungsmittel und anderen Klebstoffen verteilt ist und hauptsächlich zum Befestigen von Komponenten auf der Druckplatte verwendet wird. Im Allgemeinen wird sie durch Dispensieren oder Stahlsiebdruckverfahren verteilt.
Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie nimmt die Anzahl der in Geräten verwendeten elektronischen Komponenten allmählich zu, und auch an die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten werden immer höhere Anforderungen gestellt. Elektronische Komponenten bilden die Grundlage elektronischer Geräte und ...
1. Die Fabrik zur Verarbeitung von SMT-Patches formuliert Qualitätsziele. Der SMT-Patch erfordert, dass die Leiterplatte durch Drucken von Schweißpaste und Aufkleberkomponenten bearbeitet wird. Schließlich muss die Qualifikationsrate der Oberflächenmontageplatte aus dem Nachschweißofen 100 % erreichen oder nahe daran liegen. Null-Fehler...
Aus der Entwicklungsgeschichte des Chips geht hervor, dass die Entwicklungsrichtung des Chips hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz und geringer Stromverbrauch ist. Der Chipherstellungsprozess umfasst hauptsächlich Chipdesign, Chipherstellung, Verpackungsherstellung, Kostenprüfung und andere Zusammenhänge, darunter den Chipherstellungsprozess ...
Auf der Leiterplatte befinden sich viele Zeichen. Welche Funktionen sind in der späteren Phase sehr wichtig? Häufige Zeichen: „R“ steht für Widerstand, „C“ für Kondensatoren, „RV“ für einstellbaren Widerstand, „L“ für Induktivität, „Q“ für eine Triode, „...
Richtige Abschirmmethode Bei der Produktentwicklung ist es aus Sicht von Kosten, Fortschritt, Qualität und Leistung normalerweise am besten, das richtige Design im Projektentwicklungszyklus sorgfältig zu prüfen und umzusetzen.
Die sinnvolle Anordnung elektronischer Komponenten auf der Leiterplatte ist ein sehr wichtiger Faktor zur Reduzierung von Schweißfehlern! Komponenten sollten Bereiche mit sehr großen Durchbiegungswerten und hohen Eigenspannungen möglichst vermeiden und die Anordnung sollte so symmetrisch wie möglich sein.
Grundprinzipien des PCB-Pad-Designs: Um die Zuverlässigkeitsanforderungen der Lötverbindungen zu erfüllen, muss das PCB-Pad-Design gemäß der Analyse der Lötstellenstruktur verschiedener Komponenten die folgenden Schlüsselelemente beherrschen: 1. Symmetrie: Beide Enden des...